在您努力想要穩定板上的各種信號時，信號完整性問題會帶來一些麻煩。IBIS 模型是解決這些問題的一種簡單方法。您可以利用IBIS 模型提取出一些重要的變量，用于進行信號完整性計算和尋找PCB 設計的解決方案。您從IBIS 模型提取的各種值是信號完整性設計計算不可或缺的組成部分。
當您在您的系統中處理傳輸線路匹配問題時，您需要了解集成電路和PCB線路的電阻抗和特性。圖1 顯示了一條單端傳輸線路的結構圖。
圖1 連接發射器、傳輸線路和接收器組件的單端傳輸線路
就傳輸線路而言，我們可以從IC IBIS 模型提取IC的發射器輸出阻抗(ZT, Ω)和接收器輸入阻抗（ZR, Ω）。許多時候，IC 廠商產品說明書中并沒有說明這些集成電路(IC) 規范，但是您可以通過IBIS模型獲得所有這些值。
您可以用下面四個參數定義傳輸線路：特性阻抗（Z0, Ω）、板傳播延遲（D, ps/in）、線路傳播延遲（tD，秒）和線跡長度（LENGTH，英寸）。一般而言，FR-4 電路板的Z0 范圍為50Ω到75Ω，而D 的范圍為140 ps/in 到180 ps/in。Z0 和D 的實際值取決于實際傳輸線路的材料和物理尺寸（《參考文獻1》）。特定電路板上的線路延遲（tD）等于傳播延遲（D）乘以您所使用線跡的長度（LENGTH）。所有板的計算方法均為：
D = 1012 Ö(CTR * LTR) or
D = 85 ps/in * Ö(er)
Z0 = Ö(LTR/CTR)
tD = D * LENGTH
使用FR-4 板時，合理的帶狀線傳播延遲為178 ps/ 英寸，特性阻抗為50Ω。
用于信號完整性評估的發射器規格為輸出阻抗(ZT)。確定輸出阻抗時，IBIS 模型中的[Pin] 區提供每個引腳的電阻、電感和電容寄生值。之后，您可以將封裝電容與各個緩沖器的電容值（C_comp）放在一起，以便于更清楚地了解。
正如[Pin] 關鍵字上面的[Component]、[Manufacturer] 和[Package] 描述的那樣，[Pin] 關鍵字與具體的封裝有關。您會在[Pin]關鍵字表中找到封裝電容和電感，因為它與引腳有關。例如，在ads129x.ibs模型中（《參考文獻2》），圖2 表明了在哪里可以找到引腳5E（PBGA，64 引腳封裝）信號GPIO4 的L_pin 值和C_pin 值。
圖2 包括C_pin 值在內的ads1296zxg 封裝的封裝列表
該信號和封裝的L_pin（引腳電感）和C_pin（引腳電容）分別為1.489 Nh 和 0.28001 pF。
第二個重要的電容值是[Model] 關鍵字下面的C_comp 值。正如您在IBIS 模型中找到正確的模型一樣，您也會找到一份C_comp 值的列表。圖3顯示了DIO_33模型中C_comp 的一個例子（《參考文獻2》）。
圖3 ads129x.ibs 中，其為Model DIO_33 及其相關C_comp 值的列表。
在圖3的聲明中，“|”符號表示一段注釋。該聲明中的有效C_comp（《參考文獻3》）列表為：
| typ min max
| (nom PVT) (Fast PVT) (slow PVT)
C_comp 3.0727220e-12 2.3187130e-12 3.8529520e-12
通過該列表，PCB 設計人員可以在三個值之中做出選擇。在PCB 傳輸線路設計階段，3.072722 Pf 的典型值是正確的選擇。
IBIS 模型為PCB 設計人員提供了一些線索，讓他們可以在轉到樣機設計以前進行板模擬。如果您知道了查找的方法，IBIS 模型就可以為您提供所有引腳的特性阻抗和電容。評估工作的下一步是確定每個緩沖器的輸入/輸出電阻，我們將在下次為您介紹。
參考文獻：
[1]高速數字設計：黑魔法手冊，作者：Johnson, Graham, Prentice Hall
[2]ads129x.ibs, IBIS 模型，sbam021b，TI
[3]產品說明書之外的收獲—IBIS，作者：Baker, Bonnie