沒什么能比具有爭議性的問題更能激發(fā)各種觀點和討論。

了解電路板布線專業(yè)人員的未來本身就是一個重要的問題，但如果是暗示這些設(shè)計工程師需要“繼續(xù)前進”，則是另外一回事。這其實是指一個正在收縮的設(shè)計領(lǐng)域，而在一個快速發(fā)展的技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，說起熵的概念總是讓人心煩意亂。

請注意問題里面說的是“專業(yè)人員”，而且要明確的是，這關(guān)系到對本專業(yè)目前的觀點以及需要進行怎樣的改革。因此，這里真正值得關(guān)心的，是工作在孤立設(shè)計環(huán)境中的專家級電子產(chǎn)品設(shè)計人員未來的可持續(xù)發(fā)展，特別是那些專門從事 PCB 設(shè)計的人員。

當(dāng)從整體上把握行業(yè)以及其發(fā)展方向的時候，這個概念就不像是第一眼看到的那樣了。隨著技術(shù)飛速的發(fā)展，工程師的工作方式以及他們使用的工具正在努力與毫不妥協(xié)的變革保持步伐的一致。正是這些技術(shù)的發(fā)展以及那些使用電子產(chǎn)品人員的各種需求，制定了如何完成設(shè)計的時間表，并確定了未來的發(fā)展方向。

對板級設(shè)計工程師而言，這條路主要是由圍繞 PCB 的技術(shù)發(fā)展來決定的。這可最終決定電路板設(shè)計的功能及物理特性，以及用來實現(xiàn)這些屬性所需要的材料、技術(shù)與設(shè)計工具。如果 PCB 的目標(biāo)和格式有所改變，它們的設(shè)計方法也必將改變。

PCB 的發(fā)展方向？

目前從狹義角度上講，PCB 設(shè)計與構(gòu)造的大多數(shù)根本趨勢還必將持續(xù)下去。

消費與工業(yè)行業(yè)將繼續(xù)推動對更智能以及更小巧產(chǎn)品的需求。那些產(chǎn)品中使用的電子器件將在提供更多高級功能的同時，變得更加小巧。用來連接這些部件的 PCB 也將不斷變小，以便從整體上調(diào)節(jié)緊湊型用戶功能外殼的容量。

這里不會有太多的驚喜，而且這些趨勢可對高級 PCB 技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生直接影響，比如柔性板、微孔、高密度互連系統(tǒng)以及高密度布線。僅此而言，似乎 PCB 專業(yè)人員的未來就是進一步提高他們的技能，掌握新的電路板設(shè)計技術(shù)及工藝。這和以電路板為重點的老路沒有什么兩樣。

然而，當(dāng)你退后一步，用更加宏觀的視角來審視這些變革的時候，就會覺得更為現(xiàn)實了。這種觀點就是考慮整個產(chǎn)品的設(shè)計，而并非僅僅延續(xù)電路板設(shè)計的傳統(tǒng)思維，不再是通過局限在 PCB 上的觀點來審視整個電子產(chǎn)品的發(fā)展。

比如，實現(xiàn)更小型產(chǎn)品的變革主要是由半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展推動的，而 PCB 技術(shù)和工藝只是進行了相應(yīng)的適應(yīng)性發(fā)展。采用高密度封裝的大規(guī)模器件會繼續(xù)在提供更多功能的同時，減少對芯片支持的要求，進而減少器件數(shù)以及板級連接的數(shù)量。從這種意義上講，PCB 設(shè)計將日益簡化。

如 FPGA 等可編程器件帶來的革命引入了“軟”硬件設(shè)計以及可編程 SoC 方法，將這場變革推向了新的高度。這種變革可降低非重復(fù)性工程 (NRE) 成本，并提高設(shè)計的靈活性，由于將大量物理硬件轉(zhuǎn)移到了可編程邏輯的“軟”領(lǐng)域中，因而還可進一步降低電路板的復(fù)雜性。

可編程器件的推廣，以及對軟件定義設(shè)計 IP 的的重視度不斷提高，全面轉(zhuǎn)向軟設(shè)計的狀況已經(jīng)日益凸顯。其結(jié)果是硬件將不再擔(dān)任產(chǎn)品設(shè)計中的主導(dǎo)因素。板級設(shè)計正日益簡化，并更加模塊化，同時物理配置、連接性以及構(gòu)造也可由其它設(shè)計因素來主導(dǎo)。

其它因素的一個影響實例是 FPGA 的連接性。FPGA 的一個獨特之處是器件引腳配置本身就具有可編程性。從傳統(tǒng)意義上講，這正是讓電路板布線工程師煩惱之處。他們不僅要扇出數(shù)以百計的高密度封裝器件的引腳，而且還要處理在獨立 FPGA 設(shè)計領(lǐng)域中確定（和改變）的數(shù)以百計的引腳分配。

從單純的 PCB 設(shè)計角度來看，這可提高設(shè)計復(fù)雜性。不過從更加全面的視角來看，當(dāng) PCB 與 FPGA 設(shè)計協(xié)同工作時，可變器件引腳也可成為一種優(yōu)勢。更具體地說，PCB 設(shè)計人員可以重新布置 FPGA 引腳配置，簡化布線，而且這些變更可直接反映到 FPGA 設(shè)計領(lǐng)域，布局布線工具可自動重構(gòu) FPGA，以便與之匹配。

電路板的設(shè)計再度得到簡化，在這種情況下又牽扯到另一個領(lǐng)域。在完全連接的 PCB-FPGA 設(shè)計環(huán)境中，這個過程是可以變化的，在該環(huán)境下甚至可通過移動 FPGA 可編程結(jié)構(gòu)中有問題的布線路徑，將這項工作推向新高。FPGA 布置及布線工具可解決電路板布線的各種技術(shù)難題，但只有在PCB-FPGA 開發(fā)工作處于同一設(shè)計環(huán)境中，并使用統(tǒng)一共享設(shè)計數(shù)據(jù)模型的時候才可實現(xiàn)。

雖然這些概念已極具吸引力，可編程邏輯所提供的革命性機遇還將隨著技術(shù)專利的到期而進一步拓展。請設(shè)想一下當(dāng)處理器等硬件器件在其結(jié)構(gòu)中整合了一定程度的可編程邏輯的設(shè)計可能性。

這樣一來，現(xiàn)在就可通過編程來決定如何將處理器與設(shè)計的其它部分進行連接與接口連接。通過對該器件進行編程，可以根據(jù)您的具體應(yīng)用需要，納入支持器件與外設(shè)，并與傳統(tǒng) FPGA 一樣，可針對電路板布線對引腳配置進行優(yōu)化，從而可減少電路板上的部件數(shù)，簡化互連路徑。

不用花太多的功夫，就可將這個概念帶入一個應(yīng)用環(huán)節(jié)，在該環(huán)節(jié)上，可對設(shè)計中的每個器件進行配置，使其與其它器件實現(xiàn)接口連接。這樣就只需要簡單、直接的電氣互連，以及器件高效地接插就可以了 —— 或許甚至能更直接。

當(dāng)從邏輯上走到這個極端時，電路板設(shè)計就可恢復(fù)到實施對電子器件與機械部件的物理支持。電路板上的電氣路徑數(shù)量將寥寥可數(shù)，其屬性與外形將完全由機械考慮因素來決定。未來“電路”板可能會在 MCAD 空間中輕松地進行設(shè)計。

未來其他方面的發(fā)展也必將促使具有大量連接的 PCB 的傳統(tǒng)觀點的消亡。諸如 LCD 屏、嵌入到產(chǎn)品外殼上的按鈕、可配置導(dǎo)電塑料，乃至負(fù)責(zé)所有布線工作的專用可編程器件等電子組件，很可能會降低“純”電路板設(shè)計的重要性。

敢于接受變革

您可以看到這一切是在向哪個方向發(fā)展。未來產(chǎn)品的電路板將以各種陌生的形式出現(xiàn)，可能會消除大量的連接，但其開發(fā)肯定會從根本上受到其他領(lǐng)域的影響，甚至被其他領(lǐng)域主導(dǎo)。

向可編程邏輯的轉(zhuǎn)變簡化了電路板設(shè)計，使得電路板的外形交由產(chǎn)品的機械設(shè)計決定，并將電氣配置交由軟件開發(fā)定義。物理電子硬件日益簡化，不再決定產(chǎn)品設(shè)計的獨特與差異化因素。相反，應(yīng)用軟件以及運行應(yīng)用軟件的軟硬件將定義當(dāng)前以及未來設(shè)計（獨特 IP）的核心部分。

總的來說，隨著設(shè)計專業(yè)的相互滲透與融合，高度專業(yè)化的孤立電子產(chǎn)品設(shè)計人員正迅速采用極其簡便的通用設(shè)計方法。注意這里的重點是“孤立”。專業(yè)人員的技能是高價值的，但再也不能作為電子開發(fā)中的孤島而存在了。電子設(shè)計不再沿著這條路發(fā)展。

那么 PCB 設(shè)計本身會不復(fù)存在嗎？當(dāng)然不會。但是，隨著可編程部件的廣泛應(yīng)用以及外部影響繼續(xù)主導(dǎo)電路板設(shè)計，它將發(fā)生根本性的變革。將這個工作當(dāng)作獨立的工藝來對待并覺得這個領(lǐng)域應(yīng)該自成一派的專業(yè)從事 PCB 設(shè)計的設(shè)計人員的未來就不敢保證了。

隨著設(shè)計領(lǐng)域的傳統(tǒng)界限日漸模糊以及產(chǎn)品開發(fā)性質(zhì)的變化，應(yīng)該將板級設(shè)計視為一體化的整體過程的組成部分，而不應(yīng)自成一體。各個專業(yè)之間高效、透明的設(shè)計協(xié)作目前來說非常重要，但隨著電子設(shè)計由零散逐步走向一體化，很快就會變得不可或缺。這就意味著工程師需要技能，并能夠摸索和影響設(shè)計過程中的陌生環(huán)節(jié)，從一開始就要考慮最終用戶體驗應(yīng)該是什么樣子的。

通向未來的道路

那么，作為一名板級工程師，是不是就需要硬著頭皮接受神秘難懂的硬件描述語言 (HDL) 的廣泛培訓(xùn)，才能在設(shè)計中處理可編程硬件呢？當(dāng)然不是。進行新技能培訓(xùn)，進入其它設(shè)計領(lǐng)域，可能會令人望而生畏，覺得不符合實際，不過，只有當(dāng)你以傳統(tǒng)的眼光看待這些領(lǐng)域，將其看作高度專業(yè)、獨立的工藝的時候才會是這樣的。

答案的關(guān)鍵就在于采用既可將設(shè)計工藝抽象到一個新的高度，同時又能自動處理各底層復(fù)雜性工作的設(shè)計解決方案。當(dāng)這些系統(tǒng)成為使用統(tǒng)一設(shè)計數(shù)據(jù)的一體化設(shè)計環(huán)境的組成部分時，進入其它設(shè)計領(lǐng)域工作就將成為現(xiàn)實。

接下來設(shè)計工程師便可以充分發(fā)揮其現(xiàn)有的技能，以系統(tǒng)設(shè)計人員的身份進行工作，而不再是自成一派的專家。以 FPGA 設(shè)計為例，使用電路原理圖輸入或者圖形信號流的高級設(shè)計流程可以幫助工程師使用他們現(xiàn)有的硬件技能來開發(fā)或者修改嵌入式軟硬件。這是諸如整個 PCB-FPGA 領(lǐng)域中 FPGA 引腳重新分配等合作過程的又一個新的發(fā)展階段。

此外，高級設(shè)計系統(tǒng)還可進一步拓展應(yīng)用軟件開發(fā)人員的協(xié)作與影響。如果設(shè)計系統(tǒng)可提供用于處理嵌入在 FPGA 中的復(fù)雜底層硬件的軟件應(yīng)用層與驅(qū)動，軟件開發(fā)人員便可使用普通硬件設(shè)計技能來創(chuàng)建運行其應(yīng)用的整套 SoC 系統(tǒng)。

這里的主旨是：當(dāng)先進的高級設(shè)計流程存在于統(tǒng)一產(chǎn)品開發(fā)環(huán)境中的時候，所有工程師均可拓展其現(xiàn)有的技能，輕松與過去不熟悉的設(shè)計領(lǐng)域協(xié)作并深入其中工作。然后可充分發(fā)揮并發(fā)展其現(xiàn)有工程設(shè)計天賦，幫助他們不斷朝著基于一體化系統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計方向發(fā)展。

要實現(xiàn)這個目標(biāo)，關(guān)鍵在于設(shè)計環(huán)境要從根本上覆蓋所有的設(shè)計領(lǐng)域，并針對所有的設(shè)計數(shù)據(jù)使用統(tǒng)一模型。值得注意的是，這和僅僅通過彼此傳遞數(shù)據(jù)相互連接在一起的“集成”設(shè)計應(yīng)用方式有著本質(zhì)的區(qū)別。

采用常規(guī)方法，更高層次的設(shè)計抽象概念可能會使特定領(lǐng)域的設(shè)計更容易接受，但在將專業(yè)數(shù)據(jù)傳遞至其它領(lǐng)域的時候，只會增加總體設(shè)計的復(fù)雜性。因此，只有在采用統(tǒng)一設(shè)計數(shù)據(jù)，并能夠貫穿整個設(shè)計流程的情況下，高級設(shè)計系統(tǒng)才會變得實用。

簡言之，有了合適的設(shè)計系統(tǒng)，所有的硬件級工程師都會擁有無限光明的前景，其中包括那些現(xiàn)在正專門從事 PCB 設(shè)計的專業(yè)人士。不過，這個“不過”很重要，只有在電子產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域中的變革被認(rèn)可、被接受的情況下，才會如此。這些變革預(yù)示著一種根本性的變革方向：以“軟”為中心的設(shè)計、物理（與可編程相比）硬件重要性降低，同時所謂傳統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的互動性將顯著提高。

通過在單一設(shè)計環(huán)境中采用可提升設(shè)計流程抽象水平的系統(tǒng)，工程師可擴展其現(xiàn)有的技能，以實現(xiàn)與其他工程師的協(xié)作，甚至可以深入對方領(lǐng)域中進行工作。

至少，結(jié)果表明：一個真正的協(xié)作的設(shè)計環(huán)境能夠最大限度地提高工程設(shè)計天賦并可提升設(shè)計能力。從廣義上講，它可使專業(yè)級設(shè)計人員打破傳統(tǒng)孤立的樊籬，進行創(chuàng)新。而正是這種能力才可實現(xiàn)創(chuàng)新，才能夠作為創(chuàng)新設(shè)計過程中的組成部分自由地“尋求生產(chǎn)力”，這種能力并將為傳統(tǒng) PCB 設(shè)計專業(yè)人員的未來保駕護航。

作者：Rob Evans, Altium Limited技術(shù)編輯

Rob Evans 畢業(yè)于澳大利亞皇家墨爾本理工大學(xué)(RMIT)電子工程系。他曾經(jīng)在Electronics Australia擔(dān)任技術(shù)編輯很多年，在電子設(shè)計和出版領(lǐng)域有超過二十年的豐富經(jīng)驗。Rob Evans現(xiàn)任Altium Limited的技術(shù)編輯。