Tensilica今日宣布，按Linley集團的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核（數(shù)字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨立分析機構(gòu)。Tensilica的市場增長主要應(yīng)歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。

    Linley集團創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年出貨量數(shù)據(jù)后，我們認為Tensilica在DSP內(nèi)核市場中排名第二。”他還表示：“此外，鑒于Tensilica目前在DSP內(nèi)核出貨量的增長趨勢，我們認為未來幾年內(nèi)，Tensilica在這個迅速增長的市場中將占有更大的市場份額。根據(jù)我們的觀察，目前市場上越來越多的客戶正選擇Tensilica的內(nèi)核來應(yīng)對高量產(chǎn)應(yīng)用中的復(fù)雜信號處理。”

     “我們在SOC數(shù)據(jù)上的耕耘產(chǎn)生了回報，過去幾年這塊業(yè)務(wù)都有驚人增長，”Tensilica公司總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示，“去年我們宣布，Tensilica IP核累計出貨量達10億，我們預(yù)計2012年底的累計出貨量將達到20億。這還沒有考慮新設(shè)計產(chǎn)品對市場占有率可能產(chǎn)生的潛在的拉動因素。在未來十年，我們期待客戶會不斷用Tensilica內(nèi)核去推出新的半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)品，為此我們的爆發(fā)式增長還將繼續(xù)。”

    Linley集團認為2011年含DSP內(nèi)核的SoC出貨量達15億顆，其中Tensilica DSP內(nèi)核市場占有率約為20%。