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確實尷尬了！令人期待的ICChina2018展商竟然比觀眾多？
發表于：12/17/2018 6:35:30 PM
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精密電子元器件：機器人邁向智能化的硬件基礎
發表于：12/12/2018 6:00:00 AM
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日月光投控擬南京設立IC測試中心
發表于：12/1/2018 6:00:00 AM
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合肥高新區：深耕創新源頭，著力打造中國IC之都
發表于：11/30/2018 7:56:40 PM
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ICinsights：三星龐大的資本支出給半導體對手帶來巨大的壓力
發表于：11/30/2018 7:45:58 PM
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臺積電落戶南京的重要意義逐漸凸顯
發表于：11/29/2018 10:38:32 PM
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新形勢下我國集成電路下一步該如何發展？
發表于：11/23/2018 2:40:00 PM
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半導體材料：今后三年的機會和挑戰
發表于：11/20/2018 10:56:13 PM
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求是緣半導體聯盟年會側記：中國承接第三次產業轉移，趟過冬天就是春天
發表于：11/12/2018 8:25:26 PM
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關于IC封裝，你知道或不知道的這里都有
發表于：11/6/2018 6:00:00 AM
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中國芯片設計雙雄的崛起之路
發表于：10/31/2018 10:52:56 PM
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“獨立”后的Arm中國如何“自主”？
發表于：10/29/2018 9:25:00 PM
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德州儀器盤后大跌！CEO：大多數市場需求呈現放緩
發表于：10/24/2018 10:41:43 PM
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北京集成電路產業堅持創新，強調自主發展
發表于：10/24/2018 10:37:31 PM
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已占據全球銷售額的半壁江山，晶圓代工的明天還要靠通信芯片來撐
發表于：10/20/2018 6:00:00 AM
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Dialog半導體公司和Apple通過技術授權協議、特定Dialog工程師加入Apple，強化合作關系
發表于：10/16/2018 6:00:00 AM
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IC產業的權力結構正在改變
發表于：10/16/2018 6:00:00 AM
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氮化鎵IC如何改變電動汽車市場 ?
發表于：9/28/2018 8:22:14 PM
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中美貿易戰戰火再燃 半導體如何自承其重
發表于：9/22/2018 6:00:00 AM
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IC Insights：成長最快的七大芯片市場
發表于：9/20/2018 10:15:37 PM
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IC走過60年，沒有他就沒有我們今天的科技
發表于：9/16/2018 7:35:40 PM
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江集成電路離硅谷還有多遠？
發表于：9/15/2018 10:06:34 PM
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拓展IC封裝產品系列，KLA-Tencor推出全新缺陷檢測產品
發表于：9/14/2018 4:41:25 PM
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臺灣半導體產業的繁榮，給了我們哪些啟示
發表于：8/29/2018 6:00:00 AM
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投資10億，聯發科星宸IC產業園落戶廈門
發表于：8/20/2018 4:02:48 PM
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聯發科子公司落戶廈門，專注AI芯片研發
發表于：8/20/2018 3:50:01 PM
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二季度全球芯片銷售額1179億美元 同比暴漲超20%
發表于：8/6/2018 5:32:50 PM
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青城山中國IC生態高峰論壇：格羅方德放緩成都建廠是虛談？
發表于：8/1/2018 5:09:19 PM
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青城山中國IC高峰論壇：我們為什么要在當下大搞特搞智能駕駛汽車？
發表于：8/1/2018 5:02:16 PM
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青城山中國IC生態高峰論壇：汽車電子和集成電路融合是大勢所趨
發表于：8/1/2018 5:00:54 PM
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