2013 年2 月26 日，德國紐倫堡訊－隨著物聯網（IoT）不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅動這些器件的MCU（微控制器）必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司（NYSE：FSL）憑借新的Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的ARM Powered® MCU，來順應這種小型化趨勢。對于應用中的超小型產品，如便攜式消費電子設備、遠程傳感節點、佩戴型設備以及可攝取的醫療傳感，KL02 擁有巨大的市場潛力。

     尺寸僅為1.9×2.0 mm 的Kinetis KL02 MCU 比業內目前最小的ARM® MCU 還要小25%。在這款微型器件中，飛思卡爾包含了最新的32 位ARM Cortex™-M0+ 處理器、尖端的低功耗性能以及一系列模擬和通信外設。這使系統設計人員能夠大大縮小板卡及產品的尺寸，同時保留終端設備的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，過去不能采用MCU的空間受限的應用現在可以升級為智能應用，為物聯網生態系統增加了新的設備等級。

   飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經理Geoff Lees 表示：“飛思卡爾憑借Kinetis 系列產品組合，在ARM Powered MCU 市場的很多方面一直處于領先地位。我們第一個將基于ARM Cortex-M4 和Cortex-M0+ 處理器的MCU 推向市場，設立了入門級MCU 能效的新標準，現在我們已經創建了世界上最小的ARM Powered MCU，有助于推動物聯網時代的演進。”

       ARM 嵌入式處理器產品總監Richard York表示：“物聯網將很快成為一個由智能互連設備和屏幕構成的龐大而多樣化的生態系統，嵌入式智能將深入到我們日常生活的許多領域，包括幫助監控農作物和提供灌溉的微型傳感器，以及使整個樓宇更加節能的微控制器。我們的移動設備可能將很快控制和管理這些數據，并使我們的生活更易于管理。Kinetis KL02 CSP MCU 將ARM 和飛思卡爾的最佳技術提供給非常尖端的物聯網應用，從而可能增加令人興奮的超小型、智能化、低功耗的高級新設備。“

先進的芯片級封裝
   Kinetis KL02 是一種晶圓級芯片封裝（CSP）MCU。飛思卡爾的CSP MCU 使用最新的封裝制造技術，直接將芯片連接到焊球接點，再連接到印刷電路板（PCB）。這樣就不需要結合線或內插器連接，可最大限度地減少芯片到PCB 的電感值，提高了惡劣環境中的熱傳導和封裝耐用性。KL02 器件是Kinetis 組合中的第三個CSP MCU，屬于較大的120/143 引腳Kinetis K 系列K60/K61 的不同產品。飛思卡爾計劃在2013 年陸續推出其他性能更高、內存更大、有更多功能選項的其他Kinetis CSP MCU。

能效和特性集成
    Kinetis KL02 MCU 基于高能效的Cortex-M0+ 內核，降低了Kinetis L 系列的功耗閾值，是要求嚴苛的微型物聯網連接系統電源配置的理想選擇。超高效的KL02 提供15.9 CM / mA *，而且像其他Kinetis MCU 一樣，它包括功耗智能的自主外設（在這種情況下，有一個ADC、一個UART 和一個定時器）、10 種靈活的功率模式以及廣泛的時鐘和電源門控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導模式在引導序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對電池化學限制容許峰值電流的系統中非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統，鋰離子電池常應用于便攜式設備中。

Kinetis KL02 MCU 的特性包括：

·         48 MHz的ARM Cortex-M0 + 內核，1.71-3.6V 工作電壓

·         位操作引擎，適用于更快、具有更高代碼效率的比特數學

·         32 KB 閃存，4 KB RAM

·         高速12 位模數轉換器

·         高速模擬比較器

·         低功耗的UART、SPI、2倍IICI2C

·         強大的定時器，適用于電機控制等廣泛應用

·         -40°C至+85°C的工作溫度

亮相Embedded World（國際嵌入式展覽會）
在2013 年2 月26-28 日德國紐倫堡舉行的Embedded World上，飛思卡爾將在4A 館206 號展位上展示L 系列微控制器的節能特性和Kinetis KL02 CSP 樣品。

供貨情況與支持工具
預計將于2013 年3 月開始向主要客戶提供Kinetis KL02 CSP MCU 樣品??。計劃于2013 年7 月由飛思卡爾及其分銷合作伙伴批量提供合格樣品。數量10萬個的建議批發價為75 美分。

新的FRDM-KL02 飛思卡爾Freedom 開發平臺和隨附的飛思卡爾和第三方支持工具也將于7 月開始供貨。客戶可以在3 月下旬開始用FRDM KL05Z 飛思卡爾Freedom 開發平臺進行開發。這包含了Kinetis KL05 MCU 超集，并可接入內核、關鍵外設、飛思卡爾和第三方支持工具。

如需了解更多信息，請訪問freescale.com/Kinetis/KL02CSP 。

關于飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）是嵌入式處理解決方案的全球領導者，提供業界領先的產品，不斷提升汽車、消費電子、工業和網絡市場。我們的技術從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接，它們是我們不斷創新的基礎，也使我們的世界更環保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設計、研發、制造和銷售機構。如需有關飛思卡爾的更多信息，請訪問www.freescale.com