新品快遞 德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現代數據中心的保護級別、功率密度和效率水平 新款發布的具有電源路徑保護功能的 48V 集成式熱插拔電子保險絲簡化了數據中心設計，助力設計人員達到 6kW 以上的功率水平。 新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級采用行業標準的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝，將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動器與先進的保護功能相結合。 發表于：4/9/2025 1:19:00 PM 科美存儲發布首款100%國產DDR5 RDIMM內存條 過去，在工業存儲領域，中國的發展可謂是凄風苦雨、一波三折。存儲芯片，中國曾高度依賴進口，進口比例曾高達90%，國產存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時，工業數據存儲面臨成本、性能、安全、業務等多方面挑戰，如存儲成本高、實時性要求難以滿足、數據安全存在隱患、傳統接口無法滿足業務需求等。 發表于：4/3/2025 3:13:53 PM Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片 4 月 1 日消息，光學 I/O 芯片企業 Ayar Labs 當地時間 3 月 31 日宣布推出業界首款符合 UCIe 規范的光互連 Chiplet（ TeraPHY，這一物理層芯片可提供 8Tbps 的帶寬。 發表于：4/1/2025 11:06:57 AM 愛發科發布多款半導體制造利器，引領先進制程技術革新 創新技術賦能先進制造，推動產業效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H。此次發布的產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現技術突破與產能升級。 多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產品的生產。 發表于：3/28/2025 4:19:05 PM 英飛凌推出符合高標準汽車應用要求的新型OPTIREG? TLF35585電源管理芯片 【2025年3月18日, 德國慕尼黑訊】OPTIREG?電源管理芯片（PMIC）產品組合可實現高效電壓調節，提供了帶有直流-直流（DC/DC）和線性穩壓器以及跟蹤器的前置和后置穩壓器架構。除供電外，該系列還集成了額外的監控和控制功能，支持客戶開發用于安全相關應用的汽車ECU。 發表于：3/19/2025 11:36:00 AM NVIDIA 宣布推出DGX Spark個人AI計算機 臺式超級計算機由 NVIDIA Grace Blackwell 驅動，為開發者、研究人員和數據科學家提供加速 AI 功能；系統由頭部計算機制造商（包括華碩、Dell Technologies、HP 和聯想）提供 發表于：3/19/2025 9:55:00 AM 意法半導體新IMU集成先進的二合一MEMS加速計 2025 年 2 月 28 日，中國——意法半導體創新的慣性測量單元LSM6DSV80X在一個封裝內集成兩個滿量程16g和80g的加速計、一個滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測量從輕微運動到強烈撞擊等各種事件，在可穿戴設備和運動追蹤器等設備中實現增強功能。 發表于：3/13/2025 10:30:00 PM 優必選聯合北京人形機器人創新中心發布天工行者科研機器人 優必選聯合北京人形機器人創新中心發布“天工行者”科研機器人，29.9 萬元 發表于：3/13/2025 9:56:00 AM 德州儀器推出全球最小的MCU 3月12日消息，德州儀器 （TI） 近日在德國召開的國際嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面積僅為 1.38mm²，這比目前市場上最小的MCU還要小38%，單價約為 0.16 美元。 發表于：3/13/2025 9:06:00 AM AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進行了優化，在尖端計算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實現了平衡，從而提升了產品壽命、可靠性、系統彈性和嵌入式應用開發的簡易性。該處理器采用業經驗證的“Zen 5”架構，可提供領先的性能和能效，使網絡、存儲和工業邊緣系統能夠更快、更高效地處理更多數據。 發表于：3/12/2025 4:17:39 PM ?12345678910…?
