當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律" title="摩爾定律">摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3D" title="3D">3DIC" title="IC">IC成為了該產業尋求持續發展的出路之一。然而，整個半導體" title="半導體">半導體產業目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加以整合的技術類別思考適合的解決方案。
　　
　　“發展3DIC時所面臨的問題，不是單一工具可以解決的，”新思(Synopsys,Inc.)總裁兼營運長陳志寬指出，“每一顆3D芯片都是從數個2D元件所組成的，特別是在異質芯片的整合上，存儲器、邏輯、類比混合訊號還有數位部份……要想將它們堆棧起來，有許多因素必須加以考量，功率、線路、訊號等，都對工具端帶來極大的挑戰。”
　　
　　“我們跟很多人在做制程開發，現在有幾家公司跑到20或14nm了，”陳志寬表示。沒錯，現在要解決面積問題，大家都指望3DIC，現在確實有一些3DIC在設計，但都是客制化的，而且現在也已經有業者采用硅內插器來做2.5D的IC了，但談到3DIC，它現在仍處于開發階段。
　　
　　最近2~3年，我們一直在做3DIC的研究與合作。從EDA" title="EDA">EDA供應商角度來說，新思目前所有的工作，都是在既有工具的基礎上，去思考怎么面對3DIC的設計。舉例來說，陳志寬表示，以布局布線而言會需要更多的via，但這些via如何布局？這些via的尺寸也已經與過去不同了，過去只需考慮金屬層，但現在要穿過硅芯片。
　　
　　另一方面，當把芯片堆棧在一起時，熱的問題也更加凸顯了――存儲器在上或在下？從布局布線方面來看，如果你有5層存儲器，每一層都一樣，那是最容易互連的，但問題在于3D芯片的目標是要整合不同類型的芯片，所以，今天每一款用于2D芯片的設計工具，無論在改良或設計時，都要加一些3D的設計思考在其中。
　　
　　新思日前甫慶祝在臺成立已屆滿20周年，回顧伴隨臺灣電子產業成長的過程，陳志寬表示，和過去不同，今天的電子產業可看到系統公司對終端應用市場的掌控程度更加提高了，而這種趨勢對整個電子產業和整個價值鏈都將帶來深遠影響。
　　
　　他指出，過去的IC設計公司是開發架構、設計芯片，然后交給系統公司，但現在，消費性電子日益縮短的生命周期不斷壓縮開發時程，改變了整個產業生態，包括芯片設計公司都面臨了許多變革。
　　
　　整個IC設計領域正呈現出三個主要變化趨勢，陳志寬表示，首先是SoC設計。雖然這個概念已經出現多年，但這個趨勢是緩慢在發酵的。舉例來說，許多中國大陸的IC設計公司也采用IP模塊來開發SoC，他們的芯片可能尺寸不小，但他們更加注重功能了。
　　
　　第二是軟件。今天的芯片公司軟件工程人員比重一直在增加，一些大型芯片廠商如Nvidia的軟件員工或許比硬件多了。第三是改善驗證速度──這方面透過更有效的系統原型平臺，能協助IC設計業者更快提供解決方案。
　　
　　某種程度來說，今天的芯片業者注重功耗和功能特性，更甚于尺寸的微縮。或許在消費電子崛起，為整個半導體產業帶來更龐大開發時程壓力下，這是必然的轉移趨勢。但與其無止盡追求微縮而付出龐大投資，善用既有工具及方案來開發或改善產品性能，會是更好的選擇。