| 基于接口邏輯模型的MCU物理設計優化研究 | |
| 所屬分類：參考設計 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大?。?span>457 K | |
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| 文檔介紹：以一款基于TSMC 0.18 μm工藝的MCU芯片WT20為例，采用設計規劃的方法在原有的展平式設計中將ARM Cortex-M0處理器的核心部分分離出來，作為一個接口邏輯模型（ILM）進行設計，之后在整個設計的頂層調入設計好的接口邏輯模型，完成整個MCU芯片的物理設計。采用接口邏輯模型的分層次物理設計與原有的展平式物理設計相比，設計耗時顯著縮短。此外，在新的物理設計中，穿過處理器核心部分的關鍵路徑在時序方面也有了一定的改善，證明了接口邏輯模型在縮短設計耗時的同時可以保證時序的正確性。 | |
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