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我國在碳化硅芯片行業又實現了什么突破？
發表于：9/28/2018 8:08:04 PM
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為啥華為不把麒麟芯片外賣
發表于：9/28/2018 5:00:00 AM
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高通與蘋果的相愛相殺之路 指控完了又來合作
發表于：9/28/2018 5:00:00 AM
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中國無晶圓代工市場高速增長 臺積電“喜提”67億美元
發表于：9/28/2018 5:00:00 AM
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國內首條全碳化硅智能功率模塊生產線在廈投產
發表于：9/27/2018 8:47:44 PM
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SiC芯片市場將迎來大爆發
發表于：9/27/2018 8:01:31 PM
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中國廠商正奮力擺脫對國外通用芯片的依賴
發表于：9/27/2018 5:00:00 AM
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麒麟980優于蘋果A12仿生芯片？華為表示很自信
發表于：9/27/2018 5:00:00 AM
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高通蘋果專利之爭再次升級，指責蘋果竊取其芯片機密并泄露給英特爾
發表于：9/27/2018 5:00:00 AM
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英特爾召開5G網絡峰會 攜手伙伴賦能云網端、共鑄新生態
發表于：9/27/2018 5:00:00 AM
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高通指控蘋果竊密輸送英特爾 新一輪大戰開啟
發表于：9/27/2018 5:00:00 AM
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英特爾攜行業伙伴暢談5G商用落地：合適應用場景是關鍵
發表于：9/27/2018 5:00:00 AM
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英特爾：唯一全程參與中國5G階段試驗的芯片廠商
發表于：9/27/2018 5:00:00 AM
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華為近年最大動作揭曉，每年投10億美元巨資自研AI芯片
發表于：9/26/2018 5:00:00 AM
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高通服務器芯片的失敗之旅
發表于：9/26/2018 5:00:00 AM
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瑞薩電子與阿里巴巴展開深度戰略合作 加速中國物聯網市場成長
發表于：9/26/2018 5:00:00 AM
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小米隱藏武器，下一代澎湃處理器曝光，最快年底發布
發表于：9/25/2018 6:00:00 AM
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PC市場銷量下滑，罪魁禍首竟然是Intel
發表于：9/25/2018 6:00:00 AM
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聯發科低端芯片獲青睞，業績可望回升，然提升毛利面臨困難
發表于：9/25/2018 6:00:00 AM
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高通與蘋果之間的科技界法律大戰，有望年內平息
發表于：9/24/2018 6:00:00 AM
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中國電信：10月1日起終止2G/3G手機終端入庫
發表于：9/24/2018 6:00:00 AM
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蘋果充電底座Air Power沒被砍，只是技術難題未攻破
發表于：9/23/2018 6:00:00 AM
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阿里成立“平頭哥”造芯片，BATX的半導體“造夢”之路有何不同
發表于：9/22/2018 6:00:00 AM
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挽救內存、SSD價格 三星準備在2019年調低芯片產能
發表于：9/22/2018 6:00:00 AM
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高通與蘋果專利糾紛仍在繼續，高通CEO盼和解
發表于：9/22/2018 6:00:00 AM
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晶晨半導體發布Android 9 Pie Ready機頂盒芯片解決方案
發表于：9/22/2018 6:00:00 AM
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阿里巴巴成立平頭哥半導體，進攻AI芯片和量子計算機
發表于：9/20/2018 10:06:48 PM
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紫光趙偉國：再拼5年，中國集成電路能把腳跟站穩
發表于：9/20/2018 9:51:15 PM
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中國移動采用高通C-V2X芯片組解決方案
發表于：9/20/2018 6:00:00 AM
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蘋果華為爭搶首顆7納米處理器芯片皇冠 高通和三星已掉隊
發表于：9/20/2018 6:00:00 AM
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