1、公司的概況、技術優勢和應用領域。

聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進工藝與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片。聯電完整的解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優勢，包括28納米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate后閘極技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術。聯電現共有十座晶圓廠，其中包含位于臺灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i等兩座12英寸廠。Fab 12A廠第一至四期目前生產最先進至28納米的客戶產品，第五、六期已興建完成，第七、八期則已在規劃當中。聯電在全球約有超過15,000名員工，在臺灣、日本、韓國、中國大陸、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。

2、目前的大陸生產布局

中國芯片內需市場的規模已經達到世界第一，惟現階段自制比重仍低，實際進口總額高于進口石油，金額非常龐大。在中國政府持續關注集成電路產業的趨勢下，近期不斷提出許多政策，期望能加速提高內部設計與制造芯片的比例，多管齊下以扶植集成電路產業。我們相信，參與快速成長之中國內需市場的最佳方式，是以中國大陸境內芯片制造廠爭取全球IC設計業的業務。

因此，聯華電子董事會近期通過決議，將向主管機關申請參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之公司，主管機關申請許可后，將于福建省廈門市從事芯片制造，提供12吋晶圓專工服務。預計從2015年起5年內投資美金約13.5億元，依計劃進度分期出資。希望提供我們客戶在中國制造芯片的選擇，同時貼近市場，以滿足更多在地IC設計業者的需求，追求聯電進一步的成長。廈門是中國五個計劃單列市之一，生活環境優良，與臺灣之間的交通便捷，利于管理及工程人力支持；廈門的風土、語言、氣候與臺灣相似，具備地理及環境的優勢，加上良好的工業基礎及技術人才供應，是一個設立晶圓廠的理想地點。

聯華電子目前持有蘇州和艦科技86.88%股權，主要提供中國大陸及亞太地區客戶8吋晶圓專工的服務。而未來參股的公司將建置12吋晶圓廠，先期將提供55納米及40納米的晶圓專工服務，主要應用為驅動芯片，智能卡，SIM 卡與消費性電子，移動電話組件等應用產品芯片。規畫最大月產能為5萬片12吋晶圓，總投資金額可達美金62億元。此參股計劃除有助于聯華電子取得全球市場之有利地位并擴大市場占有率之外，更能因應客戶需求進行產品、訂單、制程技術之整合，以謀求最高之集團綜效。

3、聯電在全球化競爭環境下，將依四大面向為IC設計客戶提供晶圓專工解決方案:

深度–持續開發尖端數字工藝

尖端的研發能力向來是聯電重要的核心能力與特色。在獨立研發完成28納米工藝世代后，聯電透過參加IBM研發聯盟，繼續挺進次世代工藝研發，在晶圓專工產業最尖端的工藝上將不會缺席。

廣度–全面推進特色工藝先進制程

聯電深厚的研發能量，同時表現在特色工藝的廣度上，全方位涵蓋了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術。工藝則從8吋終極版的0.11微米全鋁跨向12吋的55納米/40納米，未來將不斷精進，保持業界領先地位。

加值服務–完整的一站式解決方案

除晶圓制造服務外，聯電也透過和供應鏈伙伴合作，提供多元化的商業模式選擇，除了原有的光罩制作之外，包括凸塊制作(Wafer Bumping)、晶圓測試、封裝、2.5D 與3D IC 硅穿孔(TSV) 技術等，持續擴充規模以提供一站式服務，使客戶能針對每個項目不同的需求，挑選最佳性價比的解決方案。

加速產品上市–全方位設計支持

為協助客戶將內部設計資源的效率發揮到極致，加速新產品上市，聯電特別規劃了周密完善的設計支持，新增或強化了包含P&R服務、CPU效能優化服務、第三方IP一站式服務、設計套件(FDK)客制化等項目。