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5G帶來新需求　3M中空玻璃球材料大舉進(jìn)軍PCB應(yīng)用

　　為滿足5G高頻、高速通訊需求，電路板材料需要具備更優(yōu)異的高頻特性與更低的訊號損失，且重量最好能更輕量化，成本亦不能太高。為滿足市場需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。該材料具有重量輕、訊號損失低與低成本三大特色，是一種性能優(yōu)異、低介電常數(shù)的高頻高速（HSHF）樹脂填料。

發(fā)表于：8/30/2021

高通再度亮相服貿(mào)會：展示5G賦能產(chǎn)業(yè)變革助力“雙循環(huán)”加速發(fā)展

　　5G商用兩年之后，正在進(jìn)入與產(chǎn)業(yè)深度融合、推動創(chuàng)新應(yīng)用加速落地的新發(fā)展階段。9月2日，由商務(wù)部、北京市人民政府聯(lián)合主辦的2021年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會（以下簡稱“服貿(mào)會”）即將首次以“雙會場”的形式，在北京的國家會議中心和首鋼園區(qū)同時拉開序幕。作為中國對外開放三大展會之一，服貿(mào)會也將會匯聚眾多國際組織、商會協(xié)會以及知名企業(yè)等等。高通公司（Qualcomm）作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新企業(yè)，將會參與到服貿(mào)會首次設(shè)立的數(shù)字服務(wù)專區(qū)，重點展示5G、AI、XR、毫米波等數(shù)字前沿技術(shù)和無線科技創(chuàng)新的基礎(chǔ)發(fā)明，以及相關(guān)技術(shù)賦能中國合作伙伴、推動產(chǎn)業(yè)變革和應(yīng)用創(chuàng)新、促進(jìn)全球移動生態(tài)系統(tǒng)繁榮發(fā)展的豐碩成果。

發(fā)表于：8/30/2021

安謀科技發(fā)布新業(yè)務(wù)品牌“核芯動力”，先手布局智能計算產(chǎn)業(yè)

　　安謀科技（中國）有限公司（“安謀科技”）舉行“創(chuàng)芯生，賦未來” 新業(yè)務(wù)品牌戰(zhàn)略發(fā)布會，重磅發(fā)布“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略以及新業(yè)務(wù)品牌“核芯動力”。新業(yè)務(wù)品牌的發(fā)布代表安謀科技引領(lǐng)智能計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、推動計算架構(gòu)升級的戰(zhàn)略布局，將依托“核芯動力”向市場提供高性能、可定制化的自主架構(gòu)XPU IP產(chǎn)品和服務(wù)，積極打造合作共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。

發(fā)表于：8/30/2021

獨家 | 移遠(yuǎn)通信中標(biāo)中國聯(lián)通雁飛5G定制模組采購項目

　　中國聯(lián)通發(fā)布了雁飛5G定制數(shù)傳模組（M.2封裝-Q版）詢價結(jié)果公示，移遠(yuǎn)通信獨家中標(biāo)。值得強(qiáng)調(diào)的是，本次中標(biāo)的是移遠(yuǎn)通信專門為雁飛5G設(shè)計的一款5G Sub-6GHz模組，對中國聯(lián)通頻段做了定制優(yōu)化，支持5G SA模式，還對上下行速率進(jìn)行了針對性的調(diào)整，在實現(xiàn)物盡其用的同時還可大幅度降低5G應(yīng)用部署成本。

發(fā)表于：8/29/2021

5G助攻　FWA 2026年將占行動數(shù)據(jù)流量20%

　　新冠疫情推動了數(shù)位化發(fā)展，同時也增加了高速可靠的家庭寬頻連線的重要程度和需求。在許多情況下，固定無線存取（Fixed Wireless Access, FWA）是營運(yùn)商滿足此需求的最快替代方案。在愛立信（Ericsson）2021年第二季的行動趨勢報告中，第5次更新了其對全球營運(yùn)商提供的FWA零售方案的研究。在所研究的311家營運(yùn)商中，有224家提供FWA服務(wù)，占全球平均水淮的72%；在過去6個月中，提供FWA服務(wù)的營運(yùn)商比例增加了12個百分點；預(yù)計到2026年底，F(xiàn)WA連結(jié)數(shù)將超過1.8億，占全球行動網(wǎng)路數(shù)據(jù)總流量的20%。

發(fā)表于：8/29/2021

高通和中興通訊實現(xiàn)5G毫米波里程碑

　　高通技術(shù)公司和中興通訊今日宣布，為配合和支持IMT-2020（5G）推進(jìn)組制定的支持200MHz載波帶寬的5G毫米波測試和部署需求，雙方成功展示了中國5G毫米波部署所要求的重要特性。此次測試采用搭載旗艦級驍龍？ X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機(jī)形態(tài)的測試終端以及中興通訊毫米波AAU等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備完成。

發(fā)表于：8/29/2021

5G核心網(wǎng)紛紛上公有云，一場大變革將至?

　　近段時間來，5G核心網(wǎng)上公有云的趨勢越演越烈。　　我們大概統(tǒng)計了一下，自2021年6月以來，全球已有AT&T、Dish、Telefónica德國、Swisscom這五家運(yùn)營商宣布將5G核心網(wǎng)遷移到Azure或AWS云上。

發(fā)表于：8/29/2021

一文讀懂5G專網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

　　5G在其愿景制定之初即面向垂直行業(yè)應(yīng)用，因此才有“5G改變社會”的說法，這也寄托了電信運(yùn)營商借助5G拓展行業(yè)市場的希望，而5G專網(wǎng)毫無疑問是進(jìn)入這一市場的敲門磚。借助5G專網(wǎng)，尤其是與傳統(tǒng)OT網(wǎng)絡(luò)的融合，將給電信運(yùn)營商進(jìn)一步為垂直行業(yè)提供云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能化應(yīng)用提供很好的機(jī)會，在公眾用戶流量紅利之外打開另一扇產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的增長之門。

發(fā)表于：8/29/2021

從運(yùn)營商集采看5G未來：全頻段多天線技術(shù)持續(xù)演進(jìn)

　　中國5G發(fā)展迅速，但還不夠。近日，為打造覆蓋更廣、更深的5G網(wǎng)絡(luò)，電信與聯(lián)通集采24萬座2.1G 5G基站、移動與廣電集采48萬座700M 5G基站，共投資580億元。

發(fā)表于：8/29/2021

高通推出全球首個由5G和AI賦能的無人機(jī)平臺，開啟自主飛行無人機(jī)新時代

?　　繼Qualcomm Flight平臺助力“機(jī)智號”直升機(jī)在火星成功完成無人飛行的關(guān)鍵突破之后，高通技術(shù)公司繼續(xù)強(qiáng)化其在無人機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，推出全球首個由5G和AI賦能的無人機(jī)平臺和參考設(shè)計——Qualcomm Flight RB5 5G平臺。該全新解決方案可助力加速消費級、企業(yè)級和工業(yè)級無人機(jī)的開發(fā)，助力計劃采用無人機(jī)解決方案并發(fā)揮智能邊緣優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機(jī)遇。Qualcomm Flight RB5 5G平臺采用高通QRB5165處理器，并基于高通技術(shù)公司最新物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)打造，為推動下一代高性能、低功耗5G無人機(jī)的發(fā)展提供解決方案。

發(fā)表于：8/29/2021

貿(mào)澤備貨Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT 賦能4G和5G通信應(yīng)用

　　2021年8月23日 - 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics <https://www.mouser.com/>）即日起開始備貨Qorvo <https://www.mouser.com/manufacturer/qorvo/>? QPD0011 <https://www.mouser.com/new/qorvo/qorvo-qpd0011-48v-gan-sic-hemt/>高電子遷移率晶體管（HEMT）。此碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）晶體管性能優(yōu)異，可為5G大規(guī)模MIMO、LTE和WCDMA系統(tǒng)中的蜂窩 <https://www.mouser.com/applications/communications/>基站和射頻 <https://www.mouser.com/applications/rf-wireless-technology/>應(yīng)用提供支持。

發(fā)表于：8/24/2021

高精度授時如何改變5G基礎(chǔ)設(shè)施游戲規(guī)則

　　作為連續(xù)4年被寫入中國政府工作報告、并領(lǐng)銜“新基建”的重要基礎(chǔ)科技，5G在擴(kuò)展連接、帶動經(jīng)濟(jì)增長、改善人們生活質(zhì)量以及加速相關(guān)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級等各個方面的重要性不言而喻。

發(fā)表于：8/24/2021

高通恢復(fù)向華為供應(yīng)5G芯片？nova9首發(fā)？實際情況是...

8月19日消息，昨日國內(nèi)有不少自媒體發(fā)文稱，高通已恢復(fù)供貨華為，華為首款高通5G新機(jī)nova9將會在9月中旬發(fā)布，將搭載高通驍龍778G 5G芯片。這也就意味著高通目前已經(jīng)獲得了向華為恢復(fù)供貨的權(quán)利，其中包括5G芯片。

發(fā)表于：8/19/2021

5G 將從哪些方面提升新零售體驗

　5G 的推出開啟了一個互聯(lián)和體驗的新時代，有可能改變零售業(yè)的面貌。它支持的一系列進(jìn)步應(yīng)當(dāng)可以緩解零售商在疫情期間所面臨的許多挑戰(zhàn)。通過大幅提升移動網(wǎng)絡(luò)的速度，它為一系列令人眼花繚亂的創(chuàng)新鋪平了道路。

發(fā)表于：8/19/2021

5G R17帶來的芯片機(jī)會

隨著5G無線通信的推廣，其標(biāo)準(zhǔn)也在不斷演進(jìn)。5G在最初的標(biāo)準(zhǔn)中，定義了三大類應(yīng)用，即用于高性功能通信場景的大寬帶高速互聯(lián)eMBB，用于可靠低延遲通信的URLLC，以及用于超大通信覆蓋面積，主要針對低成本IoT應(yīng)用的LPWA。這三類應(yīng)用覆蓋并賦能了大量新的應(yīng)用場景，包括手機(jī)、工業(yè)、IoT的等等。而在明年即將正式發(fā)布的最新5G標(biāo)準(zhǔn)（3GPP Release 17）中，則定義了一種更細(xì)化的新5G標(biāo)準(zhǔn)，即Reduced Capacity（RedCap，意為“低容量”），主要針對對于通信帶寬有一定需求，但是同時對于成本也有要求的應(yīng)用場景，例如可穿戴設(shè)備。

發(fā)表于：8/16/2021