聯發科發布新一代SoC,適用于5G CPE無線設備
9月4日,聯發科發布T750 5G芯片,適用于下一代5G CPE無線產品,如固定無線接入路由器(FWA)和移動熱點。
發表于:9/4/2020 7:43:00 PM
Maxim Integrated發布最新溫度傳感器基礎模擬IC,高精度測量為貨物及設備提供可靠保護
發表于:9/4/2020 4:40:00 PM
美光正式發布 GDDR6X 顯存:帶寬 1TB/s、還要啥 HBM
伴隨著 NVIDIA RTX 30 系列顯卡的發布,美光也正式推出了新一代 GDDR6X 顯存,號稱 “世界上最快的顯存”。
發表于:9/3/2020 11:15:00 PM
Intel發布11代酷睿處理器:核顯性能大幅提升
9月3日上午,Intel召開了線上發布會,一口氣推出了9款11代酷睿移動版處理器,型號從最高階的i7-1185G7覆蓋到低階i3-1110G4。
發表于:9/3/2020 10:45:00 PM
瓴盛科技首款AIoT產品發布,多方資本助力撬動萬億移動通信及物聯網半導體市場
發表于:9/3/2020 4:38:00 PM