外資昨(29)日指出，高通法說基本上確立“三星新機(jī)S6將不采用S810晶片”與“中國智慧型手機(jī)晶片市占率持續(xù)下滑給聯(lián)發(fā)科”等兩項(xiàng)訊息，但考量到聯(lián)發(fā)科、臺積電股價(jià)分別處于短波高點(diǎn)，對上述消息應(yīng)會呈現(xiàn)“免疫狀態(tài)”。

　　高通公布去年第四季業(yè)績優(yōu)于外資預(yù)期，今年首季表現(xiàn)也不差，但造成盤后股價(jià)重挫8%的關(guān)鍵因素，在于將今年?duì)I收、每股獲利預(yù)估值分別下修8億與0.3美元。

　　英系外資分析師指出，高通下修今年財(cái)測值的作法，等于默認(rèn)先前傳出大客戶三星落跑的消息，但根據(jù)預(yù)估，三星新機(jī)S6占高通今年?duì)I業(yè)獲利比重約3%，高通卻下修今年每股獲利預(yù)估值達(dá)6%，背后原因包括：下列兩項(xiàng)：一、中國市場價(jià)格競爭激烈;二、因應(yīng)下一世代處理器衍生的研發(fā)費(fèi)用。

　　亞系外資券商分析師指出，高通去年第四季權(quán)利金收入大致上與第三季持平，非權(quán)利金收入則是成長8%、優(yōu)于聯(lián)發(fā)科預(yù)估的-3%，但盡管4G晶片比重攀升，指體ASP卻呈現(xiàn)下滑走勢，且是自2011年來首度跌破20美元水準(zhǔn)，顯示價(jià)格競爭仍相當(dāng)激烈。

　　先前市場傳出高通S810晶片因散熱問題恐延后出貨消息，影響所及，可望受惠的聯(lián)發(fā)科股價(jià)由430元一路飆到500元附近。

　　英系外資券商分析師指出，高通法說盤后股價(jià)重挫8%，相較之下，聯(lián)發(fā)科與臺積電昨天股價(jià)僅分別下滑0.9%與2.05元、收在497.5與143.5元，表現(xiàn)相對“淡定”，主因高通流失三星訂單的消息已是舊聞，股價(jià)早已反應(yīng)，多少已產(chǎn)生免疫效果。

　　英系外資券商分析師預(yù)估，即便高通流失三星S6所有晶片訂單，對臺積電今年?duì)I收沖擊幅度頂多2%，沖擊本來就不大;至于聯(lián)發(fā)科，若在法說會釋出“符合或略優(yōu)于-5%”訊息，股價(jià)都可能出現(xiàn)幅度不等的下修，因此現(xiàn)階段切勿追高。