ARM與臺積公司攜手合作針對臺積公司FinFET工藝技術為下一代64位ARM處理器進行優化
2012-07-23
ARM®與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協議，將雙方的合作延續至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優勢。此項合作將為ARMv8架構下的新一代64位ARM處理器、ARM Artisan® 物理IP以及臺積公司的FinFET工藝技術進行優化，以應用于要求高性能與節能兼具的移動及企業級市場。
此次合作涵蓋了兩家公司的技術信息共享與反饋，協助提升ARM硅知識產權與臺積公司工藝技術的開發。ARM將藉助工藝信息，打造兼顧功耗、性能與面積（Power, Performance and Area, PPA）的優化完整解決方案，以降低風險并促使客戶盡早采用。臺積公司將藉由ARM最新的處理器和技術，為先進的FinFET工藝技術制定基準點并進行校正。通過臺積公司FinFET技術與ARMv8架構的整合，芯片設計產業可取得能跨越多重細分市場且持續創新的解決方案。此外，這項合作將可改善硅工藝、物理IP和處理器技術，共同促成嶄新的系統單芯片（SoC）創新，并縮短產品上市時間。
ARMv8架構延續了ARM低功耗的產業領先地位，藉由一項全新的節能64位執行狀態，滿足高端移動、企業級和服務器應用的性能需求。64位架構是專門為實現節能而設計。企業運算與網絡基礎架構是移動與云計算市場的根基，而為了實現企業運算與網絡基礎架構，64位內存尋址和高端性能是必備的條件。
臺積公司的FinFET工藝可顯著地改善速度與功耗，并且降低漏電流。這些優勢克服了先進SoC技術進一步微縮時所遇到的關鍵障礙。ARM處理器和物理IP將利用這些特性保持市場領先地位，兩家公司的共同客戶在進行SoC創新設計時也可同時受益。
ARM執行副總裁暨處理器部門及物理IP部門總經理Simon Segars表示：“通過與臺積公司的密切合作，我們將能利用臺積公司的專長，在先進硅工藝技術中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產。這項持續深入的合作關系可以讓我們的客戶盡早利用FinFET技術，推出高效節能的產品。”
臺積公司研究發展副總經理侯永清博士指出：“此次合作使得兩大產業領軍企業能夠比以往更早地攜手合作，通過ARM 64位處理器與物理IP對FinFET工藝進行優化。因此，我們能夠成功地實現高速、低電壓與低漏電流的目標，進而滿足雙方共同客戶的要求，并實現產品迅速上市的目標。”
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ARM公司設計先進的數字產品核心應用技術，應用領域從無線、網絡和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應用及存儲裝置。ARM提供廣泛地產品，包括微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件(enabling software)、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產品(PHY)、I/O(外設)和開發工具。ARM公司綜合了全面設計、培訓、支持和維護方案等服務，通過協同眾多技術合作伙伴為業界領先的電子企業提供快速、可靠的完整系統解決方案。欲了解ARM公司詳情，請訪問以下連接：
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臺積公司（TSMC）是全球最大的專業集成電路制造服務公司，提供業界卓越的制程技術、組件數據庫、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。臺積公司在2011年擁有足以生產相當于1,332萬片八吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、臺積公司(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持。臺積公司系第一個使用28奈米制程技術為客戶成功試產芯片的專業集成電路服務公司。其企業總部位于臺灣新竹。進一步信息請至臺積公司網站www.tsmc.com.tw 查詢。