ARM今日宣布推出全新IP組合，為2016年上市的移動(dòng)設(shè)備樹(shù)立高端用戶體驗(yàn)新標(biāo)桿。這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對(duì)移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機(jī)提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合同時(shí)可在支持高達(dá)4K120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級(jí)，為用戶帶來(lái)震撼的視覺(jué)體驗(yàn)。基于這一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設(shè)備預(yù)計(jì)將于2016年面世。

    ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合提供當(dāng)今最引人入勝的移動(dòng)技術(shù)，除了Cortex-A72處理器外，還包括最新的CoreLink CCI-500互連技術(shù)、ARM最高性能與最優(yōu)能效的移動(dòng)圖形處理器Mali-T880, 并搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器。同時(shí)，為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化芯片實(shí)現(xiàn)，該組合還包括了基于臺(tái)積電（TSMC）先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的ARM POP IP。

    ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在內(nèi)的高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合，在今年基于Cortex-A57的設(shè)備所提供的用戶體驗(yàn)又向前邁出了關(guān)鍵一步。我們與合作伙伴一起在多代產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的高端移動(dòng)體驗(yàn)。基于此，到2016年ARM生態(tài)系統(tǒng)將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗(yàn)的移動(dòng)設(shè)備，這些設(shè)備則將成為人們主要甚至是唯一的計(jì)算平臺(tái)。”

2016高端移動(dòng)體驗(yàn)

    這套高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合滿足了終端用戶對(duì)于他們主要、而且隨時(shí)在線的移動(dòng)設(shè)備前所未有的需求，包括創(chuàng)造、強(qiáng)化以及使用內(nèi)容的功能。對(duì)于2016年的移動(dòng)設(shè)備，ARM及其合作伙伴將提升與用戶使用情境相關(guān)的移動(dòng)體驗(yàn)，例如：

· 擬真且復(fù)雜的圖像與視頻捕捉，包括4k 120幀分辨率的視頻內(nèi)容

· 主機(jī)級(jí)游戲的性能與圖形顯示

· 需要進(jìn)行文檔與辦公應(yīng)用流暢處理的生產(chǎn)力套件

· 能原生運(yùn)行于智能手機(jī)的自然語(yǔ)言用戶界面

    Cortex-A72：最高性能的ARM Cortex處理器

    Cortex-A72處理器目前已授權(quán)給超過(guò)10家合作伙伴，包括海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技與瑞芯微電子。基于ARMv8-A架構(gòu)的Cortex-A72處理器不僅提供優(yōu)異能效的64位處理能力，同時(shí)能與既有的32位軟件兼容。其新增的重大技術(shù)優(yōu)勢(shì)還包括：

· 在目前移動(dòng)設(shè)備的功耗范圍內(nèi)，能在16納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，以2.5GHz的頻率實(shí)現(xiàn)運(yùn)行，并可在更大尺寸的設(shè)備中，擴(kuò)展頻率

· 相較于2014年發(fā)布基于Cortex-A15處理器的設(shè)備性能可提升3.5倍

· 相較于2014年發(fā)布的設(shè)備，在同樣性能的實(shí)現(xiàn)下，功耗可降低高達(dá)75%

· 將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE™（大小核）處理器進(jìn)行配置，可以擴(kuò)展整體的性能與效率表現(xiàn)

    CoreLink CCI-500：擴(kuò)展系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）整體效率

    CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連不僅可促成big.LITTLE處理架構(gòu)，并且得益于集成式探聽(tīng)過(guò)濾器，可節(jié)省系統(tǒng)層級(jí)功耗。CoreLink CCI-500提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能，由此可實(shí)現(xiàn)更靈敏的用戶界面、并加速了如生產(chǎn)力應(yīng)用、視頻編輯及多任務(wù)處理等內(nèi)存密集型工作負(fù)載處理速度。CoreLink CCI-500全面支持ARM TrustZone®安全技術(shù)，能保障多媒體路徑的安全，讓基于Mali系列的設(shè)備得以實(shí)現(xiàn)多媒體內(nèi)容的保護(hù)。

Mali-T880：突破移動(dòng)圖形與視覺(jué)體驗(yàn)

    基于Mali-T880圖形處理器的設(shè)備與目前基于Mali-T760的設(shè)備相比，在相同工作負(fù)載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。通過(guò)功耗效率、額外計(jì)算能力以及可擴(kuò)展性方面等領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，Mali-T880在功耗受限的移動(dòng)及消費(fèi)電子平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的高端使用情境。對(duì)移動(dòng)游戲玩家而言，意味著能夠獲得更先進(jìn)的主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)。搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，Mali-T880對(duì)于10位YUV的原生支持為高端4K分辨率內(nèi)容帶來(lái)了令人驚嘆的保真效果。

    功耗效率是Mali全系列IP的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則，包括一系列經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的多樣化系統(tǒng)帶寬壓縮技術(shù)。在高端設(shè)備的配置中，Mali-V550視頻處理器全面支持單一內(nèi)核的HEVC編碼與解碼，并在八核的配置下，可將性能擴(kuò)展至4K120幀分辨率。Mali-DP550顯示處理器則能針對(duì)諸如合成、縮放、旋轉(zhuǎn)和圖形后處理等來(lái)卸載圖形處理器的任務(wù)，提供增強(qiáng)性能，以最大化電池壽命。

通過(guò)FinFET技術(shù) 縮短上市時(shí)間

    基于TSMC先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的POP IP，可允許芯片供應(yīng)商在可預(yù)期的性能、功耗及上市時(shí)間的情況下，實(shí)現(xiàn)從32/28納米工藝節(jié)點(diǎn)向更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的遷移。ARM POP IP可讓Cortex-A72在典型的環(huán)境下，保持智能手機(jī)運(yùn)行于2.5GHz，并在較大尺寸的設(shè)備中可擴(kuò)展至更高性能。POP IP同時(shí)也支持Mali-T880在TSMC 16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)下的實(shí)現(xiàn)。

ARMv8-A引領(lǐng)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新不斷前行

    通過(guò)ARMv8-A架構(gòu)所帶來(lái)的好處，移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)正向Google Android™ 5.0 Lollipop遷移。ARM新的IP組合在此基礎(chǔ)上構(gòu)建，并允許合作伙伴在不犧牲電池壽命的情況下，在最輕薄的產(chǎn)品中提供更高性能。從2015年到2016年的過(guò)程中，ARM預(yù)期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應(yīng)用于高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，從而釋放64位ARMv8-A架構(gòu)處理器的性能。這為更多的應(yīng)用開(kāi)發(fā)者開(kāi)啟一扇大門(mén)，他們能夠利用雙倍的SIMD多媒體（ARM NEON™技術(shù)）與浮點(diǎn)性能、保護(hù)消費(fèi)者數(shù)據(jù)的加密指令、4GB甚至更高的內(nèi)存支持，提供下一代高端移動(dòng)體驗(yàn)。

ARM合作伙伴證言

    海思半導(dǎo)體圖靈業(yè)務(wù)部部長(zhǎng)姚剛表示：“隨著越來(lái)越多的設(shè)備及用戶開(kāi)始通過(guò)云的連接來(lái)獲取數(shù)碼體驗(yàn)，保持設(shè)備連接、數(shù)據(jù)的獲取、高價(jià)值內(nèi)容的發(fā)布與存儲(chǔ)等需求都正在經(jīng)歷巨大的變革。海思半導(dǎo)體始終致力于提供兼具更高性能和出色能效比的平臺(tái)以滿足客戶需求。我們非常支持ARM推出的這一套高端移動(dòng)平臺(tái)IP組合：高于3倍2014年主流設(shè)備性能的Cortex-A72處理器將改變游戲規(guī)則，而使用最先進(jìn)技術(shù)的Mali-T880會(huì)為用戶提供頂級(jí)的圖形體驗(yàn)。相信我們的伙伴關(guān)系能夠共同引領(lǐng)移動(dòng)與網(wǎng)絡(luò)解決方案的全新時(shí)代。” 

    聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理陳冠州指出：“移動(dòng)市場(chǎng)的創(chuàng)新步伐正在以前所未見(jiàn)的速度前進(jìn)，這意味著我們必須快速地為客戶提供最新的技術(shù)。我們非常榮幸能夠與ARM合作發(fā)布Cortex-A72處理器，并將ARMv8-A架構(gòu)領(lǐng)先的性能和功耗效率基準(zhǔn)引入市場(chǎng)。終其目的就是在應(yīng)用、內(nèi)容與設(shè)備復(fù)雜度日益增加的情況下，為終端使用者提供更好的用戶體驗(yàn)。”

    瑞芯微電子首席營(yíng)銷(xiāo)官陳鋒表示：“越來(lái)越多的消費(fèi)者已經(jīng)把智能手機(jī)、平板電腦、筆記本、平板手機(jī)以及其他大尺寸設(shè)備作為日常主要的計(jì)算平臺(tái)。而這些較大尺寸的設(shè)備需要能夠擴(kuò)展至不同處理器配置所提供的更高性能和更佳功耗效率作為支撐。瑞芯微非常高興能夠成為ARM Cortex-A72的合作伙伴，為消費(fèi)者提供廣泛的高端移動(dòng)平臺(tái)。我們也將致力于為客戶及消費(fèi)者帶來(lái)領(lǐng)先的處理器與圖形處理器技術(shù)和解決方案，以實(shí)現(xiàn)個(gè)人與企業(yè)用戶無(wú)與倫比的使用體驗(yàn)。”

    TSMC設(shè)計(jì)架構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee指出：“由于在良率及性能等方面的快速進(jìn)展，基于Cortex-A57的SoC已經(jīng)在TSMC 16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的成果。通過(guò)結(jié)合TSMC 16納米FinFET+工藝技術(shù)與ARM POP IP的實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)，我們能夠協(xié)助客戶迅速地在2016年初實(shí)現(xiàn)基于Cortex-A72高度優(yōu)化的移動(dòng)SoC。”

    Cadence資深副總裁、EDA首席戰(zhàn)略官兼CEO辦公室主任徐季平博士表示：“Cadence與ARM一直以來(lái)維持著緊密的合作關(guān)系，并在幫助共同客戶實(shí)現(xiàn)成功方面展現(xiàn)卓越的成效。為支持全新的ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合，Cadence創(chuàng)建了一個(gè)完整的SoC環(huán)境，便于優(yōu)化實(shí)現(xiàn)、并進(jìn)行操作系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)的系統(tǒng)驗(yàn)證與互連子系統(tǒng)性能的分析。ARM在Cortex-A72處理器的開(kāi)發(fā)中采用了Cadence數(shù)字與系統(tǒng)至芯片（system-to-silicon）驗(yàn)證工具及其IP，以確保流程符合移動(dòng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜需求，幫助芯片開(kāi)發(fā)廠商縮短上市時(shí)間，并在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下實(shí)現(xiàn)最佳的性能。”

    新思科技（Synopsys）客戶服務(wù)部門(mén)執(zhí)行副總裁Deirdre Hanford指出：“在與ARM長(zhǎng)達(dá)20余年的合作基礎(chǔ)上，我們憑借Synopsys眾多的工具幫助客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新產(chǎn)品的快速上市，并同時(shí)滿足功耗、性能與面積等設(shè)計(jì)指標(biāo)。早期授權(quán)采用ARM全新IP組合的客戶，包括Cortex-A72處理器、CoreLink CCI-500、Mali-T880圖形處理器、Mali-V550視頻處理器以及Mali-DP550顯示處理器，均正使用Synopsys的工具、方法與專(zhuān)業(yè)服務(wù)，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，從而實(shí)現(xiàn)高端移動(dòng)體驗(yàn)。針對(duì)全新IP組合中的ARM Cortex-A72，我們的參考實(shí)現(xiàn)（Reference Implementation, RI）構(gòu)建于ARM Cortex-A57及Cortex-A53的成功案例，允許芯片設(shè)計(jì)廠商有效利用’Synopsys’ IC Compiler™ II產(chǎn)品所帶來(lái)的10倍設(shè)計(jì)輸量，并在移動(dòng)設(shè)備的功耗限制下，達(dá)到性能提升的目標(biāo)。”