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是德科技發布2024技術趨勢預測
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是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口車聯網系統級芯片驗證
發表于：2/29/2024 3:31:46 PM
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是德科技亮相 2024 世界移動通信大會，展示無線領域創新成果
發表于：2/29/2024 1:39:25 PM
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是德科技完善信號源分析儀系列產品
發表于：2/29/2024 11:08:00 AM
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是德科技發布2024技術趨勢預測(下篇)
發表于：2/28/2024 3:27:00 PM
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是德科技發布2024技術趨勢預測，新一輪技術變革機遇浮現(上篇)
發表于：2/28/2024 3:18:00 PM
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是德科技成功驗證3GPP Release 16
發表于：2/27/2024 4:26:00 PM
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是德科技與英偉達合作展示 6G 神經接收機設計流程
發表于：2/26/2024 8:16:00 AM
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是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節點2100萬連接新建性能測試
發表于：1/22/2024 8:06:00 AM
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2024 年及以后的量子生態系統發展趨勢
發表于：1/16/2024 6:13:27 PM
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是德科技攜手聯發科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試
發表于：12/2/2023 8:02:00 AM
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是德科技成功驗證 3GPP Release 17 NTN 標準測試用例
發表于：11/15/2023 9:32:00 AM
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詳解是德科技N5186A MXG矢量信號發生器
發表于：11/10/2023 5:29:00 PM
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是德科技助力中興通訊完成5G基站NR NTN 驗證
發表于：11/9/2023 12:01:03 AM
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是德科技助力翱捷科技驗證支持RedCap技術的5G芯片產品
發表于：9/1/2023 6:40:57 AM
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芯片短缺釋放半導體創新需求
發表于：8/30/2023 3:45:05 PM
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通過定制半導體來應對供應鏈挑戰
發表于：8/30/2023 6:42:00 AM
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測量軟件在 Wi-Fi 7 測試中發揮重要作用
發表于：8/26/2023 9:22:00 PM
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遠離危險：打造安全的自動駕駛汽車
發表于：8/25/2023 8:48:00 PM
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是德科技與聯發科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能
發表于：8/24/2023 9:48:00 PM
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是德科技推出旨在加速半導體表征的高密度源表模塊
發表于：7/24/2023 3:06:00 PM
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是德科技推出 PathWave Design 2024，為企業 EDA 工作流提供自動化和協作支持
發表于：7/24/2023 2:22:00 PM
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是德科技擬收購 ESI 集團，進一步鞏固其在軟件解決方案領域的領導地位
發表于：7/8/2023 9:46:44 PM
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是德科技為采用高通基礎設施解決方案的 O-RAN 無線單元提供驗證支持
發表于：7/6/2023 9:29:59 PM
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用于電芯制造的超級箱體質量門
發表于：7/5/2023 2:30:00 PM
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是德科技攜手溫莎大學進行車載網絡安全培訓
發表于：7/5/2023 1:48:36 PM
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是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波設計，引領 6G 開發
發表于：7/3/2023 4:51:50 PM
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是德科技助力移遠通信完成5G RedCap和NTN模塊驗證
發表于：7/2/2023 8:43:00 PM
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是德科技宣布為 Autotalks 安全連接車輛芯片組的射頻校準和驗證提供測試支持
發表于：6/25/2023 10:22:39 PM
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是德科技攜手幾何伙伴簽署合作備忘錄，共同推動汽車感知平臺發展
發表于：6/1/2023 10:39:00 PM
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