【賽迪網(wǎng)訊】9月17日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾首席技術(shù)專家在IDF表示多核處理器、低能耗芯片和先進的存儲技術(shù)將助力英特爾，盡快實現(xiàn)2018年達到Exascale計算的目標。

　　英特爾首席技術(shù)專家Justin Rattner在IDF上表示，英特爾計劃在2018年實現(xiàn)每秒鐘百億億次浮點計算的能力，將比目前世界上最領(lǐng)先的超級計算機快數(shù)百倍。該超級計算機耗能低于20兆瓦，較現(xiàn)有超級計算機能耗效率改進了300倍。他同時指出，“現(xiàn)有的問題就是如何實現(xiàn)20兆瓦能耗下的高運算速度，目前1千萬億次運算耗能約為5-7兆瓦，如果我們將速度提升1千倍，意味著耗能達到吉瓦，就需要配備核反應(yīng)器了。”所以，英特爾考慮采取新技術(shù)，從內(nèi)存、處理器和互連技術(shù)方面提供性能，同時降低能耗。

　　1. 樣機芯片

　　Rattner在IDF上展示了一款能以低于10毫瓦能耗處理較低工作量的，代號Claremont，使用近閾值電壓處理器的樣機芯片。它目前仍采用Pentium設(shè)計，可以憑借一塊郵票大小的太陽能板供能，一旦低于或高于閾值電壓，能耗將爬升很快，可有效進行能耗改良。

　　英特爾使用該技術(shù)可改進處理器的動態(tài)操作范圍，不再使處理器進入休眠狀態(tài)后重啟，而是將其降到閾值，它自己就會運轉(zhuǎn)非常慢了。恢復(fù)工作狀態(tài)，則會馬上提升到需要的電壓執(zhí)行任務(wù)，需要中斷時又會迅速轉(zhuǎn)為超低能耗操作。Claremont未來將被用于創(chuàng)建超高效處理器，不過在短期內(nèi)還不會實際投入生產(chǎn)英特爾產(chǎn)品。

　　Rattner本周三曾表示，該技術(shù)還有很多問題需要解決，特別是使用14納米和22納米技術(shù)，因為傳感器質(zhì)量的變化會引起在臨近閾值電壓操作下的芯片的某些問題，還需要一些技術(shù)對其加以解決。

　　2.混合內(nèi)存立方(Hybrid Memory Cube， HMC)

　　Rattner于本周四展示了這款低延遲NAND閃存技術(shù)。HMC是一款DRAM 4芯片堆疊技術(shù)，通過一個邏輯處理層用來做緩沖和路由，保持幾乎相同能耗的情況下帶寬達到每秒1TB以上，其中邏輯處理層是關(guān)鍵。

　　該混合內(nèi)存立方也是英特爾構(gòu)建Exascale計算的另外一項關(guān)鍵技術(shù)，一旦實施將會增加內(nèi)存計算存儲空間，為超級計算機處理海量數(shù)據(jù)提供快捷處理。該技術(shù)是英特爾與長期合作伙伴Micron合作研發(fā)的，可以有效提高服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心表現(xiàn)性能，提高內(nèi)存帶寬，降低能耗。而其邏輯處理層則增強了數(shù)據(jù)處理效率。

　　3.Knights Ferry芯片

　　除了改變芯片能耗和內(nèi)存技術(shù)外，英特爾還致力于異質(zhì)性處理器的開發(fā)，比如集成多核處理器(MIC)Knights Ferry。該MIC架構(gòu)可以運行數(shù)十個核，32核的Knights Ferry以及60核的Knights Corner都是代表性產(chǎn)品。

　　Rattner指出英特爾合作伙伴已經(jīng)開始使用Knights Ferry。比如歐洲核子研究中心Cern就使用Knights Ferry MIC架構(gòu)處理大型強子對撞機產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。而非MIC計算機和MIC計算機在數(shù)據(jù)處理速度上的差別在于，MIC的速度要快5倍左右。

　　英特爾為此需要解決的一個問題就是異質(zhì)性處理器，如Knights Ferry，其應(yīng)用程序編寫的困難。同時，如Tilera等新興的芯片公司也開始研發(fā)多核集成處理器，并即將推出，英特爾面臨的業(yè)界挑戰(zhàn)愈加激烈。

　　Rattner在IDF上展示了一套編程框架，代號為River Trail的Javascript并行拓展。它可以方便網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序利用多核處理器并列執(zhí)行代碼，提高應(yīng)用程序效率，這樣可以在使用瀏覽器的同時執(zhí)行圖片編輯等高計算任務(wù)。