-- TMS320C665x 多內(nèi)核處理器為便攜式與高性能應(yīng)用新時(shí)代的到來(lái)鋪平了道路，可為開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的完美組合

北京2012年3月28日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器( http://www.ti.com.cn  ) (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x( http://www.ti.com/dsp-mc-gauss-pr-lp  ) 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x( http://www.ti.com/dsp-mc-gauss-pr-mc1  ) DSP 完美整合了定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能，可通過(guò)更小外形實(shí)現(xiàn)低功耗下的實(shí)時(shí)高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP，開(kāi)發(fā)人員能夠更高效地滿足市場(chǎng)上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求，如任務(wù)關(guān)鍵型( http://www.ti.com/dsp-mc-gauss-pr-mc3  )、工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試設(shè)備、嵌入式視覺(jué)( http://www.ti.com/dsp-mc-gauss-pr-mc2  )、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com.cn/dsp-mc-6wind-pr-lp1-cn。

更低功耗、更低成本的高性能 DSP 幫助您便捷發(fā)揮多內(nèi)核優(yōu)勢(shì)

C66x DSP 平臺(tái)建立在 TI 創(chuàng)新型 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)基礎(chǔ)之上，可通過(guò)其可擴(kuò)展 C665x 系列充分滿足新一代應(yīng)用的需求。開(kāi)發(fā)人員可利用 TI C665x 多內(nèi)核處理器獲得小型低功耗高性能器件。C665x DSP 的低功耗與 21 毫米 x 21 毫米小巧外形支持便攜性、移動(dòng)性以及諸如電池與接口供電等小功率能源，可推動(dòng)革命性產(chǎn)品的發(fā)展。上述各種 DSP 優(yōu)勢(shì)的獨(dú)特組合可充分滿足視頻安全與流量管理等應(yīng)用對(duì)同時(shí)執(zhí)行終端視頻處理與分析的需求。此外，板載雷達(dá)、軟件定義無(wú)線電、視頻與影像處理以及便攜式超聲波等各種高性能實(shí)時(shí)應(yīng)用現(xiàn)在也將變得更小、更輕、更易于使用。

TI C665x 處理器每萬(wàn)片建議零售價(jià)起價(jià)還不足 30 美元，其中包括三款引腳完全兼容的低成本低功耗解決方案，可充分滿足開(kāi)發(fā)人員從單內(nèi)核向多內(nèi)核升級(jí)的需求。C6657 采用 2 個(gè) 1.25 GHz DSP 內(nèi)核，支持高達(dá) 80 GMAC 與 40 GFLOP 的性能，而 C6655 與 C6654 單內(nèi)核解決方案則分別支持高達(dá) 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655 以及 C6654 的功率分別為 3.5 W、2.5 W 以及 2 W。此外，TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲(chǔ)器以及高帶寬、高效率外部存儲(chǔ)器控制器，是任務(wù)關(guān)鍵型、測(cè)試與自動(dòng)化、影像、醫(yī)療以及音視頻基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員的理想選擇，能夠滿足低時(shí)延的重要需求。

C665x DSP 與 TI TMS320C64x 系列以及所有 TI KeyStone 多內(nèi)核處理器代碼兼容，可確保前期對(duì) TI DSP 的投資仍能便捷地重復(fù)使用。這種高靈活性能夠幫助開(kāi)發(fā)人員便捷地設(shè)計(jì)各種高性能產(chǎn)品組合，從低端擴(kuò)展至高端應(yīng)用。

滿足處理密集型應(yīng)用的氣候及戶(hù)外工作需求

最新 DSP 支持從 -55C 到 100C 的更寬泛工作溫度，不但可滿足在極端物理?xiàng)l件下工作的應(yīng)用需求，而且還可確保長(zhǎng)期的使用壽命。因而 C665x DSP 是任務(wù)關(guān)鍵型、戶(hù)外影像以及分析應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足其高可靠性的重要需求。此外，C665x DSP 還提供充裕的性能與連接性，能滿足影像應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范需求，包括 RapidIO、PCIe 以及千兆以太網(wǎng)等高帶寬串行端口，并能將處理功能擴(kuò)展至各種 DSP。TI C665x 處理器的各種優(yōu)化型外設(shè)包括通用并行端口 (UPP) 與多通道緩沖串行端口 (McBSP) 等，不但可降低系統(tǒng)成本，縮小尺寸，而且還能夠以最小量的電路板重新設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化此前設(shè)計(jì)方案的移植。

完整的工具與支持可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)

TI 提供簡(jiǎn)單易用的低成本評(píng)估板 (EVM)，開(kāi)發(fā)人員可通過(guò) C6654、C6655 以及 C6657 快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)。TMDSEVM6657 建議售價(jià) 349 美元，而 TMDSEVM6657LE 則建議售價(jià) 549 美元。兩款 EVM 都包含免費(fèi)多內(nèi)核軟件開(kāi)發(fā)套件 (MCSDK)、TI 功能強(qiáng)大的 Code Composer Studio(TM)(CCS) 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟用最新平臺(tái)。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 則包含可更迅速載入程序，提高易用性的更快仿真器 XDS560V2。

供貨情況

C6654、C6655 以及 C6657 DSP 現(xiàn)已開(kāi)始公開(kāi)接受訂單。

TI 設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)

TI 設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)全球深受尊重的成功企業(yè)社區(qū)，可提供支持 TI DSP 的各種產(chǎn)品與服務(wù)。為 C665x DSP 提供支持型解決方案的公司包括：

硬件合作伙伴：eInfochips 與 IDT；
軟件合作伙伴：ENEA 與 Polycore。

在 DESIGN West 上與 TI 會(huì)面

在 DESIGN West 期間訪問(wèn) 1320 號(hào) TI 展位，不但可了解有關(guān)最新嵌入式處理新聞的更多詳情，而且還可親眼目睹 TI 各種廣泛的演示。