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針對(duì)新興市場(chǎng)的低成本標(biāo)清機(jī)頂盒解碼器芯片
發(fā)表于：11/16/2010 12:00:00 AM
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GPS芯片設(shè)計(jì)方案
發(fā)表于：11/16/2010 12:00:00 AM
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結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)嚴(yán)重滯后是LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大障礙
發(fā)表于：11/14/2010 12:00:00 AM
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歐司朗的紅外 Power TOPLED 采用芯片堆疊技術(shù)，可從小面積發(fā)出高亮光線
發(fā)表于：11/9/2010 3:48:56 PM
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開(kāi)關(guān)電源中PWM芯片待機(jī)功能的研究
發(fā)表于：10/29/2010 12:00:00 AM
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RFID應(yīng)用新趨勢(shì)：將RFID芯片嵌入打印電路板里
發(fā)表于：10/24/2010 6:48:08 PM
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傳感器芯片：3年后國(guó)產(chǎn)芯片占有率可達(dá)30%
發(fā)表于：10/22/2010 3:40:44 PM
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Lantiq發(fā)布全球首款帶有內(nèi)置光控電路的GPON系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)了下一代網(wǎng)絡(luò)的集成度突破
發(fā)表于：10/19/2010 4:43:22 PM
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給垃圾桶裝上RFID
發(fā)表于：10/18/2010 1:40:41 PM
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聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片質(zhì)量和穩(wěn)定性備受業(yè)內(nèi)認(rèn)可
發(fā)表于：10/11/2010 3:33:27 PM
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TD技術(shù)論壇時(shí)光：應(yīng)大力推動(dòng)TDD和FDD技術(shù)融合
發(fā)表于：10/11/2010 1:45:01 PM
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淺析兩種可提高LED光效的芯片發(fā)光層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：10/5/2010 6:45:17 PM
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反激控制IC—UCC28600芯片簡(jiǎn)介及其工作原理
發(fā)表于：9/28/2010 11:17:43 AM
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RMII模式以太網(wǎng)PHY芯片DP83848C的應(yīng)用
發(fā)表于：9/28/2010 9:28:58 AM
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基于定點(diǎn)DSP處理芯片ADSP2181的語(yǔ)音信號(hào)的識(shí)別
發(fā)表于：9/16/2010 1:39:37 PM
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LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片
發(fā)表于：9/15/2010 11:18:02 AM
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基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng)
發(fā)表于：9/15/2010 11:15:09 AM
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基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
發(fā)表于：9/15/2010 11:07:16 AM
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應(yīng)用材料公司為先進(jìn)微芯片設(shè)計(jì)提供突破性的流體化學(xué)氣相沉積技術(shù)
發(fā)表于：8/25/2010 4:54:54 AM
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Lantiq 發(fā)布具有業(yè)界領(lǐng)先性能和靈活性、用以支持新型數(shù)字家庭服務(wù)的千兆線速系列網(wǎng)關(guān)處理器
發(fā)表于：8/25/2010 4:51:37 AM
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歐洲最大的汽車、工業(yè)和通信電子應(yīng)用微電子系統(tǒng)集成和微型化領(lǐng)域研究項(xiàng)目正式啟動(dòng)
發(fā)表于：8/17/2010 12:00:00 AM
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華為采用英飛凌XMMTM 1100平臺(tái)的手機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：8/12/2010 12:00:00 AM
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出適用于3G/4G手機(jī)的最高精度線性均方根射頻功率檢波器
發(fā)表于：8/10/2010 12:00:00 AM
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埃派克森推出2.4G無(wú)線鼠標(biāo)模組等系列創(chuàng)新科技
發(fā)表于：8/7/2010 12:00:00 AM
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CSR推出面向超低功耗連接設(shè)備的μEnergy(tm)平臺(tái)
發(fā)表于：7/27/2010 12:00:00 AM
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IC銀行卡將取代磁條銀行卡
發(fā)表于：7/26/2010 12:00:00 AM
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實(shí)驗(yàn)室新紀(jì)錄：新芯片平臺(tái)讓紅色 Golden Dragon Plus LED 原型效率提高 30%
發(fā)表于：7/22/2010 12:00:00 AM
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Tensilica授權(quán)Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU內(nèi)核，用于10Gb以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：7/20/2010 12:00:00 AM
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瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%
發(fā)表于：7/19/2010 12:00:00 AM
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瑞薩電子2億美元收購(gòu)諾基亞無(wú)線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)
發(fā)表于：7/12/2010 12:00:00 AM
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