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高通QC4.0快充技術(shù)曝光 功率增至28W
發(fā)表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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麒麟960即將正式見面 六大神秘點猜想
發(fā)表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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愛立信 高通 中興通訊等五大IT巨頭成立專利聯(lián)盟
發(fā)表于：10/9/2016 5:00:00 AM
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野村證券：德州儀器或準備參與收購NXP
發(fā)表于：10/7/2016 2:46:00 PM
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高通創(chuàng)投中國重心由互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)向前沿科技
發(fā)表于：10/3/2016 6:00:00 AM
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5G時代發(fā)展主要形式 在競爭中合作
發(fā)表于：9/30/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍兩款新芯片為物聯(lián)時代而設(shè)
發(fā)表于：9/30/2016 5:00:00 AM
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解讀 高通涉水制造測試領(lǐng)域 芯片市場要亂
發(fā)表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科這回領(lǐng)先高通 將推全球首枚10nm芯片
發(fā)表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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三星S8 具怪獸等級規(guī)格 采10nm 處理器 支援VR
發(fā)表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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高通投資五六年前布局VR AR 在華青睞口袋無人機
發(fā)表于：9/27/2016 5:00:00 AM
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魅族 高通和解假象不正式 進行合作未免太可疑
發(fā)表于：9/27/2016 5:00:00 AM
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高通投資轉(zhuǎn)向 從移動互聯(lián)到前沿科技
發(fā)表于：9/27/2016 5:00:00 AM
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高通成功實現(xiàn)千兆級LTE連接 速度絕了
發(fā)表于：9/22/2016 9:38:00 AM
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獲iPhone 7基帶訂單 英特爾找回存在感
發(fā)表于：9/18/2016 9:29:00 AM
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高通 驍龍821陽謀
發(fā)表于：9/16/2016 3:41:00 PM
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高通上海成立新公司 首次涉足芯片制造
發(fā)表于：9/13/2016 9:09:00 AM
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取代高通 傳部分iPhone7用上了英特爾的無線芯片
發(fā)表于：9/12/2016 5:00:00 AM
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驍龍653亮相 A73核心+28nm工藝
發(fā)表于：9/12/2016 5:00:00 AM
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高通引領(lǐng)全球5G之路 第一個5G版本2018年之前完成
發(fā)表于：9/9/2016 5:00:00 AM
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高通 英特爾 華為海思 三星等芯片商的無人機布局解讀
發(fā)表于：9/8/2016 5:00:00 AM
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在通往移動5G網(wǎng)絡(luò)的路上 高通都做了什么
發(fā)表于：9/5/2016 6:00:00 AM
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布局5G／兩岸將合作 掌話語權(quán)
發(fā)表于：9/5/2016 5:00:00 AM
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高通公布全新驍龍821與820處理器差異
發(fā)表于：9/2/2016 6:00:00 AM
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高通公布全新驍龍821與820處理器差異
發(fā)表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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高通公布更多 Snapdragon 821 細節(jié)
發(fā)表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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專訪 高通中國區(qū)董事長孟樸 述中國半導體發(fā)展
發(fā)表于：9/1/2016 5:00:00 AM
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人工智能進入爆發(fā)期 正與家電行業(yè)融合
發(fā)表于：9/1/2016 5:00:00 AM
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LG徹底放棄手機處理器研發(fā)
發(fā)表于：8/31/2016 5:00:00 AM
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驍龍820 不止性能強悍 連接技術(shù)也很牛
發(fā)表于：8/30/2016 6:00:00 AM
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