??? 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新的 OMAPTM4 移動應用平臺，該創新平臺將有助于智能電話與移動因特網設備 (MID) 制造商開創移動市場的未來。OMAP 4 平臺可提供令人驚艷的全新多媒體用戶體驗，例如 1080p 的視頻錄制及播放，2000 萬像素 (MP) 影像，以及支持長約1周的音頻播放時間。與當前業界最流行的智能手機相比，新平臺在性能及播放時間方面有顯著的提升，如 Web 頁面的加載時間加快 10 倍、計算性能提高 7 倍、視頻分辨率提高 6 倍、圖形性能增強 10 倍、音頻播放時間延長 6 倍等。
?
??? OMAP 4 平臺的核心是一套完美結合了低功耗和高性能特性的功能強大的片上系統。OMAP 4 處理器在四大引擎的處理能力間實現了完美平衡，包括：基于 TI C64x DSP 及低功耗、多格式硬件加速器的可編程多媒體引擎；支持對稱多處理 (SMP)、基于雙核 ARM CortexTM-A9 MPCoreTM的通用處理引擎，每顆內核的速度可超過 1GHz；高性能可編程圖形引擎；視頻與圖像性能無以倫比的圖像信號處理器 (ISP)。此外，OMAP 4 平臺還包含綜合而全面的軟件套件、電源管理技術以及其它支持性組件，從而可為創建以極低功耗實現優異移動計算性能的設備提供必要的基礎。
?
??? TI 無線業務部高級副總裁兼負責人 Greg Delagi 表示：“過去 10 年來，為使我們的客戶能夠迅速而方便地順應市場趨勢，TI 始終致力于使 OMAP 產品系列在高性能及低功耗方面實現理想平衡。OMAP 4 平臺將實現一系列全新的移動設備，以重新定義智能電話及 MID 產品的界限。”
?
??? OMAP 4 平臺采用 45 納米 (nm) 工藝技術，使移動設備制造商能夠充分滿足未來手機終端的應用需要，同時還可為尚處于構思階段的應用提供性能空間及可編程性方面的支持。新型平臺將支持業界流行的領先移動操作系統，并在實際應用中獲得了檢驗，能兼顧眾多移動產品消費者的體驗因素，從而簡化應用開發并幫助手持終端制造商快速地將產品推向市場。
OMAP 4 平臺的顯著優勢：
? 移動計算性能與高級多媒體特性，擁有可滿足新一代應用需要的額外性能空間及靈活性。可編程性與多核性能的強大組合能靈活地支持新興的應用和標準。該產品系列的首批成員包括 OMAP4430 和 OMAP4440，其特性如下：
o?4 個功能強大的高性能處理引擎：
??采用雙核 Cortex-A9 MPCore、支持 SMP 的通用處理引擎
??基于 TI C64x DSP 及低功耗、多格式硬件加速器的可編程多媒體引擎
??POWERVR? SGX540 圖形引擎
??專用 ISP
o?全面的 1080p 多標準高清錄制及播放
o?堪比數字 SLR 的性能， 2000萬像素成像
o?3D 用戶界面，支持逼真的圖形、簡單而直觀的觸摸屏、超越 WSXGA 的大屏幕本地顯示以及兼容 HDMI 的外部顯示
o?業界領先的電源管理技術，能夠在最大限度延長電池使用壽命的情況下實現卓越的多媒體性能：
??超過 10 小時的 1080p 高清視頻播放；超過 4 小時的 1080p 高清錄制
??超過 140 小時的 CD 質量級音頻播放
?
??業界領先的移動操作系統提供最廣泛的支持，綜合而全面的軟件套件經實際使用驗證能顯著加速產品上市進程。OMAP 4平臺將支持各種 Linux 衍生版本，如 Android 移動平臺和 LiMo，以及 Symbian OS? 和Microsoft? Windows? Mobile 等。此外，OMAP 4 平臺的軟件經測試并驗證，已經達到應用水平，可大幅加速開發進程。為進一步簡化設計工藝，OMAP 4 平臺還包含：
o?針對移動連接的預集成支持，包括 TI 當前及將來的組合WiLink? Wi-Fi 解決方案、NaviLink? GPS 解決方案以及 BlueLink? 藍牙?解決方案等；
o?預驗證的調制解調器接口軟件，可將 OMAP 4 平臺方便地連接至任何外接調制解調器；
o?新的配套電源與音頻管理解決方案（TWL6030 及 TWL6040）專用于滿足 OMAP 4 平臺的性能需求；
o?針對 OMAP 4 平臺而精心優化的其它廣泛的系統硬件解決方案產品組合，包括 DLP? Pico 投影技術、模擬組件及其它互補技術。
?
??面向創新的開放式靈活平臺，可實現精彩的用戶體驗和突破性的移動計算性能。TI 針對開放式源代碼軟件、開發工具以及廣泛的第三方網絡所做的承諾有助于營建一個覆蓋全球的大規模 OMAP 移動應用開發者社區。與這種承諾相對應的是諸如 Zoom OMAP 移動開發平臺等功能強大而穩定的開發工具，從而使開發人員可輕而易舉地將令人振奮的全新用戶體驗變為現實。
?
供貨情況
TI OMAP 4 平臺及開發工具預計將于 2009 年第二季度推出樣片，2010 年第二季度投入量產。這些產品主要面向大批量采購的無線 OEM 廠商以及 ODM 廠商，不通過分銷商供貨。