大蕭條高峰時(shí)期以來，全球微芯片廠商所消費(fèi)的原材料總價(jià)值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過，這一數(shù)據(jù)只是來自于許多來源中的一個(gè)，是由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）編纂的。

如果將國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)過去五年的年報(bào)數(shù)據(jù)做個(gè)對(duì)比，那么就會(huì)發(fā)現(xiàn)，有許多發(fā)展趨勢(shì)都已經(jīng)變得十分明顯。比如說，中國現(xiàn)在已經(jīng)超越北美，成為全球最大的微芯片原材料消費(fèi)國。這與2008年相比是一個(gè)非常巨大的變化，當(dāng)時(shí)中國消費(fèi)的硅錠及其他用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的原材料總價(jià)值僅為35.7億美元，而北美為49.9億美元。

這就意味著，中國市場上生產(chǎn)微芯片（這是一種高投資、高科技、成品類型的制造業(yè)務(wù)，需要高水平的專業(yè)技能）的廠商的數(shù)量和生產(chǎn)力都取得了增長，而北美市場上則有所下降。與2008年相比，北美廠商所消費(fèi)的半導(dǎo)體材料總價(jià)值下降2.5億美元，至47.4億美元；而中國廠商的消費(fèi)量則大幅增長42%，達(dá)到50.7億美元。

就2012年微芯片原材料消費(fèi)量整體下滑的趨勢(shì)而言，個(gè)人電腦行業(yè)的滑坡很可能是最大的原因。在這一年時(shí)間里，全球廠商的移動(dòng)設(shè)備銷售總量創(chuàng)下歷史新高，而由于全球經(jīng)濟(jì)都陷入困境的緣故，機(jī)頂盒和嵌入式系統(tǒng)（如工業(yè)控制系統(tǒng)和車載電腦等）的需求表現(xiàn)仍舊疲軟。不過，在經(jīng)濟(jì)并未徹底陷入衰退的環(huán)境下，只有半導(dǎo)體的銷售量有所下滑，這意味著真正起作用的因素并非宏觀經(jīng)濟(jì)，而是滑坡中的個(gè)人電腦行業(yè)以及造價(jià)高昂的、對(duì)原材料需求量很大的處理器和內(nèi)存行業(yè)。

五年時(shí)間足以帶來天翻地覆般的變化。在2008年，日本是全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)國，但這個(gè)國家已經(jīng)陷入產(chǎn)量下滑的困局，尤其是在2011-2012年這一階段。在這個(gè)時(shí)間段里，日本的半導(dǎo)體材料消費(fèi)總價(jià)值下滑8%，至83.5億美元；而與此相比，2008年一年中日本的半導(dǎo)體材料消費(fèi)總價(jià)值就達(dá)到了將近100億美元。

生產(chǎn)微芯片的難度越高，這個(gè)行業(yè)的整合程度也就越高，這意味著微芯片的生產(chǎn)越來越集中到少數(shù)廠商手中。

在2012年中，除了中國內(nèi)地和中國臺(tái)灣以外，微芯片原材料的消費(fèi)量在各個(gè)地區(qū)對(duì)相對(duì)持平。中國臺(tái)灣已經(jīng)在這個(gè)行業(yè)中占據(jù)了領(lǐng)先地位，臺(tái)積電等代工廠商會(huì)為數(shù)不清的芯片設(shè)計(jì)公司——其中包括高通和蘋果等移動(dòng)和電信行業(yè)巨頭——大量炮制芯片，這些設(shè)計(jì)公司沒有自己的生產(chǎn)設(shè)施。

現(xiàn)在這個(gè)市場所面臨的情況是，隨著摩爾定律（內(nèi)容是當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍）接近盡頭，當(dāng)前的生產(chǎn)工藝也即將觸及物理限制。這就意味著，建立一家半導(dǎo)體工廠的成本比以往任何時(shí)候都要高昂，有可能會(huì)達(dá)到數(shù)十億美元。如果制造商想要最新的、最快的芯片技術(shù)，那么就只有少數(shù)公司才能提供，比如說中國臺(tái)灣的臺(tái)積電、北美市場上的英特爾和Global Foundries，以及韓國市場上的三星等。

在中國市場上，微芯片的消費(fèi)量正在經(jīng)歷爆炸式的增長；而且，越來越多的芯片都是在本地市場上采購的。

2012年，中國在全球集成電路（也就是微芯片）消費(fèi)市場上所占比重為33%，而美國則僅為13.5%。當(dāng)時(shí)，這些集成電路大部分都會(huì)集成到成品產(chǎn)品中去，并最終被出口到國外，例如蘋果iPhone智能手機(jī)。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)中國分會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2012年中國的微芯片消費(fèi)量達(dá)到了1375億美元；與此同時(shí)，在中國市場上生產(chǎn)的微芯片總價(jià)值則僅為285億美元，而填補(bǔ)這種差距的則是中芯國際、上海華力微電子有限公司、上海華虹NEC電子有限公司、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司和上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司等。

從長期來看，由于中國將重點(diǎn)放在電子制造行業(yè)上，再加上以上所述的產(chǎn)需差距，意味著中國在這個(gè)領(lǐng)域中也同樣是“沉睡的巨人”。雖然中國大陸的微芯片生產(chǎn)落后于其他大多數(shù)地區(qū)，但在2012年中，中國微芯片原材料的消費(fèi)量創(chuàng)下了史上最大百分比的增長，其絕對(duì)增長值與中國臺(tái)灣市場旗鼓相當(dāng)。除了中國大陸以外，中國臺(tái)灣是去年唯一實(shí)現(xiàn)了增長的地區(qū)。

中國政府將微芯片視為一種重要的戰(zhàn)略性資產(chǎn)，而這種看法無疑是正確的。可以說，微芯片的重要性能跟原油相比；在互聯(lián)性日益增強(qiáng)的當(dāng)今世紀(jì)里，微芯片很明顯擁有非常重要的地位。很難想象未來會(huì)有一天微芯片變得不那么重要，無法成為經(jīng)濟(jì)的增長推動(dòng)力。因此，微芯片在什么地方生產(chǎn)是具有重大意義的，無論是對(duì)國防還是對(duì)高科技行業(yè)的整體及競爭力來說都是如此。