* 愛(ài)特梅爾Studio 6在單一環(huán)境中集成ARM和AVR設(shè)計(jì)

* 愛(ài)特梅爾40種新型SAM3器件提供更高的可擴(kuò)展性、成本效益和連通性

    觸摸及微控制器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛(ài)特梅爾公司(Atmel^® Corporation)宣布繼續(xù)實(shí)現(xiàn)公司為ARM市場(chǎng)提供創(chuàng)新性解決方案的承諾，推出廣受歡迎的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)的最新版本Atmel Studio 6，支持基于愛(ài)特梅爾32位ARM^® Cortex™-M系列與愛(ài)特梅爾8/32位AVR^®系列的微處理器(MCU)。新產(chǎn)品的推出，使得多達(dá)10萬(wàn)人的AVR客戶和Cortex-M應(yīng)用工程師和設(shè)計(jì)人員首次能夠在單一無(wú)縫開(kāi)發(fā)環(huán)境中，獲取開(kāi)發(fā)和調(diào)試愛(ài)特梅爾微控制器所需的全部工具。

    愛(ài)特梅爾還宣布積極擴(kuò)展基于SAM3 ARM Cortex-M3的MCU系列，推出40種新器件，為包括工業(yè)自動(dòng)化、智能電網(wǎng)及樓宇和家居控制的廣泛應(yīng)用提供更高的可擴(kuò)展性、成本效率和連通性。在2012年，愛(ài)特梅爾SAM3和SAM4系列將使愛(ài)特梅爾Cortex-M產(chǎn)品組合的數(shù)目增加至四倍，ARM-based微控制器將達(dá)到200款，部分器件具有高達(dá)2MB的片上Flash、192KB SRAM，部分器件具有高速USB host 和device與配備片上物理層(PHY)、以太網(wǎng)和雙CAN在內(nèi)的多種外設(shè)。

    愛(ài)特梅爾微控制器和觸摸產(chǎn)品業(yè)務(wù)部副總裁Vegard Wollan表示：“我們非常高興為ARM社群提供Studio 6 IDE的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，使得ARM工程師可以利用Studio 6 IDE的易用性，以及AVR MCU開(kāi)發(fā)社群一直熟識(shí)的其它工具集無(wú)縫集成。我們的IDE用戶人數(shù)超過(guò)10萬(wàn)名，充分證明產(chǎn)品的性能，而且廣受AVR設(shè)計(jì)人員歡迎。因而我們將這一設(shè)計(jì)環(huán)境擴(kuò)展到所有愛(ài)特梅爾MCU，幫助ARM應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員，是最自然的發(fā)展趨勢(shì)。此外，我們通過(guò)擴(kuò)展SAM3系列，為ARM社群提供更多的選擇，從而滿足其獨(dú)特的設(shè)計(jì)需求。”

    ARM嵌入式處理器副總裁Keith Clarke稱：“我們歡迎愛(ài)特梅爾將支持?jǐn)U展到基于ARM Cortex-M系列控制器的MCU產(chǎn)品線。新推出的40款SAM3器件，加上免費(fèi)的愛(ài)特梅爾工具和軟件支持，對(duì)于需要將基于ARM Cortex-M系列控制器的器件和其應(yīng)用迅速推向市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，是樂(lè)于接受的好消息。愛(ài)特梅爾的新器件進(jìn)一步證明ARM架構(gòu)的流行程度。”

愛(ài)特梅爾Studio 6：提供1,000個(gè)ARM和AVR設(shè)計(jì)演示簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程

     愛(ài)特梅爾Studio 6是免費(fèi)的IDE，提供了專(zhuān)業(yè)質(zhì)量的開(kāi)發(fā)工具，同時(shí)配有愛(ài)特梅爾軟件框架(先前稱為AVR軟件框架)，因而顯著降低了創(chuàng)建新設(shè)計(jì)的成本。利用愛(ài)特梅爾軟件框架，設(shè)計(jì)人員可以獲得經(jīng)驗(yàn)證的大型免費(fèi)源代碼庫(kù)— 包括近1000個(gè)設(shè)計(jì)樣例。利用這些代碼，設(shè)計(jì)工程師能夠?yàn)槠漤?xiàng)目節(jié)省大量的底層源代碼的編寫(xiě)工作，最大限度地加快上市時(shí)間并保持高質(zhì)量解決方案。這種軟件框架包括一整套用于片上外設(shè)和外部器件的驅(qū)動(dòng)程序、有線和無(wú)線通信協(xié)議棧、音頻解碼、圖形演示，以及定點(diǎn)和浮點(diǎn)數(shù)學(xué)庫(kù)。針對(duì)愛(ài)特梅爾基于ARM處理器的微控制器產(chǎn)品，軟件庫(kù)為Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)(CMSIS)提供全面支持。愛(ài)特梅爾Studio 6可支持大約300種愛(ài)特梅爾微控制器。

    更快的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，配合更低的片上閃存成本與速度更快的MCU，正在推動(dòng)更多的設(shè)計(jì)工程師以C和C++語(yǔ)言編寫(xiě)代碼，而不是使用匯編代碼。愛(ài)特梅爾Studio 6使得工程師能夠輕易編寫(xiě)、構(gòu)建和調(diào)試其C/C++和匯編代碼，還能夠以無(wú)縫方式集成具備輔助代碼編寫(xiě)功能的編輯器、用于快速創(chuàng)建新項(xiàng)目的向?qū)Чぞ摺⒁粋€(gè)GNU C/C++編譯器、一個(gè)功能強(qiáng)大的仿真器，以及適用于愛(ài)特梅爾所有Cortex-M系列和AVR處理器的編程器與在線調(diào)試器的前端可視化工具。目前用于AVR設(shè)計(jì)的模擬器通過(guò)提供準(zhǔn)確的AVR MCU模型來(lái)加快應(yīng)用開(kāi)發(fā)。仿真器不僅為CPU和中斷進(jìn)行仿真，而且還可以為片上I/O模塊仿真，無(wú)需實(shí)際的硬件即可進(jìn)行全面的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

    對(duì)于系統(tǒng)內(nèi)編程和調(diào)試來(lái)說(shuō)，IDE可以無(wú)縫連接范圍廣泛的ARM和AVR調(diào)試器和編程器，包括JTAGICE3、AVR ONE!和SAM-ICE。通過(guò)全面的調(diào)試視圖，工程師可以獲取CPU和外設(shè)的透視圖，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的代碼開(kāi)發(fā)和調(diào)試。

    愛(ài)特梅爾Studio 6完全集成愛(ài)特梅爾QTouch^® Composer(先前稱為QTouch Studio)。因此，對(duì)于具有觸摸用戶界面的MCU應(yīng)用，開(kāi)發(fā)人員無(wú)需在兩種開(kāi)發(fā)環(huán)境之間切換。愛(ài)特梅爾Studio 6無(wú)縫集成了所需的工具，包括在Studio 6中編輯代碼，以及在QTouch Composer中調(diào)節(jié)觸摸設(shè)計(jì)所需的工具，從而簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)過(guò)程。

ARM Cortex-M產(chǎn)品組合：擴(kuò)大產(chǎn)品組合以提供更多設(shè)計(jì)選擇

    通過(guò)推出新型SAM3器件，愛(ài)特梅爾繼續(xù)致力于擴(kuò)展面向ARM社群的產(chǎn)品組合，這是愛(ài)特梅爾自1995年開(kāi)始成為ARM處理器的首批獲授權(quán)供應(yīng)商時(shí)所實(shí)踐的承諾。2011年10月，公司宣布提供首款基于ARM Cortex-M4的微控制器產(chǎn)品Atmel SAM4S16的樣品，并推出第五代基于Cortex-M4的微控制器。

SAM3系列：提供更多的可擴(kuò)展性、成本效益和連通性

    利用從16KB到1MB的閃存容量和用于高級(jí)連通性的新型外設(shè)組件，包括以太網(wǎng)、雙CAN和高速USB MiniHost和device，以及片上物理層(PHY)等，SAM3系列為設(shè)計(jì)工程師提供了高度可擴(kuò)展的、連接的、具有成本效益的Cortex-M3處理器產(chǎn)品組合，以及可以信任的開(kāi)發(fā)資源生態(tài)系統(tǒng)支持。在工業(yè)自動(dòng)化、智能電網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備、樓宇和家居控制、測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)及消費(fèi)產(chǎn)品外設(shè)方面，這些器件將為工程師帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)可能性。

   SAM3系列已經(jīng)在業(yè)內(nèi)樹(shù)立了精簡(jiǎn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)同時(shí)降低功耗的美譽(yù)。擴(kuò)大的產(chǎn)品組合繼續(xù)提供這些優(yōu)勢(shì)，同時(shí)帶來(lái)許多新的益處。現(xiàn)在，設(shè)計(jì)工程師可以使用單一來(lái)源的高性能、高集成度、低功耗的基于Cortex-M3處理器的微控制器，滿足廣泛的設(shè)計(jì)需求。新器件包括：

·        SAM3N系列中的新增器件SAM3N00和SAM3N0，其特點(diǎn)是16KB和32KB閃存密度和48和64引腳QFP封裝和QFN封裝

·        SAM3S系列中新增器件SAM3S8和SAM3SD8，其特點(diǎn)是分別帶有512KB單庫(kù)和2x256KB雙庫(kù)閃存，提供64引腳QFP封裝和QFN封裝及100引腳QFP封裝和BGA封裝。.

·        SAM3X系列中的SAM3X4和SAM3X8，其特點(diǎn)是分別帶有2x128KB和2x256KB雙庫(kù)閃存，并可提供100引腳和144引腳QFP封裝和BGA封裝。這一系列還包括增加連通性的新外設(shè)(包括以太網(wǎng)、雙CAN、高速USB MiniHost和device，以及片上PHY)。

·        SAM3A系列中的SAM3A4和SAM3A8，其特點(diǎn)是分別帶有2x128KB和2x256KB雙庫(kù)閃存，并可提供100引腳QFP封裝和BGA封裝。SAM3A系列具有雙CAN和高速USB MiniHost和device，以及片上物理層(PHY)。

·        SAM3U的64KB閃存密度型款SAM3U1，其特點(diǎn)是帶PHY的高速USB從設(shè)備，可以提供100引腳和144引腳QFP封裝和BGA封裝。

    SAM3產(chǎn)品組合為實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵、滑塊和轉(zhuǎn)盤(pán)功能的愛(ài)特梅爾QTouch庫(kù)，以及基于802.15.4的無(wú)線解決方案提供原生支持。該器件系列包括增強(qiáng)的安全特性，以保護(hù)數(shù)據(jù)和系統(tǒng)完整性。為了加快設(shè)計(jì)過(guò)程，該系列備有全套工具；評(píng)估工具套件支持、調(diào)試器、模擬器、編程器、軟件套件；一個(gè)全球范圍的開(kāi)發(fā)工具、操作系統(tǒng)和協(xié)議棧生態(tài)系統(tǒng)、閃存編程，以及軟件和技術(shù)支持。設(shè)計(jì)工程師能夠簡(jiǎn)單地從基于愛(ài)特梅爾SAM7S ARM7TDMI^®處理器的器件移植到這些基于Cortex-M3處理器的產(chǎn)品，在64-pin的封裝上，他們是管腳兼容的。

供貨

    愛(ài)特梅爾Studio 6現(xiàn)提供免費(fèi)的測(cè)試版本，可在www.atmel.com/atmelstudio下載，該IDE 100%后向兼容AVR Studio 5，支持目前基于AVR和SAM3 Cortex-M3閃存的MCU評(píng)估工具套件。

    新型SAM3器件將于2012年第二季量產(chǎn)，這些器件的評(píng)估工具套件可通過(guò)愛(ài)特梅爾網(wǎng)上商店購(gòu)買(mǎi)store.atmel.com。