中心議題：
開關電源三高一低的發展趨勢，使EMI濾波器面臨著持續改進壓力！本文介紹EMI濾波器的常見問題、發展趨勢及改善EMI濾波器性能的辦法；從濾波器L/C器件性能影響因素、L磁飽和/頻率的影響、 LC溫度的影響、濾波器L/C器件雜散耦合的影響、寄生參數/耦合的抑制五大方面分析無源EMI濾波器高頻性能的改善方案；并介紹了平面集成設計（電磁集成；電容、電感集成）及混合集成設計兩大EMI濾波器小型化設計技術。
一、電磁兼容新進展
開關電源三高一低的發展趨勢，EMI濾波器面臨著持續改進壓力！
EMI濾波器應達到高衰減性能、小體積、低成本。
EMI濾波器的常見問題：
- 低頻傳導發射高
- 高頻傳導/輻射發射高
- 體積大
影響EMI濾波器性能/體積的因素：
- L、C最小否？ 從主電路結構、控制及頻率方面來看LC對濾波器的性能影響
- 拓撲優化否？拓撲是否優化要看阻抗失配的情況如何。
- 材料影響否？ 對于材料，主要考慮的是磁芯Bs/u’+ju’’
- 寄生/耦合影響否？對于元器件之間的寄生/耦合作用是否影響濾波器的性能，主要是從器件工藝/布局方面來考慮，通過優化器件的布局來盡量減少影響作用，提高性能。
改善濾波器性能/體積的可能方法：
- 低通濾波器的精細設計
- 新型濾波器結構設計
二. 無源EMI濾波器性能改善設計
無源LC反射濾波或吸收濾波，可覆蓋150kHz-1GHz。
•EMI濾波器應處于阻抗失配狀態
•電感、電容應有足夠的電壓、電流容量
•Ldm電感、Cx、Cy電容有最大值限制
如何選擇EMI濾波器拓撲？
如果一階濾波器無法滿足要求，可以使用多階濾波器。
濾波器L/C器件性能影響因素分析
電容引腳：
電感
改進方案
短管腳并小容值電容PCB引線也要短
加大匝間距漸進繞組
L磁飽和/頻率的影響
高飽和密度磁芯 合適橫截面積
LC溫度的影響
濾波器L/C器件雜散耦合的影響
寄生參數/耦合的抑制
電感EPC的抑制
電容ESL抑制
耦合的抑制
EMI濾波器小型化設計技術
EMI的小型化主要受電源原始噪聲大小、電感與電容體積影響，通過采用新型磁材料、平面化集成設計、混合濾波器設計的方式，可以有效減小其體積。
平面集成設計
平面電磁集成化
平面集成電容、電感集成
混合集成化
小結：EMC標準的提升，要求抑制器件的高頻性能進一步提升；EMI的小型化主要受電源原始噪聲大小、電感與電容體積影響，通過采用新型磁材料、平面化集成設計、混合濾波器設計等方式，可以有效減小其體積。