在2001~2010年十五規劃與十一五規劃期間，半導體產業被大陸列為重點扶植產業之一。DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，在國發（2000）18號文政策推動下，包括中芯國際（SMIC）、和艦科技（HEJIAN）、臺積電（TSMC）淞江廠、宏力半導體（GRACE）等主要大陸晶圓廠商都于十五規劃期間相繼設立，并快速擴充產能，讓大陸晶圓代工業產值從2001年人民幣36億元成長至2010年人民幣221億元，年復合成長率達21%。
　　
　　大陸IC設計產業表現亦不遑多讓，在國發（2000）18號文政策激勵下，廠商家數從2001年200家倍增至2009年472家，產值亦從2001年人民幣15億元成長至2010年人民幣383億元，年復合成長率更高達43%。
　　
　　柴煥欣說明，十五規劃至十一五規劃期間，大陸半導體產業產值雖大幅攀升，但整體競爭力不強。以晶圓代工產業為例，僅中芯國際擁有12吋晶圓廠產能，其余晶圓代工廠則僅以8吋晶圓廠與6吋晶圓廠為主要產能。
　　
　　在制程技術上，亦僅有中芯國際跨入納米級制程門檻，其余廠商則停留在微米級制程技術水準，而中芯國際與臺積電、聯電（UMC）等領導廠商相較，亦出現2年技術落差。
　　
　　2011~2015年十二五規劃期間，大陸半導體產業政策發展方向將從追求產能與產值的成長，轉變為先進技術與先進產能研發能力的提升；以過去政府資金直接挹注，轉變為強化金融市場機制的運作，培育出一批具技術創新能力且有相當全球市佔率的半導體企業。
　　
　　因此，柴煥欣分析，十二五規劃期間扶植大陸半導體產業發展政策，國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要是透過擴大內需、推動7大新興戰略產業、重大科技專項資金補助、深化金融市場改革等方式持續支持半導體產業。
　　
　　國發（2010）32號文則確立半導體產業為新一代資訊技術項下基礎建設中的一環，只要符合條件的相關半導體企業，皆可以獲得政策的支持。國務院鼓勵軟體產業與半導體產業發展6大措施延續十一五規劃政策，確立軟體與半導體產業為國家戰略性產業，并提供進一步支持。
　　
　　至于國發（2011）4號文，柴煥欣說明，則是延續國發（2000）18號文，詳細訂定大陸政府在十二五規畫期間對半導體企業在財政、租稅、投資融資、研發、人才、智財權等方面進一步支持。