人工智能相關文章 宏旺ICMAX受邀參加2021中國（來賓）智慧商顯產業創新發展大會 近日，由來賓市政府、中國商用顯示系統產業聯盟、深圳市商用顯示系統產業促進會聯合主辦的2021中國（來賓）智慧商顯產業創新發展大會在廣西來賓市舉行。來自全國各地智慧商顯領域的專家學者、業界精英以“屏聯生萬物 智顯創未來”為主題，共商智慧商顯創新和產業發展大計。宏旺ICMAX作為國產利基型存儲芯片代表企業及深圳商顯產業促進會員單位受邀參加此次智慧商顯產業創新發展大會。 發表于：5/28/2021 基于英特爾技術的對話式AI解決方案賦能汽車穿梭餐廳 在美國俄亥俄州（Ohio）的Lee’s Famous Recipe Chicken餐廳，一款基于英特爾技術的AI助手正在幫助顧客快速點餐并滿意而歸。 發表于：5/27/2021 日媒評自動駕駛技術專利排名：福特和豐田問鼎 Guidehouse Insights 排行榜一直是自動駕駛領域比較認可的排名之一，從企業愿景、市場策略、合作伙伴、生產策略、技術、銷售&營銷&分銷、商業化程度、研發進度、產品組合、資金實力十大維度出發，對全球15家自動駕駛企業進行綜合評測。同時，根據執行能力（Execution）和策略能力（Strategy），Guidehouse將這些玩家劃分為“領導者”、“競爭者”、“挑戰者”、“跟隨者”四個等級。 發表于：5/26/2021 地平線征程3芯片完成量產裝車，征程5芯片年內發布 國內邊緣人工智能芯片企業地平線宣布，旗下征程3芯片正式實現了量產裝車，首款搭載車型是理想汽車2021款理想ONE。另外，地平線還表示，面向L4高等級自動駕駛的征程5已一次性流片成功，將于年內正式發布。 發表于：5/26/2021 小鵬汽車發布OTA編年史，整車OTA讓用戶“越用越新” 今天，小鵬汽車發布OTA編年史，回顧了小鵬汽車OTA的歷史成就，展示了小鵬汽車在OTA方面強大的技術實力，并預告了即將到來的重大版本更新。截止至2021年5月，小鵬汽車通過OTA已累計為G3及P7用戶推送了23次重大版本更新，新增功能134項，優化功能2326項，車輛OTA累計升級次數超過38萬次。小鵬汽車通過完全自主研發實現整車OTA，自動駕駛輔助系統、車身電子、信息娛樂等都能在線升級。整車OTA不僅為小鵬汽車的用戶帶來持續升級的智能能力，而且帶來了“越用越新”的全新用車體驗。 發表于：5/26/2021 新·知丨自動駕駛傳感器那點事 之 攝像頭深度學習視覺技術 攝像頭傳統視覺技術在算法上相對容易實現，因此已被現有大部分車廠用于輔助駕駛功能。但是隨著自動駕駛技術的發展，基于深度學習的算法開始興起，本期小編就來說說深度視覺算法相關技術方面的資料，讓我們一起來學習一下吧。 發表于：5/26/2021 采用LoRa®連接的“好啦”配送機器人實現智能化和人性化服務升級 隨著物聯網技術和信息物理系統（CPS）的快速發展，機器人已在諸多行業得到廣泛應用。除了用于電子、汽車、化工等行業的工業機器人，人們越來越多地在生活場景中見到用于家庭、酒店、餐廳等場景的服務機器人。近年來，全球服務機器人在技術方面取得了長足的進步和發展，在家庭、教育、公共服務、醫療等領域實現了一系列突破性應用，為創造更美好的生活和提升生產效率奠定了基礎。 發表于：5/26/2021 未來挑戰：確保人工智能的安全 隨著人工智能及其在未來扮演的角色成為社會討論的焦點，恩智浦也在探索一個關鍵問題：如何從開發流程著手，確保人工智能和機器學習的安全？ 發表于：5/26/2021 探訪世界智能大會 | 這三家領軍企業，讓人工智能“未來已來” 浪潮、科大訊飛、中科曙光……這些領軍企業，讓普惠型智能社會與我們漸行漸近。 發表于：5/25/2021 意法半導體收購邊緣AI軟件專業開發公司Cartesiam 中國，2021年5月21日– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布與Cartesiam公司達成并購協議，收購其公司資產(包括知識產權組合)，調動和整合員工。這項交易須經監管部門批準。 發表于：5/25/2021 Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet 2021年5月19日上海 – 專注為 800G/400G/200G/100G高速端口網絡提供高性能、低功耗先進連接解決方案的全球創新領導者Credo, 于今日發布其最新產品Nutcracker ——業內首款3.2Tbps XSR 低功耗，單通道速率為112Gbps的高速連接Chiplet。為適應下一代MCM (多芯片組件) ASIC的應用需求，該產品在功耗及連接距離性能上進行了深度優化，可用于高速交換機、高性能計算、人工智能（AI）、機器學習 (ML)和光電合封（CPO）等多種場景。 發表于：5/25/2021 Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統產品 · 支持需要TB級帶寬的加速器，用于人工智能/機器學習（AI / ML）訓練應用 · 完全集成的HBM2E內存接口子系統，由經過驗證的PHY和控制器組成，在先進的Samsung 14/11nm FinFET工藝上經過硅驗證 · 擁有無與倫比的系統專業知識作為后盾，為客戶提供中介層和封裝參考設計支持，以加快產品上市時間 發表于：5/25/2021 5G+AI連接美好未來 虹軟多款AR應用亮相高通技術與合作峰會 隨著5G的快速普及，其所帶來的發展機遇已拓展到了更廣泛的領域中。5月21日，以 “一起連接美好未來” 為主題的2021高通技術與合作峰會在北京水立方舉行。現場，高通集結了諸多智能終端領域的生態合作伙伴，全景式呈現了5G產業生態全貌。 發表于：5/24/2021 羅克韋爾自動化攜手柯馬，助力制造商簡化機器人集成 美國密爾沃基市、意大利都靈，2021年4月21日——全球最大的工業自動化、信息化和數字化轉型企業之一羅克韋爾自動化公司（NYSE: ROK）與全球領先的工業自動化和機器人制造商柯馬今天宣布，雙方將攜手為全球企業提供重要工具，通過統一的機器人控制解決方案，實現制造效率最大化。 發表于：5/24/2021 人工智能芯片初創企業Tenstorrent再獲超2億美元C輪融資 吉姆·凱勒（Jim Keller）的人工智能初創企業 Tenstorrent，剛剛完成了超過 2 億美元資金的 C 輪融資，從而讓這家公司的估值達到了 10 億美元的級別。憑借當前正在開發的 Grayskull AI 處理器，以及為幫助其制定出可持續發展路線圖的新一輪融資，Tenstorrent 有望與英偉達等競爭企業在人工智能領域一較高下。 發表于：5/22/2021 ?…241242243244245246247248249250…?
