坐落在北航東南角的北航科技園致真大廈有了新的角色。1月30日，中關村集成電路設計產業(yè)園在這里掛牌，紫光集團收購展訊通信與銳迪科微電子后在北京整 合的新的芯片設計總部落戶該產業(yè)園。按2014年出貨量計算，紫光集團已成為世界排名第三的手機芯片公司。緊接著，集創(chuàng)北方、華勝天成、清芯華創(chuàng)等集成電 路設計及相關企業(yè)和金融機構也將陸續(xù)入駐致真大廈。

　　五年后紫光手機芯片市場份額世界第一

　 　從 2013年12月至2014年10月的不到一年時間內，紫光集團連續(xù)完成兩次國際并購和一次外資入股：2013年12月斥資17.8億美元收購美國 納斯達 克上市公司展訊通信，強勢進軍集成電路芯片產業(yè);2014年7月斥資9.07億美元收購美國納斯達克上市公司銳迪科微電子，加強在集成電路產業(yè)領 域的整合 與協同。并購完成后，紫光集團一躍成為世界第三大手機芯片企業(yè)、世界第十大集成電路企業(yè)。

　　2014年9月25日，紫光集團和 全球最大 的半導體公司英特爾公司簽署一系列戰(zhàn)略合作協議，雙方約定：英特爾公司將向紫光集團旗下芯片業(yè)務投資人民幣90億元(約15億美元)。雙方此次 戰(zhàn)略合作， 旨在通過聯合開發(fā)基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案，在中國和全球市場擴展英特爾架構移動設備的產品和應用。

　　2014年數據顯示，展訊通信芯片出貨量為4.5億顆，其中近2億顆為智能手機芯片;銳迪科芯片出貨量為1億顆。在收購這兩家公司后，紫光集團的芯片業(yè)務總出貨量合計達5.5億顆，排名世界手機芯片市場第三位。

　　據悉，紫光集團已經在北航科技園致真大廈租賃了總面積3.8萬平方米的辦公研發(fā)空間。預計至2020年，紫光集團集成電路產業(yè)在京研發(fā)團隊將達到3000人，累計納稅超過100億元人民幣。

　 　紫光集團表示，紫光集團的目標，是要打造出一個半導體芯片領域的世界級企業(yè)集團。未來五年，紫光集團將在手機芯片領域投入300億元人民幣，全球招攬 高 級技術人員，實現“營業(yè)收入達到100億美元，手機芯片市場份額成為世界第一，進入世界半導體設計公司前三名”的目標。

　　打造國際一流IC設計產業(yè)園

　　集成電路(IC)產業(yè)是信息產業(yè)的基礎，近年來，在旺盛的市場需求帶動下，技術、資金的轉移加速，使我國集成電路產業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。

　 　“國家先后出臺了系列扶持政策，并在2014年建立了千億級的扶持基金，未來五年將是中關村集成電路產業(yè)發(fā)展的大好時機。”中關村管委會副主任宣鴻 說， 集成電路設計產業(yè)充分體現了知識密集、資金密集、附加值高、資源消耗低等特點，符合首都經濟高端化、服務化、集聚化、融合化、低碳化發(fā)展方向。

　　據了解，經過多年的發(fā)展，在中關村特別是中關村核心區(qū)已經集聚了紫光展訊、君正、同方微電子、大唐半導體、兆易創(chuàng)新、南瑞智芯、集創(chuàng)北方、IC咖啡等一批優(yōu)秀的集成電路設計企業(yè)、產業(yè)聯盟、孵化器等，產業(yè)集群初步形成。

　 　為抓住國家大力發(fā)展集成電路產業(yè)的歷史機遇，加快推動首都“高精尖”經濟結構的構建，促進中關村集成電路設計產業(yè)跨越式發(fā)展，中關村管委會會同海淀區(qū) 聯 合設立中關村集成電路設計產業(yè)園。該園區(qū)將圍繞國際一流的集成電路設計產業(yè)園區(qū)的建設目標，集聚全球最頂級的集成電路設計人才、團隊和企業(yè)，成為中關 村集 成電路產業(yè)發(fā)展的重要平臺和載體。

　　據介紹，中關村集成電路設計產業(yè)園分為兩期，一期設在已經建成的北京航空航天大學致真大廈(A 座、 B座)，建筑面積近10萬平方米;二期設在中關村1號，面積近20萬平方米，預計2016年完成建設。除了紫光集團收購展訊通信與銳迪科微電子后在 北京整 合的新的芯片設計總部入駐致真大廈B座，集創(chuàng)北方、華勝天成、清芯華創(chuàng)等集成電路設計及相關企業(yè)和金融機構將陸續(xù)入駐致真大廈A座。

　　2020年芯片設計收入瞄準800億

　　為了進一步推動中關村集成電路產業(yè)發(fā)展，中關村管委會與海淀區(qū)即將聯合出臺《關于促進中關村集成電路設計產業(yè)發(fā)展的若干措施》和《關于支持中關村集成電路產業(yè)發(fā)展的若干金融措施》兩個政策文件。

　 　據中關村海淀園常務副主任梁捷介紹，新政在提升企業(yè)創(chuàng)新能力方面，將支持搭建集成電路設計產業(yè)共性服務平臺、支持企業(yè)開展流片、掩膜版制作等;在推動 上 下游合作方面，充分發(fā)揮中關村在整機制造方面的優(yōu)勢，抓住當前智能硬件和智能制造發(fā)展的機遇，支持整機企業(yè)聯合集成電路設計企業(yè)推出新產品;在吸引培 育人 才方面，將在解決居留與出入境、職稱評審、子女入學等方面改革突破;在金融扶持方面，將從擔保融資、信用貸款、股權融資、并購、融資租賃等方面建立 綜合服 務體系。同時，還將聯合北京市海關及有關部門聯合出臺針對集成電路設計企業(yè)的進出口通關等相關政策;結合京津冀協同發(fā)展，整合區(qū)域創(chuàng)新資源，在更 大空間推 動集成電路產業(yè)發(fā)展。

　　下一步，中關村將以集成電路設計產業(yè)園為核心，通過不斷地深化改革和產業(yè)化創(chuàng)新，全力構建良好的產業(yè)政策環(huán)境，力爭到2020年，中關村集成電路設計產業(yè)總收入超過800億元，設計能力達到國際先進水平，形成國內最大的集成電路設計產業(yè)集群。