高度可配置微控制器提供1.8V 分軌I/O 與8 個(gè)串行接口等高級(jí)特性支持傳感器聚合，進(jìn)一步壯大了TI 128KB 閃存MCU 產(chǎn)品陣營(yíng)
日前，德州儀器(TI) 宣布推出可降低常開(kāi)智能手機(jī)、平板電腦及配件功耗的最新MSP430™ 微控制器(MCU)，為新一代手持消費(fèi)類設(shè)備實(shí)現(xiàn)高級(jí)環(huán)境計(jì)算。開(kāi)發(fā)人員可采用MSP430F525xMCU 實(shí)現(xiàn)傳感器集線器、鍵盤控制與電池／電源管理功能傳輸，創(chuàng)建的便攜式消費(fèi)類設(shè)備能夠使高功耗應(yīng)用處理器及觸摸屏控制器處于待機(jī)狀態(tài)，而不是消耗系統(tǒng)電池。
MSP430F525x MCU 采用1.8V 分軌I/O 架構(gòu)，無(wú)需外部電平轉(zhuǎn)換電路便可實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用處理器的無(wú)縫連接。客戶現(xiàn)在可創(chuàng)建能夠?qū)/O 保持為1.8V，將MCU 保持在最大工作性能下的智能手機(jī)、平板電腦與配件。這些微控制器支持3.5µs 的快速喚醒時(shí)間以及低至1.6µA 的待機(jī)模式功耗，不僅可將便攜式消費(fèi)類產(chǎn)品的電池使用壽命從幾小時(shí)延長(zhǎng)至幾天，同時(shí)可縮小板級(jí)空間，降低系統(tǒng)成本。
所有最新MSP430F525x 微控制器均包含簡(jiǎn)單易用的軟件支持，可幫助設(shè)計(jì)人員快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)。最新MCU 兼容于MSP430Ware™軟件，開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)獲得代碼示例簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。此外，最新MCU 還與現(xiàn)有MSP430 器件代碼兼容，可在整體TI 超低功耗MCU 產(chǎn)品系列中實(shí)現(xiàn)更廣泛的擴(kuò)展。
此外，最新16 位MCU 還包含更多RAM、I/O 以及串行接口，可更快速執(zhí)行復(fù)雜的傳感器算法、聚合以及監(jiān)控功能。欲了解有關(guān)MSP430F525x MCU 的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.ti.com.cn/product/cn/msp430f5259。
MSP430F525x 微控制器的更多特性與優(yōu)勢(shì)：
·提供4 個(gè) USCI_A 接口與4 個(gè) USCI_B接口，開(kāi)發(fā)人員可獲得多達(dá)8 個(gè)串行接口（4 個(gè)I2C和4 個(gè)SPI），實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)健的傳感器或外設(shè)通信；
·1.8V 電壓軌可使用多達(dá)35 個(gè)通用I/O，從而可通過(guò)關(guān)閉不使用組件的電源來(lái)節(jié)約能源；
·低功耗外設(shè)包括4 個(gè)16 位定時(shí)器、1 個(gè)高性能10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、硬件乘法器、DMA、比較器以及具有告警功能的實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊；
·閃存工作功耗為290µA/MHz、RAM 為150µA/MHz、待機(jī)模式功耗為1.6µA (3V)，加上3.5µs 的超快速喚醒時(shí)間，幫助開(kāi)發(fā)人員在保持超低功耗的同時(shí)，實(shí)施差異化特性。
8 個(gè)額外的單電壓軌128K 閃存MSP430F524x與MSP430F523x變型產(chǎn)品非常適合需要更大存儲(chǔ)器容量的工業(yè)應(yīng)用，如無(wú)線煙霧探測(cè)器、工業(yè)傳感器以及智能家用電器等。此外，這些器件還支持ZigBee® 與Wi-Fi 等其它軟件密集型無(wú)線接口。
供貨情況
開(kāi)發(fā)人員可立即訂購(gòu)最新MSP430F525x MCU 與MSP430F524x/3x MCU，其樣片即將提供。MSP-TS430RGC64C引腳目標(biāo)板現(xiàn)已開(kāi)始提供。同步提供的還有MSP-FET430U64C引腳目標(biāo)板與UIF 仿真器，可立即通過(guò)TI eStore進(jìn)行訂購(gòu)。
查閱有關(guān)TI 超低功耗MSP430 MCU 的更多詳情：
·TI 廣泛系列的MSP430 MCU：http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/microcontroller/16-bit_msp430/overview.page；
·轉(zhuǎn)而使用TI MCU：www.ti.com/maketheswitch；
創(chuàng)新是TI MCU 的核心
TI 始終致力于在領(lǐng)先工藝技術(shù)基礎(chǔ)之上不斷添加獨(dú)特系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及實(shí)際系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)，不斷通過(guò)超低功耗MSP MCU、實(shí)時(shí)控制C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及Hercules™ 安全MCU 豐富其20 年多年來(lái)的MCU 創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)。設(shè)計(jì)人員可通過(guò)TI 工具、軟件、無(wú)線連接解決方案、各種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及技術(shù)支持產(chǎn)業(yè)環(huán)境加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
TI 在線技術(shù)支持社區(qū)
德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)www.deyisupport.com可為工程師提供強(qiáng)大的技術(shù)支持，在這里您可以直接向TI 專家咨詢問(wèn)題。