解決方案 超聲技術在醫療領域的發展趨勢和應用[模擬設計][醫療電子] 在醫療超聲整個行業中，ADI能提供低噪聲、低功耗模擬前端、精密放大器、轉換器以及電源等解決方案，在業內擁有較高的知名度。從下面超聲整體解決方案的架構圖中可以看到，除去探頭（Transducer）和FPGA的波束形成器（Beamformer）等這類非芯片廠商產品，ADI的產品幾乎涵蓋了包括發射鏈路、接收鏈路等在內的整個超聲系統。下面將依次從發射鏈路、接收鏈路、時鐘以及電源管理幾個方面來介紹一下ADI的相關代表產品和解決方案。 發表于：12/6/2023 9:48:00 AM 設計支持寬輸入電壓和電池電壓范圍的應用[電源技術][汽車電子] 對于工程師來說，當不同的工程有不同的電池充電需求時，設計使用可充電電池并為消費者提供出色充電體驗的應用可能具有挑戰性。如果對每個應用使用專用的電池充電器，會增加設計時間，因為您必須重新設計、調試和重新鑒定每個新電路。 發表于：12/2/2023 7:50:00 AM 從 L1~L5 自動駕駛芯片發生了哪些變化？[通信與網絡][汽車電子] 在 2022 年之前，全球汽車產業鏈上的企業對目標場景并沒有那么清晰，所以總希望通過算力抬升來實現硬件冗余，而今天當自動駕駛往高階發展，從 L2 開始逼近 L3，甚至再往上走，技術和產品批量落地面臨的最大挑戰是需求側的承受能力，這正在倒逼車廠進行新一輪的成本管控下的系統優化。通過實踐證明，這兩年 L2、L2+級別的自動駕駛將成為車廠標配，這一趨勢已形成行業共識。 發表于：12/1/2023 5:21:00 PM 亞信推出低功耗AX88772E免驅動USB 2.0轉百兆以太網芯片[通信與網絡][消費電子] 亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅動USB百兆以太網芯片—【AX88772E USB 2.0轉百兆以太網控制芯片】，不僅滿足客戶對節能減碳的產品需求，并可輕松實現簡便地即插即用（Plug and Play）的連網體驗。 發表于：11/30/2023 8:19:00 AM 半導體創新如何塑造邊緣 AI 的未來[人工智能][物聯網] 當工程師們提到“邊緣”，并不是指一個遙遠的抽象地點。我們的家里、辦公室里和工廠里就存在邊緣。邊緣是捕獲和計算數據所在的本地環境或設備，如機器人或智能家居設備。邊緣 AI 能在本地設備上實現實時智能和響應，無需將數據發送到局域網以外的云。 發表于：11/30/2023 7:43:00 AM 嵌入式FPGA IP正在發現更廣闊的用武之地[嵌入式技術][工業自動化] 在日前落幕的“中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識產權（eFPGA IP）受到了廣泛關注，預約會議、專程前往或者駐足詢問的芯片設計業人士的數量超過了往屆，表明了越來越多的國內開發者正在考慮為其ASIC或SoC設計添加高性能eFPGA邏輯陣列。 發表于：11/30/2023 7:16:00 AM MVG測試測量解決方案確保汽車天線通信性能的安全、穩定和高效[測試測量][汽車電子] 隨著下一代高級駕駛輔助系統的出現和車載信息娛樂設備的日益普及，車輛正在使用大量的無線技術來實現車對車（V2V）車對基礎設施（V2I）和車對網（V2N）的連接。對于產品開發、設計和安置的所有階段，MVG都有專門用于汽車工業的獨立天線測試、空中（OTA）測量解決方案和模擬軟件解決方案。 發表于：11/27/2023 12:07:37 AM 如何設計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設備[電源技術][消費電子] 本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機應用電源架構的參考設計。它能將應用的快速充電速度提高近4倍，同時優化解決方案尺寸和系統BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測量得出的測試結果顯示，與傳統解決方案相比溫度更低。該設計展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構且具有自動裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優勢。 發表于：11/26/2023 11:49:05 PM SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型[模擬設計][工業自動化] 隨著電路仿真技術在原型設計行業的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發的原型設計階段節省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。 發表于：11/26/2023 11:20:00 PM PCIe 6之后，敢問路在何方[測試測量][通信網絡] PCIe Express® 物理層先從 Gen 4.0 飛速發展到了 Gen 5.0，最后升級至 Gen 6.0，且 6.0 規范包含了開發硅芯片所需的一切。數據傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級信號調制技術，允許我們在單個單位時間內編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數據傳輸速率增加了一倍。 發表于：11/26/2023 8:01:00 AM ?…32333435363738394041…?
