ARM近日宣布推出最新的Mali^TM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權范圍最廣的圖形處理器IP，適用范圍可從高端移動產(chǎn)品擴展到平價智能手機。即便高端平板電腦與智能手機的熱度限制（thermal envelope）日益苛刻，最新推出的ARM Mali-T760圖形處理器仍能展現(xiàn)出無與倫比的性能。此外，ARM Mali-T720圖形處理器特別為面向高成長市場的系統(tǒng)級芯片（SoC）供應商而設計，要在此類市場獲取成功，如何縮短上市時間并降低制造成本尤其重要。聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、三星以及今年五月剛剛宣布獲得授權的LG電子均已取得最新ARM Mali圖形處理器的技術授權。

    ARM執(zhí)行副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理Pete Hutton表示：“過去兩年間，基于ARM Mali圖形處理器的芯片出貨量已經(jīng)成長超過十倍，并成功的在安卓系統(tǒng)設備占有領導地位。我們在功耗、芯片面積與性能之間的平衡上具備領先行業(yè)水平的能力，Mali-T700系列產(chǎn)品一方面針對高端產(chǎn)品融入了最新的節(jié)能特性，同時也符合低端產(chǎn)品對于加快上市時間的要求。這樣的技術結合，讓我們的SoC合作伙伴無需犧牲性能和功耗效率，就能擁有更多競爭優(yōu)勢。”

令人驚艷的每瓦視覺計算性能與行業(yè)領先的GPU計算能力

    Mali-T760圖形處理器進一步拓展了ARM高端圖形與GPU計算的產(chǎn)品路線圖，從而提升高端移動設備的用戶體驗。ARM Mali-T760圖形處理器的主要優(yōu)點與功能包括：

.       與ARM Mali-T604圖形處理器相比，功耗效率與性能提升約四倍。

.       渲染核心（shader cores）數(shù)量擴展至16個，數(shù)量為上一代產(chǎn)品的兩倍；同時，每個渲染核心的性能與整體性能也都有所提升。

.       減少了內(nèi)部帶寬與SoC帶寬的使用，進而大幅降低了能耗。由于使用了ARM 幀緩沖壓縮（ARM Frame Buffer Compression, AFBC）以及智能迭加（Smart Composition），整體內(nèi)存帶寬使用可減少超過50%。

.       在更多核心數(shù)量的實現(xiàn)中，藉由減少接線數(shù)量，降低布局擁塞情況（layout congestion），簡化實現(xiàn)過程，進而加速上市時間。

.       以包括ARM Cortex®-A處理器在內(nèi)的完整系統(tǒng)為后盾，且搭配ARM CoreLink™ CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)架構達成系統(tǒng)一致性。

.      針對ARM Mali-T760圖形處理器的POP^TM IP能加速研發(fā)并縮短實現(xiàn)所需時間。這種行業(yè)領先的性能實現(xiàn)技術，目前專門針對臺積電28HPM以及16FF工藝技術。

如欲了解ARM Mali-T760圖形處理器的更多信息，請點擊此處。

專為安卓系統(tǒng)打造

    目前已有超過50% 的安卓系統(tǒng)平板電腦以及20%以上的安卓智能手機采用了Mali圖形處理器。ARM Mali T-720圖形處理器特別針對安卓系統(tǒng)進行了優(yōu)化，其前身即為三星Galaxy Note 3所采用的市場領先Mali圖形處理器。同時，Mali T-720圖形處理器也為入門級安卓移動設備提供了成本優(yōu)化的解決方案，降低OEM廠制造復雜度并加快上市時間。

    ARM最新Mali-T720圖形處理器的優(yōu)點與功能包括：

.      與ARM Mali-400圖形處理器相比，功耗效率提升1.5倍以上。

.       通過提高繞線密度并簡化設計，加快了實現(xiàn)速度。

.      不僅晶粒面積減少近30%，同時圖形性能比過去成本優(yōu)化的圖形處理器提升超過50%。

.      首次為低端智能手機市場提供OpenGL® ES 3.0*、OpenCL™與RenderScript等先進的應用程序設計界面（API）。

.      針對ARM Mali-T720圖形處理器的POP IP 可提供芯片面積優(yōu)化實現(xiàn)方案，在低耗電與性能之間達成平衡。該技術目前適用在臺積電28HP 工藝技術。

如欲了解ARM Mali-T720圖形處理器的更多信息，請點擊此處。

*該產(chǎn)品根據(jù)已發(fā)布的Khronos規(guī)格而設計，并可通過Khronos兼容性測試流程。欲了解目前兼容性測試狀態(tài)，請點擊鏈接www.khronos.org/conformance

合作伙伴評價

聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技首席營銷官Johan Lodenius指出：“聯(lián)發(fā)科與ARM的合作關系深厚，迄今本公司已出貨數(shù)百萬顆搭載Mali圖形處理器的系統(tǒng)級芯片，應用于數(shù)百款各式移動設備。我們將采用ARM的最新款圖形處理器，以持續(xù)擴大公司的價值主張。”

瑞芯微電子

瑞芯微電子首席營銷官陳鋒表示：“瑞芯微電子所服務的大眾市場與消費者需要最新的安卓系統(tǒng)特性以及最高的性能。Mali-T760圖形處理器的設計簡練、而且功能完善，使得我們能夠面向各式移動設備，快速推出具有最新安卓系統(tǒng)優(yōu)勢的新款SoC。”

三星

三星電子移動設備解決方案系統(tǒng)LSI 營銷副總裁Taehoon Kim則認為：“三星的多款Exynos處理器之所以擁有令人驚艷與極具美感的用戶界面，就是因為采用了ARM Mali圖形處理器。ARM Mali圖形處理器能夠不斷強化移動環(huán)境下的用戶體驗。”