上海2014年11月28日電/美通社/ -- 中微半導體設備有限公司（簡稱“中微”）今日宣布在本月初舉辦的第十六屆中國國際工業博覽會上榮獲金獎。這一獎項彰顯了中微十年來在先進技術自主創新方面取得的可喜成績。中微此次獲獎產品是其處于行業領先地位的去耦合等離子體介質刻蝕機Primo AD-RIE®，該設備能夠滿足28到15納米及更先進工藝芯片制造的嚴苛要求。此次工博會有四家單位獲頒金獎，中微是其中之一。

     這是中微連續第二年蟬聯工博會獎項。去年中微公司的MOCVD設備Prismo D-BLUE®榮獲工博會銀獎第一名，該設備已被主流LED生產線采用并進行大批量LED外延生產。工博會獎項評審極其嚴格，同一家公司連續兩年獲獎實屬少數。

     “中微的兩種不同產品分別于去年獲銀獎、今年獲金獎，確實顯示了中微從2004年成立以來取得的強勁的技術和業務發展勢頭。”中微公司董事長兼首席執行官尹志堯博士說道，“這項榮譽歸功于我們的技術團隊，他們每天都在為推動技術的進步，為給客戶提供最好的技術和設備，并為節省生產成本而努力奮斗。”

     2014年對中微來說是標志性的一年。今年7月，中微正式發布了雙反應臺介質刻蝕除膠一體機Primo iDEA™-- 這是業界首次將介質等離子體刻蝕的雙臺反應器和等離子除膠的雙臺反應器集成在同一個系統上，它大大提高了生產效率，同時降低了這兩項工藝過程20%的生產成本。

     此外，中微單臺反應器等離子體刻蝕設備Primo SSC AD-RIE™已被客戶驗證用于16納米閃存芯片加工中最關鍵的步驟。該設備已用于芯片批量生產，表現卓越，具備極長的持續正常運行時間和穩定的良率，目前每月可加工14多萬片晶圓片。

     中微先進的技術能力還吸引了許多新的海外客戶。一些業內領先的企業已將中微的刻蝕設備選為其先進芯片加工的定型設備（PTOR）。

      除了在等離子體介質刻蝕領域的強勁勢頭，中微在硅通孔刻蝕和MEMS刻蝕領域也取得了較大的發展。中微12英寸硅通孔刻蝕設備取得了大陸和臺灣地區領先客戶的重復訂單。中微的硅通孔刻蝕設備為諸如CMOS圖像傳感器（CIS）和其他傳感器等復雜的封裝提供先進的技術，幫助客戶提高產能并節省生產成本。

     MOCVD市場受本土LED芯片制造商的驅動逐漸回暖，國內越來越多的LED芯片制造商開始接受中微的MOCVD設備。中微欲借力于這股增長的趨勢，加速MOCVD設備進入客戶生產線的步伐。MOCVD設備在以最節省成本的方式生產高亮度LED方面起著關鍵作用。LED照明預計終將取代低能效的白熾燈。

     尹志堯博士說道：“我們相信，中微先進的技術是公司過去十年取得成功的核心因素，我們也認為，中微的經營方式發揮了同樣重要的作用。中微從一開始就很注重把最好的商業模式和技術專長同高質量的產品和客戶服務結合起來。如果客戶選擇與中微合作，他們完全可以相信我們是能夠在技術創新、快速提高產能、專業知識、質量保證、可靠性和服務這些他們最看重的方面做得最好的合作伙伴。正是這種信譽使我們過去兩年銷售額連續增長了40%，我們希望保持這種健康的增長速度。”