在設計“PlayStation 3”（PS3，型號“CECH-2000A”，2009年上市）時，索尼計算機娛樂（SCE）將重點放在了“徹底降低制造成本上”（SCE高級副總裁（負責設計）兼設計二部部長伊藤雅康）。具體措施是通過削減部件數量并簡化內部結構，使其便于組裝（圖1）。部件數量削減到了2006年11月上市的首代機型（型號“CECHA00”）的“約一半”（SCE），也即削減了約2000個部件。組裝工時比原結構的PS3減少了約30％。“雖然以前也一直致力于削減工時，但此次實現了銳減”

　　圖1：采用“平房”結構，實現薄型化

　　新款PS3的內部結構發生了巨大變化（a）。通過縮小冷卻機構、電源模塊及BD裝置等各部件，將這些部件全部配備在了主板的上面。就像“平房”結構的房屋一樣。以前的PS3采用的是將冷卻機構配備在主板下面的“二層樓”結構。與原機型相比，最厚部分減薄了30％左右（b）。還提高了組裝性（c）。（點擊放大）

　　以45nm版Cell為前提進行設計

　　新款PS3將核心微處理器“Cell Broadband Engine”由2007年款采用的65nm工藝更換成了45nm工藝（圖2）。45nm版Cell的最大耗電量為“約50W以上”（SCE）。估計其耗電量在首代機型所配備90nm工藝Cell的一半以下。

　　圖2：主板的表面

　　中央有Cell和RSX。主板像是剪去了配置硬盤的部位。①和⑤是本站推測的。（點擊放大）

　　新款PS3的小型化是以大幅削減了功耗的45nm版Cell為前提的。因為通過降低功耗，能夠縮小冷卻機構和電源模塊。另外，通過調整藍光光盤（BD）裝置和主板的設計，還削減了部件數量。

　　通過縮小冷卻機構、電源模塊及BD裝置，簡化了內部結構。新款PS3采用在位于機殼下部的主板上面配備冷卻機構、電源模塊及BD裝置的“平房”結構。原來的PS3（2007年上市）全部采用在主板下面配置冷卻機構、而在上面配置BD裝置和電源模塊的“二層樓”結構（參照圖1）。新款PS3之所以能減薄約2/3，主要是因為大幅改變了結構。SCE自豪地指出“這是通過機械設計師與電氣設計師的密切合作而實現的”。