行業首個 ASIC 級架構
需要創新架構方法來管理支持全面線路速率智能處理的每秒數百 Gb 級系統性能，將其擴展至 TB 乃至每秒萬億次性能水平。不僅要提升每個晶體管或系統模塊的性能，或擴展系統中模塊的數量，同時還要從根本上改進通信、時鐘、重要路徑與互聯，充分滿足海量數據流與智能數據包、DSP 和／或線路速率圖形處理需求。
UltraScale™ 架構通過在完全可編程的架構中應用前沿 ASIC 技術解決這些挑戰。該架構不但可從 20 納米平面擴展至 16 納米 FinFET 乃至更高技術，同時還可從單片向 3D IC 擴展， 這不僅可解決系統總吞吐量及時延擴展的局限性問題，而且還可直接滿足互聯需求，消除系統高級節點性能的一大瓶頸。
我們的新一代架構旨在滿足您的新一代架構需求
UltraScale 架構配合 Vivado® Design Suite 實現了下一代系統級功能：
- 海量數據流針對寬總線優化，能夠以最低時延支持數 Tb 的吞吐量。
- 高度優化的重要路徑與內建高速存儲器級聯可消除 DSP 與數據包處理的瓶頸。
- 增強型 DSP Slice 整合 27 x 18 位乘法器和兩個加法器，可顯著提升定點及 IEEE Std 754 浮點運算性能與效率。
- 可實現二代 3D IC 系統集成的晶片間帶寬步進功能以及全新的 3D IC 寬存儲器優化接口。
- 海量 I/O 與存儲器帶寬，包括支持可實現大幅時延降低的新一代存儲器連接以及多個硬化 ASIC 級 100G 以太網、Interlaken 與 PCIe® IP 核心。
- 堪比 ASIC 的多區域時鐘可實現支持極低時鐘偏移與高性能可擴展性的低功耗時鐘網絡。
- 通過極大范圍的靜態及動態電源門控在各種功能元件間進行電源管理，可顯著節省電源。
- 通過 AES 比特流解密與認證、密鑰模糊處理以及安全設備編程等高級方法實現新一代安全應用。
- 在不影響性能與時延的情況下，采用 Vivado 工具通過協同優化消除路由擁塞，實現超過 90% 的器件利用。
首款 UltraScale 器件擴展了現基于 28nm 工藝技術的 Xilinx Virtex® 、 Kintex® FPGA 以及 3D IC 成功產品系列，并將成為 Zynq® UltraScale All Programmable SoC 的基石。它們將實現下一代 smarter system 的全新高性能架構需求，包括：
- 帶有智能包處理和流量管理功能的 400G OTN
- 4X4 混合模式 LTE 與 WCDMA 無線電支持智能波束形成
- 帶有智能圖像增強和識別功能的 4K2K / 8K 顯示
- 面向情報、監視和偵察 (ISR) 的最高性能系統
- 面向數據中心的高性能計算應用
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