一年一度的國際固態電路會議(ISSCC)于2月19至23日在美國舊金山舉行；這場會議向來集合了全球最新的半導體設計成果，今年當然也不例外。
不過2012年的ISSCC 并沒有看到英特爾(Intel)、AMD或是IBM在處理器技術領域互別苗頭的景象，倒是看到不少讓人印象深刻的硅芯片設計創新想法，其中有不少論文是出自不同單位的年輕工程師，描繪電子組件技術的未來遠景。
值得贊賞的是，今年主辦單位特別將一些最杰出的、較偏重以研究為導向(research-oriented)的論文，集中在一個新辟的學術展示時間(Academic Demonstration Session，ADS)發表，由論文作者親自示范研究內容；這是ISSCC首度在產業展示時間(Industrial Demonstration Sessions)之外，為比較不那么商業導向的研究人員與單位設立一個表演舞臺。
以下的2012年ISSCC現場報導，除了有新的ADS實況，也包括其他一些編輯在有限時間內參加的場次；筆者并不會說這是篇“完整”報導，而如果你今年也有參加ISSCC，請不吝與我們分享看到的有趣事物！
英特爾產品長(chief product officer)是2012年ISSCC的四場專題演說主講者之一，他所分享的是采用3D芯片技術之Teraherz等級客戶端計算機未來遠景。
來自全球各大學校園的研究新血
美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology，GIT)的Jeonghee Kim 展示一種舌頭驅動器(Tongue Drive)，它是一種可以讓四肢癱瘓的病人配戴的無線裝置，就像牙齒矯正器一樣；其精密的無線遙控功能，能讓癱瘓病人以舌頭來操作。(論文編號：Paper 6.8)
同樣來自喬治亞理工學院的研究人員展示一顆3-D MAPS，是一款以堆棧形式，集合了64個客制化處理器核心與256KB草稿內存(scratch pad memory)的大規模平行處理器(massively parallel processor) (論文編號：Paper 10.6)
來自美國密西根大學(University of Michigan)的David Fick展示Centip3De ──采用3D IC堆棧技術，內含128顆ARM Cortex M3核心、256MB堆棧DRAM，以近閾值電壓(near threshold voltage)模式運作的處理器。(論文編號：Paper 10.7)
來自北京清華大學的Yuhui He展示一款微型RFID裝置，尺寸小到可放在一顆珍珠里。(論文編號：Paper ES 3.6)
東京大學博士生Shuhei Tanakamaru展示一種能將固態硬盤(SSD)壽命延長十倍，同時減少76%錯誤率的新技術。(論文編號：Paper 25.2)
德國帕德柏恩大學(University of Paderborn)與畢勒菲爾大學(Bielefeld University)研究人員共同展示一款32位RISC低功號處理器，能以僅325毫伏(millivolts)的電力運轉，并維持工作。(論文編號：Paper 28.4)
“韓風”凜凜不可小覷
韓國高等科技研究院(The Korea Advanced Institute of Science and Technology)展示一款實時性動態物體辨識系統，視訊分辨率達720p。(論文編號：Paper 12.4)
韓國大廠三星(Samsung)的研究人員Seong-Jin Kim展示一款尚在初期研發階段的圖像處理器，能擷取2D與3D影像，然后提供具深度數據的制圖。(論文編號：Paper 22.9)
三星首席工程師Se-Hyun Yang介紹該公司第一款4核心Exynos應用處理器，該組件也是其首款以32奈米HKMG制程生產的手機芯片。(論文編號：Paper 12.1)
原任職于SiTime、現轉投學術研究的工程師Michael Perrott，展示一款MEMS可程序化振蕩器，其頻率穩定度變化不超過0.5 parts/million，可望取代現有石英時序組件。(論文編號：Paper 11.6)
大家都是低功耗
東芝(Toshiba)數字多媒體SoC研究團隊的Yasuki Tanabe展示一款464 GOPS影像辨識芯片，功耗僅3W，鎖定各種汽車應用。(論文編號：Paper 12.5)
德州儀器(TI)的Brian Lum-Shue Chan展示一款能量采集芯片，能在330奈安(nanoAmps)的低電壓運作，并藉由太陽能或是熱電能量采集至少500毫瓦的電能。(論文編號：Paper 5.8)
英特爾介紹研發中的32奈米制程32位處理器Claremont，能以近閾值電壓模式運作，達到280毫瓦的低功耗。(論文編號：Paper 3.6)
同樣強調低功耗，Rambus展示一款16 Gbit/s 差動式單線雙向鏈接芯片(bi-directional parallel link)，功耗效率達4.1 picojoules / bit。 (論文編號：Paper 3.6)
編譯：Judith Cheng
(參考原文：ISSCC: Pictures from a silicon exhibition，by Rick Merritt)