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英特爾Q2利潤(rùn)暴增78%至50億美元，但面臨AMD的挑戰(zhàn)
發(fā)表于：7/28/2018 2:59:33 PM
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華為麒麟710跑分正式出爐，性能仍不敵高通驍龍710
發(fā)表于：7/28/2018 6:00:00 AM
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高通悲痛宣布，蘋果下一代iPhone，將不會(huì)使用高通芯片
發(fā)表于：7/28/2018 6:00:00 AM
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“天河三號(hào)” 原型機(jī)完成研制部署 采用了三種國(guó)產(chǎn)芯片
發(fā)表于：7/28/2018 6:00:00 AM
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普京送特朗普足球有芯片：原來只是普通的內(nèi)置NFC
發(fā)表于：7/28/2018 6:00:00 AM
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當(dāng)前單片機(jī)主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域
發(fā)表于：7/27/2018 6:00:00 AM
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高通與恩智浦跨年“鬧劇”終結(jié)束，兩家“合拍”之處真不少
發(fā)表于：7/27/2018 6:00:00 AM
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代號(hào)鳳凰 諾基亞新機(jī)現(xiàn)身：搭載驍龍710
發(fā)表于：7/27/2018 6:00:00 AM
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華為意圖推出全球首款可折疊智能手機(jī) 能否擊敗三星
發(fā)表于：7/27/2018 5:00:00 AM
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擊敗三星 華為意圖推出全球首款可折疊智能手機(jī)
發(fā)表于：7/27/2018 5:00:00 AM
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MLCC和芯片電阻需求昂揚(yáng) 國(guó)巨 華新科等營(yíng)收將再創(chuàng)新高
發(fā)表于：7/27/2018 5:00:00 AM
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神州技測(cè)主辦中國(guó)“芯”之測(cè)試測(cè)量行業(yè)新品發(fā)布會(huì)
發(fā)表于：7/26/2018 3:56:36 PM
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華為的海思麒麟未來有沒有超越高通的可能
發(fā)表于：7/26/2018 6:00:00 AM
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麒麟710跑分正式出爐，性能趕超驍龍710
發(fā)表于：7/26/2018 6:00:00 AM
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德州儀器Q2掙了14億，模擬產(chǎn)品貢獻(xiàn)90%利潤(rùn)
發(fā)表于：7/26/2018 5:51:00 AM
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從物聯(lián)網(wǎng)到智聯(lián)網(wǎng) 重塑數(shù)據(jù)處理方式
發(fā)表于：7/26/2018 5:00:00 AM
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芯片進(jìn)口2600億美元 超原油居第一
發(fā)表于：7/26/2018 5:00:00 AM
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)到底差在哪
發(fā)表于：7/26/2018 5:00:00 AM
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谷歌搞事情 放棄臺(tái)積電 7 納米轉(zhuǎn)投三星
發(fā)表于：7/26/2018 5:00:00 AM
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存儲(chǔ)芯片局勢(shì)淺析
發(fā)表于：7/26/2018 5:00:00 AM
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英特爾不會(huì)在其第九代核心處理器上提供超線程技術(shù)
發(fā)表于：7/26/2018 5:00:00 AM
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5G想要發(fā)展 可少補(bǔ)了半導(dǎo)體
發(fā)表于：7/26/2018 5:00:00 AM
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清華紫光26億美元收購(gòu)法國(guó)智能芯片組件制造商Linxens
發(fā)表于：7/26/2018 5:00:00 AM
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華為的海思是否有可能超越高通
發(fā)表于：7/26/2018 5:00:00 AM
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紫米移動(dòng)電源采用英集芯IP2160快充協(xié)議 精確控制輸出電壓
發(fā)表于：7/26/2018 5:00:00 AM
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為什么中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)難改依附式生存
發(fā)表于：7/25/2018 6:00:00 AM
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驍龍筆記本千兆級(jí)LTE為5G筆記本鋪平道路
發(fā)表于：7/25/2018 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體發(fā)展至關(guān)重要 5G需要更好的半導(dǎo)體器件
發(fā)表于：7/25/2018 5:00:00 AM
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國(guó)產(chǎn)FPGA市場(chǎng)分析 該如何破局
發(fā)表于：7/25/2018 5:00:00 AM
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FPGA和ASIC的分界線日益模糊
發(fā)表于：7/25/2018 5:00:00 AM
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