2014年的最后一天，臺(tái)灣大型半導(dǎo)體代工生 產(chǎn)企業(yè)聯(lián)華電子（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“臺(tái)聯(lián)電”）傳出消息，確定將向廈門(mén)聯(lián)芯集成電路制造公司總投資13.5億美元，合建12英寸晶圓廠。同樣看好中國(guó)市場(chǎng)的不止臺(tái) 聯(lián)電一家企業(yè)。臺(tái)灣代工廠巨頭臺(tái)積電、中國(guó)本土的武漢新芯、華力微電子等都曾傳出消息，計(jì)劃未來(lái)在中國(guó)大陸新建12英寸晶圓廠。一時(shí)之間，在中國(guó)興建12 英寸晶圓廠仿佛成為了新一輪“站在風(fēng)口的豬”。

12英寸大陸建廠熱

中國(guó)已經(jīng)成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模全球第一的國(guó) 家。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求已占到全球市場(chǎng)需求的30%左右。從目前的產(chǎn)能情況來(lái)看，12英寸晶圓產(chǎn)能中國(guó)的缺口較大。IC Insights的數(shù)據(jù)是，臺(tái)灣和韓國(guó)掌握了全球56%的12英寸晶圓產(chǎn)能，而中國(guó)大陸廠商僅掌握全球不到1%的12英寸晶圓產(chǎn)能，位于中國(guó)大陸（包括外 商獨(dú)資）的12英寸晶圓產(chǎn)能則有8%。龐大的市場(chǎng)需求，加上制程技術(shù)的局限性，讓中國(guó)大陸成為投資半導(dǎo)體制造的新熱門(mén)。

2014年底終于見(jiàn)到28nm工藝營(yíng)收曙光的臺(tái)聯(lián)電，在臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部確定沒(méi)有技術(shù)外流疑慮等條件下，經(jīng)過(guò)了審查，確定登陸中國(guó)大陸，投資合建一個(gè)新的12英寸晶圓廠。項(xiàng)目將采用40與55nm制程，預(yù)計(jì)正式投產(chǎn)后將每月生產(chǎn)12寸晶圓5萬(wàn)片。

“這是中國(guó)第一條合資建設(shè)的12英寸生產(chǎn) 線，”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專(zhuān)家莫大康告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，“盡管聯(lián)電拿出的是55/40納米技術(shù)，但是它負(fù)責(zé)運(yùn)行，因此技術(shù)，訂單等都不擔(dān)心。而且聯(lián)電總 體上技術(shù)全面勝過(guò)我們，有中國(guó)學(xué)習(xí)的地方，從雙蠃的角度看，也會(huì)改變未來(lái)兩岸合作的態(tài)勢(shì)。”

在技術(shù)和市場(chǎng)占有率上更為先進(jìn)的臺(tái)積電，目前 僅在上海有一座8寸晶圓廠，也同樣正在考慮在大陸投資12英寸晶圓廠，并以28nm制程切入。但由于臺(tái)灣政府要求，前往大陸投資的半導(dǎo)體晶圓廠必須依照 “N-2”（落后臺(tái)灣兩代制程）的規(guī)定，臺(tái)積電投建12英寸晶圓廠的計(jì)劃預(yù)計(jì)最快于2016實(shí)現(xiàn)，并且相關(guān)產(chǎn)能將低于臺(tái)積電總產(chǎn)能的10%。

此前，華虹集團(tuán)旗下的純12英寸晶圓代工廠 ——華力微電子早已傳出將砸約195億元，再蓋新12英寸廠，并預(yù)計(jì)鎖定先進(jìn)制程，從28nm制程開(kāi)始，按照28nm到16/14nm再到10nm三個(gè)世 代制程技術(shù)的規(guī)劃，達(dá)到月產(chǎn)能約3萬(wàn)~5萬(wàn)片。武漢新芯也已與全球最大閃存公司美國(guó)飛索半導(dǎo)（Spansion）正式簽約，計(jì)劃合資興建12英寸晶圓廠， 聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3D NAND（三維閃存芯片）。

截止目前，在中國(guó)大陸已經(jīng)建成的本土12英寸 晶圓廠共5家，包括中芯國(guó)際在上海的一座300mm芯片廠、北京的兩座300mm芯片廠，華力微電子在上海的一座300mm芯片廠和武漢新芯在武漢的一座 300mm芯片廠；外商獨(dú)資的12英寸晶圓廠包括英特爾在大連的一座300mm芯片廠，海力士（Hynix）在無(wú)錫的一座300mm芯片廠和三星在西安的 一座300mm芯片廠。

冷看市場(chǎng)和技術(shù)

目前，12英寸晶圓代工正處于利好之中。由全 球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）與市場(chǎng)研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示，2014年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)整體年成長(zhǎng)13%，達(dá)到479億美元，其中半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例持續(xù)攀 升。據(jù)IC Insights預(yù)計(jì)，到2017年12月，12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重將達(dá)到70.4%。近兩個(gè)季度以來(lái)，臺(tái)積電與臺(tái)聯(lián)電也遇到12英寸晶 圓廠訂單爆滿(mǎn)的情況。這兩家臺(tái)灣晶圓代工廠的晶圓交貨期由正常的一個(gè)季度增加至5個(gè)月以上，晶圓代工供不應(yīng)求。

“這次的集中建廠熱，實(shí)際上體現(xiàn)了集成電路產(chǎn) 業(yè)的一個(gè)特點(diǎn)。集成電路產(chǎn)業(yè)就像過(guò)山車(chē)，產(chǎn)能飽滿(mǎn)的時(shí)候，大家訂單不夠，不再新建生產(chǎn)線，就會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能緊缺的情況。訂單太多消化不掉，大家又會(huì)一哄而上的 建廠，接著產(chǎn)能又會(huì)超出需求。”中科院微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心主任趙超向《中國(guó)電子報(bào)》記者解釋。

顯然，對(duì)于一個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這種特點(diǎn)并不有利。雖然市場(chǎng)需求量大，但一哄而上的建廠熱還需要冷靜思考。莫大康和趙超一致認(rèn)為，半導(dǎo)體制造要達(dá)到一定的體量才能夠?qū)崿F(xiàn)盈利的目標(biāo)。

“一個(gè)生產(chǎn)線在運(yùn)營(yíng)期間最大的成本，剛開(kāi)始是折舊費(fèi)，通常要占到成本的40%左右。必須達(dá)到足夠大的銷(xiāo)售額，例如將銷(xiāo)售額做大到40~50億美元，才能夠覆蓋掉折舊的成本，實(shí)現(xiàn)國(guó)際規(guī)則的7年內(nèi)盈利。”莫大康向記者解釋。

然而，想要實(shí)現(xiàn)盈利并不簡(jiǎn)單。就目前的情況來(lái) 看，真正實(shí)現(xiàn)盈利的只有寥寥可數(shù)的幾家半導(dǎo)體制造企業(yè)。英特爾技術(shù)最先進(jìn)，率先轉(zhuǎn)向更加先進(jìn)的14nm制程，在2014年第三季度實(shí)現(xiàn)了146億美元收 入，凈利潤(rùn)33億美元。臺(tái)積電作為代工巨頭，在2014年第三季度實(shí)現(xiàn)65.9億美元，凈利潤(rùn)25.1億美元。三星芯片業(yè)務(wù)依靠存儲(chǔ)器芯片，第三季度實(shí)現(xiàn) 營(yíng)收2.14萬(wàn)億韓元。而排名再靠后一些的GLOBALFOUNDRIES和臺(tái)聯(lián)電，都處于控制成本，不賠不賺的狀態(tài)。

三星和英特爾已經(jīng)進(jìn)入14nm制程的階段。而在目前智能手機(jī)主流工藝的28nm制程中，臺(tái)積電28nm合計(jì)20nm的第3季合并營(yíng)收達(dá)到了43%，而聯(lián)電的28nm目前只有3%的營(yíng)收。據(jù)記者了解，臺(tái)積電的28nm制程，在2014年的市占可達(dá)78%。

制造中國(guó)跟不跟？

對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，在半導(dǎo)體制造業(yè)上的追趕不可謂 不吃力。目前，中國(guó)自有的12寸晶圓廠在技術(shù)上以中芯國(guó)際為首。中芯國(guó)際已經(jīng)實(shí)現(xiàn)成熟量產(chǎn)40nm制程，并且得益于2014年7月與高通的合同，28nm 制程量產(chǎn)的消息也即將推出。然而，與國(guó)際上的同等水平來(lái)說(shuō)，還是落后了至少兩個(gè)制程。

為了達(dá)到《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中 提出的，到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元，32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，大陸的半導(dǎo) 體制造企業(yè)也正努力追趕，僅本次傳出要在大陸新建12英寸晶圓廠的中國(guó)本土企業(yè)就有三家。

“但中國(guó)的12英寸晶圓生產(chǎn)還沒(méi)有跨過(guò)門(mén)檻。中國(guó)要發(fā)展12英寸晶圓廠面臨的最大困難，就是產(chǎn)業(yè)利益和企業(yè)利益的不匹配。”莫大康向記者強(qiáng)調(diào)。

由于技術(shù)上需要不斷地追蹤，12英寸生產(chǎn)線所需的投資金額巨大。以一條月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片的28nm制程新生產(chǎn)線為例，就需要投資35億美元。加上技術(shù)和人才限制，從開(kāi)始建廠到工藝爬坡，到真正形成銷(xiāo)售額，中國(guó)大陸需要用很長(zhǎng)的時(shí)間。

中國(guó)的有效市場(chǎng)也并沒(méi)有想象中的大。中國(guó)的fabless里，雖然最大的海思半導(dǎo)體有近20億美元的產(chǎn)值，展訊有10億美元的產(chǎn)值。但以手機(jī)芯片707億美元的產(chǎn)值來(lái)說(shuō)，只占到了總產(chǎn)值的2.8%和1.4%。而目前，這兩家中國(guó)企業(yè)的大量訂單也在臺(tái)積電手中。

然而，作為戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，中國(guó)的集成電路制造業(yè)必須要守住陣地。如果不能自主掌握制造，設(shè)計(jì)企業(yè)也將同樣受制于人。一旦訂單被拒，中國(guó)的設(shè)計(jì)企業(yè)也將遭受毀滅性的打擊。

先進(jìn)的生產(chǎn)線和技術(shù)跟還是不跟？對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，集成電路制造還是個(gè)難題。趙超認(rèn)為，中國(guó)的集成電路制造前景并不特別悲觀。在他看來(lái)，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有了一些基礎(chǔ)，比當(dāng)初鋼鐵和高鐵等面臨的產(chǎn)業(yè)環(huán)境要好的多，堅(jiān)定不移的發(fā)展下去，是有可能像高鐵一樣突出重圍的。

“你建廠，我也建廠，這種撒胡椒面的方式確實(shí)很危險(xiǎn)，并且很難從這些已經(jīng)壟斷市場(chǎng)的大企業(yè)手中搶訂單。我們國(guó)家的戰(zhàn)略是要依靠整合和合并，形成一些大型的戰(zhàn)略性企業(yè)。”趙超向記者表示。