PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關(guān)重要。

市場上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn)

隨著LTE無線網(wǎng)絡的部署，下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達到并超過了1Gbps，要處理這么高的數(shù)據(jù)速率，數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力，同時必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問題，有幾款樣機在大速率數(shù)據(jù)傳輸時甚至在幾分鐘內(nèi)就出現(xiàn)系統(tǒng)崩潰的現(xiàn)象，而這些問題的根源就是發(fā)熱，熱設計已經(jīng)成為了卡類終端的一個挑戰(zhàn)。蘋果公司iPAD產(chǎn)品的一個實例，大量用戶反饋其產(chǎn)品在較高環(huán)境下出現(xiàn)問題，這從側(cè)面反映了熱設計對于終端產(chǎn)品的重要性。功耗熱已經(jīng)成為了工程師在產(chǎn)品設計的初期需要認真考慮的一個關(guān)鍵問題。

終端平臺的熱源器件主要有基帶芯片、射頻芯片、功放、電源管理芯片等，這些器件的功耗有的可以從廠商給的datasheet中查到，有的查不到，對于從datasheet中查不到功耗數(shù)據(jù)的熱源器件，需要根據(jù)經(jīng)驗或同類項目的測試數(shù)據(jù)進行估算，還可以直接向平臺提供商索取相關(guān)數(shù)據(jù)。表1為某項目主要熱功耗器件的功耗評估結(jié)果。


從表1的數(shù)據(jù)中我們可以看到一款數(shù)據(jù)卡的功耗已經(jīng)接近了4W，要想在U盤大小的結(jié)構(gòu)件內(nèi)耗散這么大的熱量，PCB的熱設計可以說已經(jīng)成了產(chǎn)品能否可靠工作的一個至關(guān)重要的設計考量。

卡類終端產(chǎn)品的一種熱布局算法

自然對流冷卻的熱流密度經(jīng)驗值是0.8mW/mm2，即當每平方毫米的面積上分布的功率是0.8mW時，可以產(chǎn)生很好的自然對流冷卻效果。熱源器件的熱距離的計算是基于此經(jīng)驗值進行的。計算方法如下：

設某芯片的長是L(mm)，寬是W(mm)，該器件的功耗是Pd(mW)。

要達到自然對流冷卻效果，該器件應占用的PCB面積是：

限定器件長邊和寬邊的熱距離相等，均為x(mm)，則把熱距離考慮在內(nèi)該器件占用的PCB面積是：

以上計算僅考慮了PCB單面散熱，實際PCB雙面都可以散熱，如果熱源器件背面沒擺放其它器件，那么背面的銅皮也可以起到散熱作用，此時的熱距離將是上面計算所得數(shù)據(jù)的一半，即：

下面計算熱源器件所占的PCB面積。

在PCB布局中，上面的計算數(shù)據(jù)往往是不可行的，因為PCB的面積有限，如果按上面的數(shù)據(jù)進行布局的話，PCB的面積就不夠用了，所以需要對上面的數(shù)據(jù)按一定比例壓縮，可以把上面的熱距離除2作為壓縮后的熱距離，由此計算壓縮熱距離后熱源器件所占的PCB面積如下：

熱源器件背面有器件，壓縮后所占PCB面積：S1=

熱源器件背面無器件，壓縮后所占PCB面積：S2=
。表2計算了本項目熱源器件的布局熱距離及布局面積。

器件的熱工作可靠性分析

任何一個熱源器件能承受的最高結(jié)溫是有限的，這個最高結(jié)溫在廠家給出的datasheet內(nèi)都能查到，如果熱源器件實際工作的結(jié)溫高出了能承受的最高結(jié)溫，那么熱源器件的工作將會進入不可靠狀態(tài)，對于這種情況，在PCB布局時就要考慮把這類器件遠離其它發(fā)熱器件，周圍大面積鋪銅，所在位置正下方的內(nèi)層和底層也大面積鋪銅，以此來解決這類器件結(jié)溫過高的問題，所以計算熱源器件實際工作的結(jié)溫在PCB的熱設計中也是非常重要的。另外還需計算熱源器件相對于環(huán)境的溫升，知道了熱源器件相對于環(huán)境的溫升，就知道了哪個熱源器件溫度最高，這樣在熱布局過程就會做到心中有數(shù)。

終端產(chǎn)品熱設計算法和可靠性在項目中的應用


熱源器件的功耗分析、熱源器件的熱距離布局面積計算以及熱源器件的環(huán)境溫度分析都完成后就可以開始PCB的布局了，PCB的布局需要遵循最基本的熱設計原則，如：熱點分散;將最高功耗和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻等，另外還要按照上面計算的壓縮熱間距布放熱源器件，在熱源器件的壓縮熱間距內(nèi)盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件，熱源器件的背面也要盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件。圖1為本項目的最終PCB版圖，圖2為其溫度測量圖。由圖可見，本設計方法是實用的。