臺積電15日舉行法說會，在匯兌收益及提前備貨需求帶動之下，展望今年首季優于淡季成長，隔日三大法人立刻響起“漲”聲，同步買超逾1萬8千張。但市場對臺灣半導體業的疑慮，是必須面對大陸及南韓崛起的競合。除了更高強度的制程與價格戰爭外，未來在半導體整合元件制造(IDM，Integrated Device Manufacturers)的趨勢下，亞洲三雄鼎立對于臺灣半導體業的挑戰才剛要開始。

　 　2013年大陸電子產業規模達人民幣12.4兆元(約合新臺幣62.8兆)，整機制造已是全球最大生產國。然而，即使大陸生產量已達14.6億臺手機及 3.4億臺PC，但產業平均毛利僅4.5%，低于工業平均1.6個百分點。在企業獲利改善的需求帶動下，大陸電子業開始轉向尋求半導體及軟體的核心價值。

　　當終端電子產品品牌發展至一定規模后，大陸品牌企業開始投資發展自有IC設計公司，自半導體上游開始進入國際市場的競爭，并帶動中下游的晶圓制造、封測以及相關原料、設備產業的發展。

　　大陸手機品牌華為發展自家處理器海思， 南韓手機品牌Samsung亦早已開始采用自家設計的處理器Exynos。近期Samsung更進一步，在過去處理器中使用Qualcomm LTE及 Wi-Fi解決方案的部分亦逐漸改用自家生產的通訊模組，形成由品牌需求帶動的半導體整合元件制造。相較于不與終端品牌廠商爭利，以培養信賴關系的臺灣電 子業，大陸、南韓與臺灣產業的差異在此顯現。

　　2014年6月，大陸國務院公布《國家集成電路(半導體)產業發展推進綱要》，正式將半導體產業發展提升至國家統籌規模。以成立大型基金的方式，透過控股公司整合大陸半導體產業資源，并透過政策壓力使具有技術優勢的外商加強與大陸企業的合作，如高通在面臨大陸反壟斷調查后，開始釋出善意與中芯國際合作;Intel在發展晶圓代工的戰略布局上選擇入股清華紫光集團下的展訊及銳迪科。

　 　短線上，制程競爭將使臺灣半導體業在2015年下半年成長開始放緩，長線上又有國際品牌廠商逐漸導入半導體整合元件制造解決方案的競爭。臺灣電子業過去 以成本降低及重點產業優惠的成長模式，將面臨產業結構轉型的挑戰。大陸IC設計及封測業已迎頭趕上，晶圓代工又有Samsung及Intel的潛在威脅， 臺灣半導體業如何在硬實力仍存在領先優勢之際，發展軟實力，將是目前最大考驗。