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TE新款NanoRF模塊及觸點(diǎn)密度兩倍于VITA 67射頻模塊

全球連接和傳感領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡(jiǎn)稱為“TE”），日前推出全新NanoRF模塊及觸點(diǎn)，其密度兩倍于當(dāng)前VPX嵌入式計(jì)算應(yīng)用的VITA 67射頻模塊。

發(fā)表于：6/10/2020

科學(xué)家解決光折射率變化問(wèn)題可在汽車擋風(fēng)玻璃上實(shí)現(xiàn)隱形應(yīng)用

從緊湊型生物傳感器、光譜儀到隱形設(shè)備和量子計(jì)算機(jī)，與集成光子學(xué)有關(guān)的應(yīng)用越來(lái)越受歡迎。與光纖一樣，需要通過(guò)增加材料的局部折射率（RI）才能在集成光子電路中引導(dǎo)光。超快激光寫(xiě)入（laser writing）是唯一一種在透明材料中三維修改RI的技術(shù)，可直接用于打造3D光子設(shè)備。在90年代末，隨著首次在玻璃的光子通道中引入激光寫(xiě)入技術(shù)后，人們相信該技術(shù)很快會(huì)成為制造集成光子學(xué)設(shè)備的首選工具。不過(guò)，盡管做了很多努力，激光引起的RI變化的幅度仍然很有限，阻礙生產(chǎn)出具有彎曲光學(xué)通道的緊湊型設(shè)備，而且此類通道需要變化幅度較大的RI。

發(fā)表于：6/10/2020

小米Mi 10智能手機(jī)采用恩智浦射頻前端解決方案

荷蘭埃因霍溫——2020年5月20日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今天宣布，公司最新推出的適用Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)的射頻前端（RFFE）解決方案被小米Mi 10 5G智能手機(jī)采用。

發(fā)表于：5/20/2020

Qorvo即時(shí)護(hù)理型診斷平臺(tái)取得關(guān)鍵發(fā)展里程碑

中國(guó) 北京，2020年5月12日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）日前宣布在為Zomedica Pharmaceuticals Corp.的獸醫(yī)用即時(shí)護(hù)理（POC）型診斷平臺(tái)研發(fā)方面取得關(guān)鍵性里程碑。Zomedica宣布基于Qorvo聲波諧振器的TRUFORMATM POC平臺(tái)及其首次檢測(cè)已完成最終驗(yàn)證，獲得實(shí)現(xiàn)商業(yè)生產(chǎn)制造能力的重要進(jìn)展。

發(fā)表于：5/12/2020

貿(mào)澤即日起供應(yīng)Qorvo旗下Custom MMIC全線產(chǎn)品

2020年5月7日 – 作為Qorvo產(chǎn)品的全球授權(quán)分銷商，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興地宣布即日起Qorvo的Custom MMIC全線產(chǎn)品均可在貿(mào)澤官網(wǎng)上在線訂購(gòu)。Qorvo的Custom MMIC產(chǎn)品組合包括高性能氮化鎵 (GaN) 和砷化鎵 (GaA) 單片微波集成電路 (MMIC) ，適用于各種航空航天、國(guó)防和商業(yè)應(yīng)用。

發(fā)表于：5/7/2020

Vishay推出的新款無(wú)線充電線圈可直接取代停產(chǎn)器件

賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年4月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出八款新款采用鐵粉材料，符合WPC（無(wú)線充電聯(lián)盟）標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電線圈--- IWAS系列和IWTX系列，直接取代2017年宣布停產(chǎn)的器件。Vishay Dale接收和發(fā)射線圈采用耐用結(jié)構(gòu)和高磁導(dǎo)屏蔽，效率高于各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸器件。

發(fā)表于：4/29/2020

恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

荷蘭埃因霍溫——2020年4月28日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布與5G移動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)封裝集成制造商村田制作所（Murata）達(dá)成合作，以率先交付針對(duì)Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實(shí)施的解決方案，可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間、縮短上市時(shí)間并節(jié)省電路板空間。

發(fā)表于：4/28/2020

心電監(jiān)護(hù)儀抗電刀干擾方法的分析

高頻電刀的原理是通過(guò)電刀的電極尖端產(chǎn)生的高頻電流與肌體接觸時(shí)對(duì)組織進(jìn)行加熱，從而達(dá)到對(duì)組織進(jìn)行切割的目的。相比于傳統(tǒng)機(jī)械手術(shù)刀，電刀具有切割速度快、止血效果好的特點(diǎn)，在臨床上使用電刀可以縮短手術(shù)時(shí)間，降低并發(fā)癥。

發(fā)表于：3/26/2020

基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的HEMT器件參數(shù)提取方法研究

研究了利用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)不同頻帶、柵寬的砷化鎵高電子遷移率晶體管進(jìn)行散射參數(shù)和噪聲參數(shù)提取，基于兩個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分別對(duì)兩組散射參數(shù)和噪聲參數(shù)進(jìn)行訓(xùn)練學(xué)習(xí)，比較不同隱含層和神經(jīng)元數(shù)目得出平均相對(duì)誤差和均方誤差，找到對(duì)應(yīng)散射參數(shù)和噪聲參數(shù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的最佳的隱含層數(shù)和神經(jīng)元數(shù)目是8-8-6和6-4。測(cè)試結(jié)果表明，散射參數(shù)平均相對(duì)誤差的平均值為2.79%，噪聲參數(shù)平均相對(duì)誤差的平均值為2.05%，與常規(guī)單個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)相比，在平均相對(duì)誤差方面提高了31.3%，表明該模型具備更好的精度和可靠性，十分適用于寬禁帶、強(qiáng)非線性特征的射頻晶體管參數(shù)提取。

發(fā)表于：3/24/2020

智能儀表PCB集成化RFID標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)優(yōu)化

針對(duì)智能儀表信息追溯過(guò)程中，懸掛、貼附式射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽天線所帶來(lái)的易脫落、性能下降等問(wèn)題，提出一種智能儀表PCB集成化RFID標(biāo)簽天線。不同于傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽天線的附著方式，將標(biāo)簽天線直接蝕刻在智能儀表的PCB板上。為改善RFID標(biāo)簽天線性能，以智能電表作為研究對(duì)象，分析頻點(diǎn)偏移與阻抗匹配劣化原因，根據(jù)理論指導(dǎo)確定標(biāo)簽天線優(yōu)化方案并實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證方案可行性；同時(shí)借鑒已有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步增強(qiáng)標(biāo)簽天線性能。設(shè)計(jì)優(yōu)化結(jié)果表明，處于智能電表內(nèi)的標(biāo)簽天線在860 MHz~960 MHz的工作頻段內(nèi)S11<-15 dB，阻抗匹配性能好；在920 MHz的頻點(diǎn)上端口阻抗為16.87+j207.78 Ω，增益達(dá)到2.71 dB，滿足追溯過(guò)程中增益及方向性要求。

發(fā)表于：3/6/2020

太赫茲波雷達(dá)新設(shè)計(jì) 有望開(kāi)發(fā)優(yōu)于現(xiàn)有毫米波的雷達(dá)系統(tǒng)

據(jù)外媒報(bào)道，日本慶應(yīng)義塾大學(xué)（Keio University）與日本信息通信研究機(jī)構(gòu)（NICT）的研究人員開(kāi)發(fā)了新的太赫茲波雷達(dá)設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)基于漏波相干層析成像技術(shù)，可能有助于解決現(xiàn)有波雷達(dá)的一些局限性。

發(fā)表于：3/3/2020

一種高頻電子封印標(biāo)簽的實(shí)現(xiàn)

設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種基于13.56 MHz射頻識(shí)別技術(shù)的電子封印。該電子封印使用國(guó)家商用密碼安全算法SM7，增加了其安全性和可靠性。射頻識(shí)別技術(shù)也使得該電子封印更易于被自動(dòng)識(shí)別和管理。介紹了一種射頻電子封印的方案，對(duì)天線結(jié)構(gòu)、芯片功能模塊、芯片工作流程和三重認(rèn)證機(jī)制等作了重點(diǎn)說(shuō)明。最后給出在HJEE110nm標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝下實(shí)現(xiàn)的一款電子封印，芯片核心部分面積僅0.5 mm2，功耗小于100 μA。芯片在卡片封裝測(cè)試結(jié)果符合ISO14443協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及ISO10373-6測(cè)試協(xié)議要求，在三種不同封印封裝下均能被加密讀卡器穩(wěn)定讀寫(xiě)。

發(fā)表于：3/2/2020

Qorvo QPA3069 S波段功率放大器在貿(mào)澤開(kāi)售

2020年2月28日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Qorvo的QPA3069功率放大器。100 W QPA3069專為國(guó)防和航空航天應(yīng)用而設(shè)計(jì)，能為2.7 – 3.5 GHz射頻 (RF) 設(shè)計(jì)提供高功率密度和附加功率效率。這款S波段的高功率放大器采用Qorvo的0.25 µm 碳化硅基氮化鎵 (GaN-on-SiC) 工藝制成，可簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成度，提供優(yōu)異的性能，且尺寸小巧，僅7.0 × 7.0 × 0.85 mm 。

發(fā)表于：2/28/2020

Qorvo QPA3069 S波段功率放大器在貿(mào)澤開(kāi)售助力國(guó)防和航空航天行業(yè)

　　2020年2月28日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Qorvo的QPA3069功率放大器。100 W QPA3069專為國(guó)防和航空航天應(yīng)用而設(shè)計(jì)，能為2.7 – 3.5 GHz射頻 (RF) 設(shè)計(jì)提供高功率密度和附加功率效率。這款S波段的高功率放大器采用Qorvo的0.25 ?m 碳化硅基氮化鎵 (GaN-on-SiC) 工藝制成，可簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成度，提供優(yōu)異的性能，且尺寸小巧，僅7.0 × 7.0 × 0.85 mm 。

發(fā)表于：2/28/2020

PicoScope 6000E 系列：糾錯(cuò)更快、更加智能的示波器

2020 年 2 月 24 日 – Pico Technology Ltd 宣布推出 PicoScope 6000E 系列 FlexRes示波器，該示波器具有 8 個(gè) 500 MHz 帶寬通道，16 個(gè)數(shù)字通道和 8、10 或 12 位ADC分辨率硬件可調(diào)。該產(chǎn)品可與 PicoScope 6 應(yīng)用軟件配合使用，充分發(fā)揮最新 PC 性能和顯示能力，從而可以在任何尺寸和分辨率的顯示器上顯示干凈清晰的波形。頂級(jí)產(chǎn)品 PicoScope 6824E 標(biāo)準(zhǔn)配置具有兩個(gè) 5 GS/s 模數(shù)轉(zhuǎn)換器和 4 GS的捕獲內(nèi)存。它提供大量的內(nèi)置工具，可用于嵌入式系統(tǒng)調(diào)試，包括可在高達(dá)一百萬(wàn)個(gè)周期內(nèi)捕獲每個(gè)示波器測(cè)量結(jié)果的 DeepMeasure。

發(fā)表于：2/24/2020