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業(yè)內(nèi)首款低壓數(shù)字溫度計(jì)/溫度監(jiān)控器，帶有靈活的SPI/3線接口
發(fā)表于：3/1/2012 9:00:44 AM
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低功耗ADC實(shí)現(xiàn)“綠色”采集
發(fā)表于：3/1/2012 12:00:00 AM
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ANADIGICS 為三星 GALAXY Note 手機(jī)提供功率放大器
發(fā)表于：2/29/2012 10:35:14 AM
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賽文迪科技網(wǎng)絡(luò)式軍用機(jī)場供油控制系統(tǒng)解決方案
發(fā)表于：2/24/2012 4:41:37 PM
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用低功耗ADC實(shí)現(xiàn)“綠色”采集
發(fā)表于：2/24/2012 2:08:46 PM
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物聯(lián)網(wǎng)智能家居系統(tǒng)解決方案
發(fā)表于：2/23/2012 12:00:00 AM
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ARM新一代多核技術(shù)可延長智能手機(jī)電池壽命
發(fā)表于：2/22/2012 3:04:09 PM
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更高集成、無限可能
發(fā)表于：2/22/2012 11:10:37 AM
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基于門控時(shí)鐘的低功耗電路設(shè)計(jì)方案
發(fā)表于：2/21/2012 11:39:59 AM
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MAX11612-MAX11617低功耗12位多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
發(fā)表于：2/21/2012 12:00:00 AM
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基于MSP430的低功耗RF/紅外控制器的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2/18/2012 3:38:25 PM
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LED燈的散熱管理的低功耗設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2/17/2012 3:39:21 PM
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基于AT73C260的多種接口USB收發(fā)技術(shù)
發(fā)表于：2/17/2012 3:18:57 PM
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LED背光源未來發(fā)展七大新技術(shù)升級(jí)
發(fā)表于：2/16/2012 2:54:39 PM
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機(jī)平臺(tái)MT6575
發(fā)表于：2/13/2012 4:39:10 PM
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基于短距離無線通訊技術(shù)的汽車無線射頻識(shí)別系統(tǒng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2/9/2012 2:43:08 PM
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德州儀器高級(jí)信號(hào)調(diào)節(jié)器可實(shí)現(xiàn)最高性能與最低功耗
發(fā)表于：2/7/2012 2:03:19 PM
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歐勝現(xiàn)已推出其迄今最響亮和體積最小的音頻中樞芯片
發(fā)表于：2/7/2012 11:35:25 AM
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Ramtron推出世界上最低功耗的非易失性存儲(chǔ)器
發(fā)表于：2/7/2012 11:15:51 AM
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萊迪思半導(dǎo)體和WEIKENG INDUSTRIAL簽署擴(kuò)展代理協(xié)議
發(fā)表于：2/7/2012 11:06:36 AM
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基于PCF8811設(shè)計(jì)的80x126象素LCD驅(qū)動(dòng)技術(shù)
發(fā)表于：2/3/2012 3:54:21 PM
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三款新器件提升了深受歡迎的LatticeECP3?FPGA系列的功耗效率和性能，縮小了封裝尺寸
發(fā)表于：2/3/2012 10:56:53 AM
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無線充電聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)及TI兼容解決方案
發(fā)表于：2/2/2012 3:36:26 PM
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賽靈思第一批7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)亮相DesignCon 2012展會(huì)
發(fā)表于：2/1/2012 5:07:26 PM
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CEVA宣布推出CEVA-MM3101專為可拍照產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可編程低功耗圖像和視覺平臺(tái)
發(fā)表于：1/31/2012 4:42:51 PM
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FPGA設(shè)計(jì)中常用的低功耗技術(shù)
發(fā)表于：1/31/2012 2:34:26 PM
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采用FPGA的低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：1/20/2012 12:00:00 AM
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Ramtron宣布推出2兆位串口非易失性F-RAM存儲(chǔ)器
發(fā)表于：1/18/2012 11:49:14 AM
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基于BC5的藍(lán)牙通信模塊設(shè)計(jì)
發(fā)表于：1/18/2012 10:35:47 AM
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針對(duì)GPON突發(fā)模式接收器的低功耗FPGA解決方案
發(fā)表于：1/17/2012 2:42:35 PM
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