東部高科今日宣布公司將增加采用嵌入式閃存(eFlash)的觸摸屏控制器(TSC)芯片的批量生產，以滿足智能手機中低端細分市場無生產線設計公司客戶的需求。若要迅速成為業界優先選擇的技術，低泄漏電流和高電源效率非常重要，韓國代工廠的0.13微米節點特殊嵌入式閃存工藝是實現高性能微控制器單元(MCU)芯片的理想之選。

東部高科營銷執行副總裁Jae Song表示：“當前公司的目標是拓展與智能手機市場多個無生產線設計公司客戶的合作，預計本公司的嵌入式閃存工藝將得到有效利用，生產用于平板電腦的TSC芯片以及MCU單片。”他指出，本公司相對較新的嵌入式閃存工藝提供極高的數據保留率和抗干擾性能，這得益于公司在過去的十年里生產編碼型(NOR)閃存芯片過程中積累的豐富經驗。

嵌入式閃存設計優點

東部高科的先進嵌入式閃存工藝兼容低壓邏輯電路，同時適用于內核和I/O，工作電壓1.5V/3.3V（或可選8V/18V），并且具有待機泄漏電流低的特點，泄漏電流通常為1μA。各種嵌入式閃存Macro IP（免費提供）支持16、32、64、128和256KB的非易失性存儲密度。憑借可減少測試時間的內置測試模式、穩定的macro IP以及可選銅線焊接，在芯片開發過程中進一步降低成本。

TSC和MCU市場機遇

據高德納公司(Gartner)預測，中、低端手機市場（通常銷售100美元至300美元的手機）將大幅增長，今年銷量大約6.5億臺，預計2017年銷量將突破9.2億臺，這意味著復合年增長率將超過12%。同時，iSuppli看到智能手機和平板電腦TSC芯片的市場機遇，TSC芯片市場預計2014年到2016年將保持相當穩定的銷售額（約16億美元），而MCU芯片市場銷售額將從今年的160億美元左右增長至2016年的180億美元左右，復合年增長率約為6%。

關于東部高科

東部高科株式會社(Dongbu HiTek Co., Ltd.)專注于開發優質模擬與混合信號處理技術。該公司通過加工組合為高級集成電路(IC)帶來高價值，該組合包括模擬CMOS、BCDMOS、高壓CMOS、CMOS功率放大器(PA)、CMOS圖像傳感器(CIS)、顯示驅動集成電路(DDI)、觸摸屏控制器集成電路與嵌入式閃存(Embedded Flash)技術。東部高科借助同類最佳的BCDMOS技術，生產很多種電源管理芯片，包括家用與便攜電子設備、汽車及工業系統的芯片。該公司目前可提供0.35微米到90納米的芯片代工工藝，其頂級代工能力與一流的設計支持、原型驗證和封裝/模塊開發能力相輔相成。東部高科總部位于韓國首爾，在韓國證券交易所(Korea Stock Exchange)公開上市（股票代碼：000990）。如需了解更多信息，請訪問www.dongbuhitek.com。