燦芯半導體(上海)有限公司近日宣布與ARM簽署了一份長期協議，將被授權使用ARM的IP工具包，其中包括ARMCortex、ARM9/11和Mali系列處理器，以及CoreSight調試追蹤技術和與AMBA兼容的系統設計IP。就本次合作協議，《電子系統設計》記者專訪了燦芯半導體CEO職春星和ARM中國區總經理吳雄昂先生，請他們解讀這份長期協議背后的深意。
　　　　
　　本次合作有什么市場背景和需求？
　　
　　ARM中國區總經理吳雄昂：從ARM角度來看，在后PC時代，特別在中國，各類消費電子產品和各類行業應用對高端的SoC平臺需求很大，這個平臺上需要很好的服務和應用，對功耗和性能都有很高的要求。但是也存在很大的矛盾，真正的無晶圓IC芯片量很大，主要采用一種固定平臺的模式，但現有很多的應用往往數量不夠做一個ASIC，很多系統工程師在現有情況下就需要有類似燦芯這樣的設計服務公司，把各類功能做在一起，提供一個相對高端的平臺，他們自己把應用和服務放在這個平臺上面。而且這個技術難度還是比較大的，往往需要55nm和40nm這樣的制造工藝。所以我們覺得需要這樣一個設計服務公司來整合，以平臺的方式來提供SoC設計的各類服務，從而促進和幫助IC設計公司進行研發。這也是我們為什么和燦芯合作的主要原因。當然，燦芯也是本土的晶圓廠商中芯國際的戰略合作伙伴，我們希望通過這個平臺來為本土的IC設計公司提供更好的服務。
　　
　　燦芯半導體CEO職春星：我們國內的市場增長的很快，我們的目的是為了讓國內本土的無晶圓設計公司更快的成長，幫助他們降低門檻，縮短設計周期。現在加入了中芯國際的背景，能夠使制造和設計的整體配合更加順暢。我們與ARM簽署的這個協議，是一個長期的合作。
　　
　　吳雄昂：這是我們ARM第一次，把高端的A9內核和圖形內核MALI400等全套的IP平臺與一個本土的芯片服務公司建立戰略性的合作關系。在中國歷史上，這也是最大規模和最長時間的一個合作協議。A9內核一般主要是和國內的一些大型的芯片廠商合作，現在也希望通過這次與燦芯的合作來擴大服務面，降低門檻，讓更多小型的IC設計廠商能夠使用最新的ARM內核。當然這次的合作也包括A8和ARM9、ARM11內核的全線產品，還有CortexM內核，現在嵌入式市場的發展非常蓬勃，包括從物聯網到智能電網。這類應用對智能的要求非常高，需要更高性能的處理器內核，這就需要我們提供更加高端的內核IP來滿足客戶的設計需求。
　　
　　能否透露本次交易的更多細節？
　　
　　職春星：本次合作主要的內容就是ARM把他們的全線產品的內核IP打包授權給我們，然后我們再通過加入其他一些通用IP做成SoC平臺的方式，最終提供給無晶圓IC設計公司。由我們向ARM來獲取授權并且支付授權費用。從商務角度上來說，客戶只要找到燦芯就可以解決所有問題，不需要再從ARM獲得授權，也不需要再找晶圓廠驗證，我們可以提供完整的解決方案。而且我們可以根據的客戶情況，提供更加靈活的授權方案，從而使獲取ARM授權的門檻大幅度降低，而ARM完全不會干涉我們的定價。除了靈活性，我們還會將這些內核搭配起來，再加上硬件驗證，幫助客戶大大降低從零開始設計的時間。
　　
　　比如要做一個行業應用的SoC，就需要從ARM公司獲得IP使用授權，以及獲得晶圓廠自有的IP使用授權，還需要使用到第三方的IP和軟件，同時還要去EDA公司買工具以及找設計服務公司做硬件設計，也許這個公司只專長在系統定義和軟件方面，并不擅長以上這些工作。這種情況下，燦芯這樣的公司就可以把這些硬件設計相關事情全部做掉，客戶只需要專注在他專長的方面，這樣設計和生產周期可以大大降低。你不需要一個個去找IP授權，也不需要去找晶圓廠驗證，一切都由我們來提供服務。我們會先做一些通用的SoC平臺讓客戶選擇，然后客戶在這個基礎上進行一些小幅修改就可以做出符合他們需求的芯片。
　　
　　我們最起碼給客戶節省了6個月的設計時間，而不單單是降低了設計的難度。現在芯片市場對設計周期的要求越來越高，差6個月可能競爭對手已經流片成功了。所以本次的合作協議可以給我們客戶帶來兩方面的巨大好處：靈活性和縮短設計周期。而且現在SoC設計里面軟件的比例越來越大，進行硬件設計就需要找燦芯這樣的設計服務公司來降低成本。通用性的IP越來越多，你只需要搭配不同的IP，自己做一些系統定義就可以了。而且我們這次的合作沒有任何限定，任何一家晶圓代工廠，任何一家客戶都可以獲得授權。
　　
　　ARM如何看待這次與燦芯的合作？因為本次合作牽涉面很廣，時間也很久，ARM為什么會把合作伙伴鎖定燦芯？
　　
　　吳雄昂：分兩個層面講，首先是半導體產業的發展情況非常好，由于移動互聯網和消費電子的繁榮，中國半導體產業在今后10年是黃金的10年，會比過去10年的速度快很多。然后從設計累計的經驗和晶圓代工廠的數量來看，整個產業鏈已經相對成熟。但是畢竟半導體設計等方面的人才還是有明顯的短缺度，在現有環境里，需要原來就有一定的經驗積累才能切入市場比較快，或者就需要依靠設計服務公司幫助來加速設計。燦芯半導體算是本土比較成功的設計服務公司，而且他們與中芯國際的合作比較緊密。所以這兩點的原因，使得我們決定與燦芯建立這種長期的戰略合作伙伴關系。
　　
　　這次與ARM合作對燦芯有什么重要的意義？燦芯的市場定位如何？
　　
　　職春星：我覺得這次合作對燦芯半導體來說，具有里程碑的意義。中國在手持多媒體方面比較強，但還沒有成熟的平臺。我們和晶圓廠合作以后，希望搭建最好的平臺，這個平臺當然希望用一流的處理器，所以找ARM合作是很自然的選擇。因為SoC設計投入比較大，時間也比較長，由我們和晶圓代工廠和ARM合作提供這個平臺，能夠幫助更多的設計公司推出自己的產品，降低了國內公司使用ARM內核的門檻，并且縮短了產品上市的時間。
　　
　　我們不會去做IC芯片，我們還會與其他的IP供應商合作，把市場上合適的IP整合起來，逐漸搭成平臺，客戶只需要根據各自要求修改一些規格就可以直接使用，這是我們的定位。當然由于中芯國際去年收購了我們部分股權，很多廠商認為我們只為中芯國際服務，其實我們的服務是針對所有晶圓廠和客戶的，包括中國大陸和海外的客戶，這次與ARM的合作協議也是全球性的。
　　
　　這次合作是不是ARM培育國內中小型設計公司戰略的一個部分？
　　
　　吳雄昂：從客戶層面講，他們有不同需求和能力。搭建這樣一個平臺是為了服務于國內各類設計企業，不單單局限于中小型半導體設計公司，也可以是系統公司等。現在國內也開始出現一個趨勢，就是一些系統公司開始做一些芯片定制，這個時候對設計服務的要求就比較高了，因為他們本身的硬件設計會比較弱。很多系統公司要么成立專門的芯片設計公司，要么尋找設計服務公司合作。所以這次的合作其實針對的面還是很廣的，是我們為了適應市場和客戶的需求而做出的一個大動作，希望我們的內核能夠進入更多廠商的芯片里。