日前，德州儀器(TI) 宣布推出業(yè)界首款作為影像傳感器與處理器之間專用LVDS 橋的影像傳感器接收器IC。該SN65LVDS324 與基于FPGA 的現(xiàn)有解決方案相比，可將材料清單(BOM) 減少20%，將系統(tǒng)功耗降低超過10%，并可將封裝尺寸縮小50%。它可在各種視頻采集應用中提供全高清1080p60 影像質(zhì)量，充分滿足安全監(jiān)控IP 攝像機、視頻會議系統(tǒng)以及工業(yè)、消費類與專業(yè)視頻錄制設備等應用需求。如欲了解更多詳情或訂購樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/sn65lvds324-pr-cn。

SN65LVDS324的主要特性與優(yōu)勢：

·         傳感器至處理器接口的優(yōu)化解決方案：作為高清影像傳感器與處理器之間的視頻流專用橋，與基于 FPGA 的現(xiàn)有解決方案相比，SN65LVDS324 可將 BOM 成本降低達 20%；

·         專用傳感器至處理器接口：在 1080p60 系統(tǒng)實施中，SN65LVDS324 功耗典型值不足 150mW，與現(xiàn)有 FPGA 解決方案相比，可將系統(tǒng)功耗降低 10% 以上；

·         最小的封裝尺寸：專用功能提供比現(xiàn)有 FPGA 小 50% 的封裝；

·         優(yōu)異的視頻分辨率：支持各種分辨率與幀速率，乃至 1080p60 全高清，可最大限度提高系統(tǒng)性能。

SN65LVDS324 是TI popularFlatLink™ 與FlatLink™3G 串行接口技術的延伸產(chǎn)品，其可在無數(shù)據(jù)吞吐量損耗的情況下，減少同步并行數(shù)據(jù)總線結(jié)構(gòu)使用的信號線數(shù)量。此外，該產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，還可配合各種處理器工作，其中包括TI 用于視頻應用的OMAP™ 與達芬奇(DaVinci™) 處理器等。

供貨情況與封裝

采用4.5 毫米× 7 毫米、59 焊球PBGA (ZQL) 封裝的SN65LVDS324 現(xiàn)已開始供貨。

通過以下鏈接了解有關TI FlatLink3G 產(chǎn)品系列的更多詳情：

·         訂購SN65LVDS324 樣片：www.ti.com.cn/sn65lvds324-pr-cn；

·         觀看 SN65LVDS324 視頻：http://www.ti.com/sn65lvds324video-pr；

·         下載 SN65LVDS324 產(chǎn)品說明書：http://www.ti.com/sn65lvds324ds-pr；

·         采用SN65LVDS324進行設計的工程師還可通過 TI E2E™ 接口社區(qū)向TI 專家咨詢問題：http://e2e.ti.com/support/interface/default.aspx；

·         通過TI模擬線路博客了解TI 信號鏈專家的最新評論：http://www.ti.com/analogwire。

·         訪問德州儀器在線工程師社區(qū)咨詢問題：www.deyisupport.com 。