LSI接口終于要實(shí)現(xiàn)“光纖”化了。美國(guó)阿爾特拉(Altera)公布了在FPGA中導(dǎo)入光纖接口的計(jì)劃。預(yù)定在2011年內(nèi)采用試制芯片進(jìn)行演示，2012年以后產(chǎn)品化。產(chǎn)品主要面向高清視頻傳輸、云計(jì)算、三維游戲以及高性能視頻監(jiān)控等用途。在這些產(chǎn)品中，除了主板上的LSI間布線外，還可廣泛地用于機(jī)殼內(nèi)布線等用途。
美國(guó)英特爾等也正在探索LSI傳輸?shù)墓饫w化。英特爾很早就在推進(jìn)開(kāi)發(fā)通過(guò)光信號(hào)來(lái)交換數(shù)據(jù)的技術(shù)“Light Peak”。不過(guò)，在該公司于2011年2月發(fā)布的最大數(shù)據(jù)傳輸速度為10Gbit/秒的高速接口“Thunderbolt”中，卻采用了原來(lái)的電信號(hào)而非光纖傳輸。雖然預(yù)計(jì)英特爾最終也會(huì)在Thunderbolt中導(dǎo)入光布線，不過(guò)阿爾特拉率先實(shí)現(xiàn)光纖化的可能性增高。
從“對(duì)癥療法”到“根治療法”
美國(guó)阿爾特拉迅速?zèng)Q定向LSI導(dǎo)入光纖接口的原因是，該公司強(qiáng)烈希望打破高速化的極限。據(jù)該公司介紹，在傳輸距離為40cm左右的背板連接方面，利用老式電布線的FPGA的高速化已經(jīng)面臨極限。因?yàn)殡S著信號(hào)高速化的發(fā)展，電布線部分產(chǎn)生的損耗越來(lái)越大。
在傳統(tǒng)的電布線中，隨著高速化的實(shí)現(xiàn)，傳輸損耗越來(lái)越大。為了彌補(bǔ)因傳輸損耗產(chǎn)生的信號(hào)劣化，美國(guó)阿爾特拉采取了在LSI中配備均衡器等有源電路的對(duì)策。隨著頻率的提高，該對(duì)策越來(lái)越難以實(shí)施。
目前已經(jīng)供貨的高性能FPGA產(chǎn)品中，配備了速度為每通道28Gbit/秒的接口。日本阿爾特拉表示，“如果將速度為每通道28Gbit/秒的信號(hào)直接發(fā)送出去，那么接收端的波形大部分會(huì)失真。因此，目前的應(yīng)對(duì)措施是在FPGA中嵌入在發(fā)送端預(yù)先對(duì)波形進(jìn)行強(qiáng)化然后再傳輸?shù)?lsquo;預(yù)加權(quán) (Preemphasis)’、以及在接收端調(diào)整波形的‘均衡器’等復(fù)雜電路。不過(guò)，就算利用這些方法，也難以實(shí)現(xiàn)超過(guò)28Gbit/秒的高速化。所以我們決定通過(guò)光纖傳輸來(lái)打破這個(gè)極限”。
也就是說(shuō)，美國(guó)阿爾特拉選擇了迅速導(dǎo)入光布線的“根治療法”，而不是費(fèi)力延長(zhǎng)電布線壽命的“對(duì)癥療法”。由此，在實(shí)現(xiàn)總數(shù)據(jù)傳輸速度為 100Gbit/秒的LSI間接口時(shí)，原來(lái)需要使用4通道每通道速度為25Gbit/秒的電布線，而在光布線中卻只需一根速度為100Gbit/秒的光纖線纜即可。
導(dǎo)入光布線后，可以獲得除高速化之外的許多好處。據(jù)美國(guó)阿爾特拉介紹，在數(shù)據(jù)中心等要求具備出色運(yùn)算性能的用途中，向LSI中導(dǎo)入光纖接口后，與采用傳統(tǒng)的電布線相比可將耗電量削減70～80%，同時(shí)還可以大幅提高接口密度和帶寬。
在通信基礎(chǔ)設(shè)施和廣播電視設(shè)備等背板用途中，也無(wú)需使用高價(jià)位板卡材料和連接器，使用光布線可在迅速提高帶寬的同時(shí)，還可以避免出現(xiàn)因使用電布線而產(chǎn)生的信號(hào)完整性(Signal Integrity)問(wèn)題。
將光纜直接連接到封裝上
對(duì)于決定向FPGA導(dǎo)入光布線的美國(guó)阿爾特拉來(lái)說(shuō)，最大的課題是低成本化。原因是如果不能將設(shè)備廠商所負(fù)擔(dān)的系統(tǒng)成本，降至與電布線同等以下的水平，那么就沒(méi)有把握實(shí)現(xiàn)普及。
美國(guó)阿爾特拉的系統(tǒng)成本降低措施之一是FPGA封裝和光布線之間的連接方法。具體而言，是經(jīng)由連接器直接將光纖線纜連接到半導(dǎo)體封裝上。此時(shí)不會(huì)使所有布線均實(shí)現(xiàn)光纖化，只有需要超高速傳輸?shù)牟季€部分才采用光纖傳輸，其余的信號(hào)等仍采用傳統(tǒng)的電布線進(jìn)行傳輸。
采用這種方法的原因是主板中無(wú)需使用特殊的印刷基板和材料。阿爾特拉(日本)表示，“如果想利用印刷基板布線來(lái)封裝光纖傳輸，就需要大幅改變傳統(tǒng)電布線使用的基板構(gòu)造，或采用特殊的基板材料。而我們的方法只有光纖接口部分采用光纖線纜進(jìn)行傳輸，因此不存在這種擔(dān)心，可將成本抑制在最小限度”。
美國(guó)阿爾特拉今后將會(huì)在業(yè)界廣泛倡導(dǎo)LSI用光布線。原因是要想大力發(fā)展配備光纖接口的FPGA，就必須切實(shí)準(zhǔn)備好連接器等支持部件。阿爾特拉(日本)表示，“我們已經(jīng)開(kāi)始與連接器廠商等就光布線進(jìn)行業(yè)務(wù)合作”。
針對(duì)記者提出的、FPGA封裝內(nèi)部配備的光電轉(zhuǎn)換電路是由美國(guó)阿爾特拉自己開(kāi)發(fā)、與其他公司共同開(kāi)發(fā)，還是由其他公司提供技術(shù)的提問(wèn)，阿爾特拉(日本)表示“現(xiàn)在不便透露”。