5G最新文章 華為正在成為“專利流氓”？ 近日，華為發布《創新和知識產權白皮書2020》，同時公開了對5G多模手機的收費標準：華為對遵循5G標準的單臺手機專利許可費上限為2.5美元，并提供適用于手機售價的合理百分比費率，將從2021年開始收取。 發表于：3/19/2021 運營商兩會通信保障：5G技術創新網絡服務 全國“兩會”期間，三大運營商高度重視，從網絡、安全、服務三方面入手，力求“最高標準、最全覆蓋、最嚴落實、最快響應”，建立了全面服務保障機制，全力以赴做好全國兩會重大保障。在今年的兩會保障中，運營商廣泛運用基于5G技術的數字化創新和網絡服務，保障全國兩會開得更安全、服務更精準。 發表于：3/18/2021 有“知產”者有力：華為收專利費具有標志性意義 在5G領域擁有大量核心專利的中國科技企業華為，將面向手機廠商收取專利許可費。3月16日，華為在深圳總部召開創新和知識產權白皮書（2020）發布會，宣布將從2021年開始對5G設備實施專利許可收費計劃，對單臺5G手機的專利許可收費上限為2.5美元。 發表于：3/18/2021 手機5G專利費率為何比高通低得多，華為回應：我們主要做產品 與非網3月18日訊 華為知識產權部部長丁建新在公司活動上表示，華為將從 2021 年開始對 5G 專利收取使用費。華為稱，對遵循華為 5G 標準并能正常工作的手機，公司將收取最高 2.5 美元的專利使用費，并收取適用于手機售價的合理百分比費率（具體比例沒有透露）。 發表于：3/18/2021 消息稱蘋果正自研5G基帶：最快2024年擴大采用，將由臺積電代工 與非網3月16日訊 據臺媒報道，在 iPhone 與 Mac 產品分別導入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計采用。 發表于：3/18/2021 華為將向蘋果、三星等收5G專利費，每臺手機上限2.5美金 據彭博社報道，基于其一系列的無線5G專利，華為技術有限公司將開始向蘋果等移動巨頭收取“合理”的費用，這將為他們在下一代網絡中的全球領先地位而創造可觀的收入來源。 發表于：3/17/2021 5G需要怎樣的襯底技術？如何從晶圓“源頭”為芯片設計及流片打好“地基” 目前，全球芯片短缺問題日益嚴重。2021年伊始，國內手機行業因為手機芯片緊缺，眾多手機廠商發布新機型卻難有現貨發售，紛紛表示“今年芯片不是缺，是非常缺”。目前，為了向市場交付解決方案，行業面臨著一些挑戰，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構、新型的結構、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進的封裝技術。 發表于：3/16/2021 蘋果正自研5G基帶，有望2024年使用 3 月 15 日消息，據臺媒經濟日報報道，在 iPhone 與 Mac 產品分別導入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計采用。 發表于：3/15/2021 移遠通信NB-IoT模組，助力智能煙感“走進尋常百姓家” 3月9日，由5G物聯網產業聯盟主辦的“5G智能煙感技術發展趨勢行業閉門研討會”在廣東惠州順利召開，聚集了來自應急管理部門、社區街道以及運營商、模組供應商、煙感制造商等產業鏈企業的嘉賓，為推動智能煙感行業實現千萬規模部署建言獻策。作為物聯網模組行業翹楚，移遠通信受邀發表主題演講，重點介紹了移遠NB-IoT產品陣容及在智能煙感行業的應用情況。 發表于：3/13/2021 700MHz頻段成5G網絡新藍海，運營商與多方廠商共同推進建設 近日，在“中國廣電-中國移動700MHz終端生態共建計劃”啟動儀式上，兩家運營商宣布計劃到2021年底完成40萬個700MHz 5G基站建設，實現全國城區、縣城和重點鄉鎮的全面覆蓋。中國移動進一步表示，從2021年3月1日起，4000元以上的手機必須支持700MHz頻段，10月1日之后，所有5G新機都必選支持700MHz，明確700MHz頻段成為5G發展的重點。 發表于：3/13/2021 菲律賓運營商Globe談5G：發力FWA業務，升級融合核心網 2020年5G高速發展，截至2020年底，全球有149家運營商在57個國家和地區商用5G網絡。截至目前，中國累計開通5G基站超80萬個，5G手機終端連接數突破2億戶，成為全球最大的5G市場。 發表于：3/13/2021 日媒：拆解小米手機，分析中國為何能做出千元5G手機？ 據日經中文網報道，中國5G智能手機登陸日本市場，顯示出價格優勢，特別是在2月26日亮相的是軟銀獨家銷售的小米“Redmi Note 9T”。雖然是5G終端，但不含稅的價格僅為1萬9637日元，含稅為2萬1600日元（約合人民幣1295元）。在購機時與軟銀簽約，還可享受學生優惠，只要符合條件，能以1日元購買。 發表于：3/12/2021 現代化芯片測試實驗室如何加速Time-to-Market 進入2021年，在以5G、AI商用化為驅動力的半導體領域，芯片設計的復雜度、集成度不斷提升，例如5G芯片的復雜度比4G芯片高5-10倍，AI芯片的設計理念也從“通用”轉向“專用”、“同構”轉向“異構”等等。更何況芯片設計公司對產品上市時間和質量管控的壓力，顯見成本與隱藏成本逐漸增加，對芯片測試的要求也越來越高。以往，半導體從業者在實驗桌上放置十多臺儀器設備就能滿足測試需求。而隨著5G、AI芯片的測試難度提升，傳統的測試理論、流程逐漸顯得低效，且不可復用，這與冷兵器之于現代化戰爭何其相似。或許，我們需要從更高的維度來思考“測試”這個事情。 發表于：3/12/2021 突發！拜登政府加緊限制華為 3月12日路透社消息，引述知情人士報道，拜登政府已通知部分華為供應商，將收緊以前批準的出口許可證條件，禁止向華為出口用于或搭配5G裝置的零組件。 發表于：3/12/2021 【工業互聯網專題】工業互聯網應用場景百花齊放,當前發展面臨哪些難題 2020年是5G進入規模化應用的一年，截至年底，我國累計開通5G基站71.8萬個，終端連接數超過1.8億，應用于工業互聯網的5G基站總數超過3.2萬個。5G網絡高速率、大帶寬、低時延的性能有助于傳統工廠轉型，實現工業生產全流程要素資源的連接，推動工業互聯網項目的落地實現。到目前為止，全國5G+工業互聯網項目已超過1100個。前工信部部長苗圩指出，“5G真正的應用場景，80%是用在工業互聯網，工業互聯網是5G最期待的領域”。中國工業互聯網研究院院長徐曉蘭也表示，工業互聯網是5G商用的主戰場。 發表于：3/11/2021 ?…919293949596979899100…?
