曾幾何時(shí)，消費(fèi)者在選購(gòu)智能手機(jī)時(shí)除了會(huì)關(guān)心攝像頭像素、操作系統(tǒng)、屏幕參數(shù)之外，處理器也成為了目前消費(fèi)者在購(gòu)買智能手機(jī)優(yōu)先考慮的因素之一，從幾年前的300MHz、600MHz、800MHz到現(xiàn)在的1GHz，工作主頻被認(rèn)為是衡量處理器性能強(qiáng)弱的重要依據(jù)，但主頻越高，實(shí)際性能表現(xiàn)就越強(qiáng)么？然而這種說(shuō)法是不全面的，除了主頻之外，決定處理器性能的還有以下三種重要的參數(shù)。
除了主頻還有啥？
一：工藝制程
隨著集成芯片越來(lái)越小，工藝制程就就成為了處理器重要的一個(gè)參數(shù)，越小的工藝制程，代表著精度越高的制造水準(zhǔn)，代表著能容下更多的單元模塊，也代表著功耗的降低和性能的提升，工藝制程從當(dāng)年的90納米發(fā)展到65納米，現(xiàn)在高端主流的芯片都是45納米，而未來(lái)的雙核芯片將會(huì)采用28納米。
納米工藝讓處理器還沒(méi)一枚10美分硬幣大
比如HTC Desire裝備的是高通QSD8250處理器，其采用的是65納米工藝制程，主頻為1GHz；而HTC Desire Z裝備的是高通MSM7230處理器，主頻只有800MHz，而經(jīng)過(guò)我們專業(yè)的評(píng)測(cè)后，數(shù)據(jù)告訴我們：800MHz的MSM7230比1GHz的QSD8250要強(qiáng)悍，這就是因?yàn)镸SM7230采用了45納米工藝制程，繼2007年P(guān)C端芯片進(jìn)入45納米時(shí)代后，手機(jī)端芯片也進(jìn)入了45納米時(shí)代。
二：圖形芯片
由于目前手機(jī)端芯片受制于手機(jī)體積的限制，手機(jī)并未像PC一樣有著“獨(dú)立顯卡”，目前三星、高通、德儀、英偉達(dá)的芯片都集成了不同的圖形芯片，這顆芯片的作用就是替代CPU內(nèi)核來(lái)處理圖形、圖像相關(guān)的進(jìn)程任務(wù)，由于圖形芯片是專門為圖形、圖像處理器而研發(fā)，所以其處理表現(xiàn)要比讓CPU內(nèi)核要高出不少，如果僅僅提高主頻的話，對(duì)于游戲的支持是沒(méi)有提升的。
圖形芯片決定畫(huà)面的質(zhì)量
目前主流的圖形芯片有PowerVR SGX、Adreno兩種，其中PowerVR SGX被廣泛應(yīng)用在德儀、三星的芯片上，而Adreno則是廣泛應(yīng)用在高通的芯片上，2011年年初殺出來(lái)的英偉達(dá)Tegra 2雙核芯片采用的是英偉達(dá)自家的GeForce ULV圖形芯片，是目前智能手機(jī)上最為優(yōu)秀的圖形芯片之一。
三：內(nèi)核數(shù)量
目前手機(jī)芯片大多數(shù)都采用了一個(gè)Cortex-A8 CPU內(nèi)核，而和PC電腦一樣，在手機(jī)芯片發(fā)展到2010年時(shí)，一顆CPU內(nèi)核已經(jīng)滿足不了消費(fèi)者和廠商的需要，于是繼2005年P(guān)C進(jìn)入“雙核時(shí)代”后，手機(jī)在2011年也進(jìn)入到了“雙核時(shí)代”，第一款手機(jī)雙核處理器“Tegra 2”采用了兩顆Cortex-A9 CPU內(nèi)核，在同樣是1GHz主頻的情況下提供了更為強(qiáng)勁的性能支持。
Tegra 2采用兩顆Cortex-A9 CPU內(nèi)核
目前已經(jīng)發(fā)布的手機(jī)中不僅只有英偉達(dá)的Tegra 2雙核芯片，德儀、三星、高通也都有雙核芯片。德儀OMAP4430雙核芯片被裝備在LG Optimus 3D上，三星Exynos 4210雙核芯片被裝備在三星i9100上，高通MSM8660雙核芯片被裝備在HTC EVO 3D，這三顆雙核芯片的性能雖然仍采用了45納米工藝制程，但是其增加了CPU內(nèi)核數(shù)量，所以性能上更為的強(qiáng)勁。
從以上我們可以看到，一顆手機(jī)處理器強(qiáng)弱的并不僅僅由工作主頻來(lái)決定，還牽扯到了工藝制程、圖形芯片、內(nèi)核數(shù)量，隨著手機(jī)芯片逐漸向PC芯片靠攏，在手機(jī)芯片發(fā)展的路上，將會(huì)有更多的技術(shù)加入進(jìn)來(lái)，也將會(huì)帶給消費(fèi)者帶來(lái)更家舒適的移動(dòng)體驗(yàn)。
