日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新產品TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 數字信號處理器 (DSP)，為開發人員帶來業界性能最高、功耗最低的DSP，這預示著全新高性能計算 (HPC) 時代的到來。TI TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常適合諸如油氣勘探、金融建模以及分子動力學等需要超高性能、低功耗以及簡單可編程性的計算應用。TI 不但為 HPC 提供免費優化庫，無需花費時間優化代碼，便可更便捷地實現最高性能，而且還支持 C 與 OpenMP 等標準編程語言，因此開發人員可便捷地移植應用，充分發揮低功耗與高性能優勢。
　　
　　Samara Technology Group 創始人兼業務開發總監 Phillip J. Mucci 指出：“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮點運算性能以及極高的密度與集成度。加上各種支持高速、低時延以及可實現互連連接的插槽等選項，TI DSP 確實是未來高性能高效率 HPC 系統的理想構建組塊。”
　　
多核幫助您實現最高性能
　　TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 最高性能浮點 DSP 內核，其正在改變 HPC 開發人員滿足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球電信計算刀片及多核處理器平臺制造商 Advantech 開發了 DSPC-8681 多媒體處理引擎 (MPE)，該款半長 PCIe 卡可在 50 W 的極低功耗下實現超過 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外，TI 和 Advantech 還將很快推出支持 1 至 2 萬億次浮點運算性能的全長卡，為 HPC 應用帶來更高效率更快速度的解決方案，實現業界轉型。TI 優化型數學及影像庫以及標準編程模型可幫助 HPC 開發人員快速便捷實現最高性能。
　　
　　Advantech 業務開發助理副總裁 Eddie Lai 表示：“今年早些時候我們發布 DSPC-8681 以來，該產品已經在高強度計算雷達與醫療影像應用中得到早期市場采用。TI 最新系列多核開發工具的推出不但將顯著加速 HPC 應用客戶的評估，而且還將在超級計算領域全面發揮 C6678 多核 DSP 的潛力。”
　　
全面滿足 HPC 開發人員當前及未來需求
　　DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 個 C6678 多核 DSP，而更新版本的 PCIe 卡則將包含 8個 C6678 多核 DSP（可實現 1 萬億次浮點運算）或 4 個 TCI6609 多核 DSP（可實現 2 萬億次浮點運算）。C6678 是目前業界最高性能的量產多核 DSP，具有 8 個 1.25 GHz DSP 內核，可在 10 W 功耗下實現 160 GFLOP 的性能。TI 即將推出的 TCIC6609 多內DSP 將為開發人員帶來4 倍于 C6678 多核 DSP的性能，可在 32 W 功耗下實現 512 GFLOP 的性能，從而不但可使 DSP 成為 HPC 的理想解決方案，而且還正改變著開發人員選擇應用解決方案的方式。將于 2012 年提供樣片的 TCIC6609 代碼兼容于 C6678 DSP，有助于開發人員重復使用現有軟件，保護其對 TI 多核 DSP 的投資。
　　
簡化多核開發
　　TI 擁有一系列高穩健多核軟件、工具以及低成本評估板 (EVM)，不但可簡化開發，而且還可幫助開發人員進一步發揮 C66x 多核 DSP的全部性能優勢。設計人員可采用 TMDSEVM6678L 啟動 C6678 多核 DSP 的開發。該 EVM 包含免費多核軟件開發套件 (MCSDK)、Code Composer Studio™ 集成型開發環境 (IDE) 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動新平臺開發。
　　
關于 TI KeyStone 多核架構
　　TI KeyStone 多核架構是實現真正多核創新的平臺，可為開發人員提供一系列穩健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構可帶來突破性性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 開發的基礎。KeyStone 不同于其它任何多核架構的特性在于，它能夠為多核器件中的每一個核提供全面的處理功能。基于 KeyStone 的器件針對高性能市場進行了優化，可充分滿足無線基站、任務關鍵型應用、測試與自動化、醫療影像以及高性能計算等市場需求。更多詳情：www.ti.com.cn/c66multicore。
　　
TI在2011 年超級計算大會（SC11）上
　　在 2011 年超級計算大會 (SC11) 上，TI提供了最新多核解決方案以及超低功耗、超高性能計算應用的演示。
　　
更多詳情：
　　•觀看 TI 內核專家咨詢系列短片:   http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-v
　　•通過 TI E2E™ 社區及多核產品組合與工程師及 TI 專家交流:
　　　　TI E2E™ 社區:  http://www.ti.com/e2e
　　　　多核產品組合:  http://www.ti.com.cn/dsp-mc-ia-111018-pr-blog-cn
　　•同時，您也可以通過德州儀器在線技術支持社區與同行工程師互動交流，咨詢問題并幫助解決技術難題：www.deyisupport.com
　
商標
　　所有商標均是其各自所有者的財產。