新品快遞 NetApp與聯想達成全球戰略合作伙伴關系,助力加速客戶數字化轉型 于紐約舉辦的聯想Transform 2.0大會上,《財富》500強企業、全球混合云數據管理領域的權威企業NetApp公司(納斯達克:NTAP)和《財富》500強企業、致力于推動智能轉型的全球技術領導者聯想(HKSE:992)(ADR:LNVGY)宣布達成多方位的全球戰略合作伙伴關系,以推出創新的技術和簡化的體驗,幫助客戶實現IT現代化,加快數字化轉型步伐。作為高性能計算與閃存解決方案領域的創新領導者,NetApp和聯想致力于不斷推出領先技術,擴大業務規模,幫助全球的客戶從邊緣到核心再到云,全面打造現代化的IT架構。 發表于:9/16/2018 6:48:08 PM 以數據為中心 以實現端到端智能為重點 英特爾持續引領物聯網創新 今天,2018英特爾物聯網峰會拉開帷幕,英特爾和超過150多名合作伙伴圍繞以數據為中心的計算新時代,探討了物聯網在人工智能影響下的發展趨勢,分享如何從技術、平臺和標準等方面深化物聯網領域的產業合作,強調了英特爾物聯網全新戰略和業務重點。英特爾還公布了和中國合作伙伴在物聯網領域的合作新進展,包括和中國合作伙伴推出的12個英特爾物聯網行業整體解決方案,加速了物聯網技術應用的市場化進程。 發表于:9/16/2018 6:46:12 PM UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway選用于其固態硬盤控制器產品 UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技術已授權給Kraftway公司,用于其先進的固態硬盤(SDD)控制器產品。Kraftway是一家為政府、醫療、教育、電信和銀行等行業提供IT解決方案的領先企業,選擇UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技術的目的是為了在實驗室階段的開發與測試環節中,以及產品安裝后的整個生命周期中,皆可提供固態硬盤產品系統層級運行的可執行的洞察信息。 發表于:9/16/2018 6:39:22 PM 新突思電子科技 AudioSmart遠場語音技術助力機頂盒服務提供商 ,為消費者帶來極致電視體驗 全球領先的人機界面解決方案開發商新突思電子科技(納斯達克代碼:SYNA)宣布,公司即日起推出兩款適用于新型和傳統機頂盒(STB)的AudioSmart®遠場語音(FFV)解決方案。對于新型機頂盒,新突思電子科技已將AudioSmart FFV功能完全集成至旗下VideoSmart? VS-550多媒體處理器中,以更低的成本為用戶提供至臻性能。對于市場上已部署的數百萬臺現有機頂盒,用戶只需通過USB連接一個支持新突思電子科技的獨立配件,便可立即為其電視服務添加語音助手。 發表于:9/16/2018 6:23:07 PM Tengine,可能是最好用的Arm嵌入式系統AI框架了! 邊緣AI應用正處于大規模落地的前夕,巨大的IoT市場和革命性的AI技術產生的劇烈交互將帶來前所未有的應用革命和商業機會。那么在邊緣設備部署AI應用的瓶頸都有哪些? n有人有現成的芯片和應用場景,卻為缺乏算法和平臺苦惱。 n有人有自己的算法,卻為缺乏一個好用的嵌入式跨平臺框架而苦惱。 n有人有自己的算法和硬件平臺,卻為嵌入式平臺有限算力苦惱。 OPEN AI LAB看到了業界痛點,順應市場需求推出了專為嵌入式平臺設計的AI推理框架——Tengine。 發表于:9/16/2018 6:19:57 PM OPEN AI LAB聯合Arm中國、瑞芯微發布EAIDK OPEN AI LAB聯合Arm中國、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開發者全球峰會”上,正式發布了面向教育及創客的嵌入式人工智能應用開發平臺EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 發表于:9/16/2018 6:16:15 PM 捕捉、想象、創造:使用新款TI DLP® Pico?芯片組實現高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描 人人都希望與眾不同,而且人們的這種渴望正在與日俱增。個性化在我們的生活中變得越來越重要。TI DLP®技術正在針對這些需求進行不斷的創新。 發表于:9/16/2018 6:05:14 PM 第三代半導體取得重大技術突破 日前,科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計劃重點支持的“第三代半導體器件制備及評價技術”項目驗收會。通過項目的實施,中國在第三代半導體關鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見光通信等領域取得突破。 發表于:9/15/2018 11:56:29 AM 英特爾發布全新AI架構Nervana,是啥東西? 英特爾在深度學習領域的推進催生了各種新型架構,還包括tile、先進封裝和更加定制化的解決方案。 發表于:9/15/2018 11:52:50 AM 詳解意法半導體將如何布局智能工業MEMS市場 根據Yole Developpement年初的統計顯示,2017年全球MEMS市場總額預計為129億美元,比2016年的114億美元增長了13%,盡管增速依然超過了半導體平均增速,但和幾年前相比,增速已經放緩。 發表于:9/15/2018 11:33:06 AM ?…167168169170171172173174175176…?