作為全球無線芯片領域的領軍者，高通公司在LTE領域的態度和進展吸引著全球TD-LTE陣營的注目。近日高通副總裁Dan Novak在接受本刊專訪時稱，高通積極推動TD-LTE和FDD LTE的融合發展，目前正全面參與到工信部大規模測試及中國臺灣新竹TD-LTE測試中，另外在印度地區也有較快的進展。

　　深度參與臺灣TD-LTE試驗

　　6月22日，中國臺灣新竹交通大學4G測試平臺實驗室啟用典禮在該校舉行。包括前工信部副部長奚國華、科技司司長聞庫、無線電管理局局長謝飛波以及中移動副總裁李正茂等出席了儀式。

　　Dan Novak告訴記者，作為該實驗室的贊助及合作伙伴之一，高通為該4G測試平臺實驗室的演示項目提供了全部的芯片支持。該平臺實驗室旨在以TD-LTE測試為切入點，并以LTE和LTE-A等下一代移動技術測試為目標，協助臺灣終端制造商和芯片設計商加快產品研發進程，以配合和共同推進TD-LTE在兩岸的部署和應用。

　　在他看來，臺灣新竹交通大學和中移動研究院的合作，將確保實驗室的測試結果接近于中移動的規范，從而大幅節省臺灣終端廠商輸出產品所需花費的時間和經費。

　　Dan Novak告訴記者，隨著數據業務的大規模應用，目前全球越來越多的運營商正加速向LTE演進并發布LTE網絡，同時推出了3G/LTE多模終端。LTE的價值在于滿足高密度數據發生區域的需求，而非熱點區域還是要借助相對完備的3G設施，因此他認為，LTE在商用后必以多模形式存在。

　　他同時稱，從去年11月開始，高通參與了工信部2.3GHz頻譜試驗，日前正式通過了2×2測試，并參與七城市規模試驗；高通已推出了業界首個3G/LTE多模芯片組MDM9x00系列，以及支持TD-LTE和FDD LTE第四類移動寬帶標準的芯片組MDM9625和MDM9225。

　　印度合資公司已開始行動

　　2010年初，高通竟得了印度2.3GHz頻譜上的20MHz TDD頻段，覆蓋德里、孟買、哈里亞納邦和喀拉拉邦的主要電信區域。談及印度市場的進展，Dan Novak告訴記者：“根據印度政府BWA頻譜部署要求，高通公司不會介入當地網絡的運營，將來會賣出頻譜資源，由當地的運營商來運營。”

　　而今，一年時間已過，高通已通過資本或控股方式在頻譜及運營合作方面取得了一定進展。記者近日從高通公司獲悉，2010年7月，高通公司宣布，Global Holding Corporation和Tulip Telecom成為其印度LTE合資公司的原始股東，外場移動性演示是該合資公司加快TD-LTE生態系統準備及部署工作的重要步驟之一。根據高通的規劃，該合資公司致力于實現在2011年進行3G和LTE互操作性測試以及TD-LTE基礎設施、芯片組和終端商用。

　　當然，高通的合資公司也不僅涉及到以上兩家，不久前，高通在印度的另一家LTE合資公司Wireless Broadband Business Services也攜手愛立信，在印度古爾岡地區成功演示了移動高清視頻通信。此次演示是高通公司此前宣布的LTE合資計劃的一部分，旨在加快LTE部署，從而與3G一起推動印度移動寬帶業務的增長。此次演示采用了愛立信的無線接入網絡(RAN)和演進分組核心(EPC)解決方案以及基于高通同時支持LTE及3G的MDM9x00多模芯片組的USB數據卡。

　　高通告訴記者，其將繼續執行其此前宣布的印度LTE 合資公司計劃，根據印度政府的BWA頻譜部署要求，吸引一家或多家經驗豐富的3G HSPA和/或EV-DO運營商合作伙伴加入合資公司以建設LTE網絡，此后高通公司將退出該合資企業。