據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。
到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產大約56.085億平方英寸的硅片。
圖1所示為IHS iSuppli公司對2010-2015年全球12英寸晶圓生產情況的預測，按硅片的面積計算。
最初，12英寸晶圓生產主要面向最先進的產品。但最近兩年情況發生了變化，代工廠商和IDM現在都認為，12英寸晶圓是用于生產成熟產品的最具成本效益的制造方法。因此，IHS公司預測12英寸晶圓將進入快速增長的新階段。
對于使用成熟工藝的半導體廠商來說，使用12英寸晶圓進行大批量生產是獲得成功的關鍵。
向18英寸晶圓的過渡仍然存在問題
隨著12英寸晶圓的使用增加，最近幾年主要供應商在討論未來發展時，下一步轉向18英寸晶圓的前景現已浮現。但是，關于采用下一代晶圓尺寸的利益與成本，仍然存在很大疑問。
從晶圓生產商角度來看，轉向18英寸是最合邏輯的選擇，可以降低成本以符合摩爾定律的要求。根據摩爾定律，每過兩年，集成電路上的晶體管數量將增加一倍，而成本則不會大幅上升。
但是，半導體制造商、設備供應商和硅供應商是否能利用18英寸晶圓獲利，情況仍然不太明朗，而且所有跡象都指向了另一個方面。然而，這并不意味著一些領先廠商不會采用下一代晶圓尺寸。
如果不考慮成本效益，IHS公司預測，向18英寸晶圓的過渡將從2015年開始，因為一些產業領導廠商已在興建廠房，為安裝alpha tool做準備。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。